Leiterplattentechnisch - Prüfstandard für die PCBA-Optik

PCBA-Erscheinungsbild Qualitätsprüfungsstandards beschreiben die Materialien, Methoden und Qualifikationsanforderungen zur Herstellung hochwertiger Lötstellen und PCBA. Egal welche anderen praktikablen Methoden verwendet werden, Es muss in der Lage sein, komplette Lötstellen herzustellen, die die in dieser Norm beschriebenen Qualifikationsanforderungen erfüllen. Diese Norm gilt für Qualitätskontrollpersonal und Prozesspersonal an Versuchsproduktions- und Produktionsstandorten bei der Durchführung PCBA-Erscheinungsbild Inspektion. Diese Norm gilt für die meisten PCBA-Produkte.

Prüfstandard für die PCBA-Optik

Bei der Umsetzung dieser Norm gibt es drei Beurteilungsstaaten: "am besten", "qualifiziert" und "unqualifiziert".

Optimal: Es ist ein idealisierter Zustand, der nicht immer erreicht wird, noch muss er erreicht werden. Aber es ist das Ziel, das die Handwerksabteilung verfolgt.

Qualifiziert: Es ist nicht optimal, aber es kann die Integrität und Zuverlässigkeit der PCBA unter der Umgebung, in der sie verwendet wird, aufrechterhalten.

Bei einigen Änderungen im Prozess sind die Qualifikationsanforderungen etwas höher als die Mindestanforderungen an das Endprodukt. Um bestimmte Änderungen im Prozess zu ermöglichen, sind die Qualifikationsanforderungen etwas höher als die Mindestanforderungen an das Endprodukt.

Unqualifiziert: Es reicht nicht aus, die Anforderungen an Form, Passform und Funktion der PCBA in der Endanwendungsumgebung zu gewährleisten. Es sollte entsprechend den Konstruktionsanforderungen, Gebrauchsanforderungen und Benutzeranforderungen entsorgt werden (Nacharbeit, Reparatur oder Schrott).

Viele Beispiele (Abbildungen) dieses Standards zeigen unqualifizierte Situationen, die etwas übertrieben sind. Dies geschieht absichtlich zur Bequemlichkeit der Erklärung.

Die Verwendung dieser Norm erfordert besondere Aufmerksamkeit auf das Thema jedes Abschnitts, um Missverständnisse zu vermeiden.

Automatische Inspektionstechnologie (AIT) kann die manuelle Sichtprüfung effektiv ersetzen und kann als Ergänzung zu automatischen Prüfgeräten verwendet werden. Viele der in diesem Standard beschriebenen Eigenschaften können durch das AIT-System verifiziert werden.

Wie man diesen Standard verwendet

Diese Norm kann in Verbindung mit dem Standard J-STD-001B verwendet werden "PCBA Löten Qualitätsanforderungen" gemeinsam von IPC und UVP formuliert. J-STD-001B legt die Mindestqualifikationsanforderungen für Leiterplattenlöten fest. Diese Norm ist ein ähnliches Dokument und Ergänzung. Es bietet eine grafische Beschreibung von J-STD-001B. Diese Norm enthält auch Anforderungen an den Betrieb, mechanische Montage, und andere Prozessanforderungen.

Diese Norm kann als unabhängiges Antragsdokument für die Inspektion verwendet werden, legt jedoch weder die Häufigkeit der Prozessinspektion vor Ort noch die Häufigkeit der Endproduktinspektion fest. Sie gibt auch nicht die Anzahl der zulässigen "Prozessproblemwarnungen" (bzw. klassifiziert als "qualifiziert" und "unqualifiziert") an, noch gibt sie die Anzahl der Mängel an, die repariert/nachgearbeitet werden dürfen. Diese Regelungen finden Sie in J-STD-001B.

Wenn Qualitätsingenieure und Verfahrenstechniker über einige der geprüften Inhalte vor Ort entscheiden müssen, sollten sie J-STD-001B verwenden, um die Details der Schweißanforderungen weiter zu verstehen.

Größenprüfung

Mit Ausnahme des Zwecks der Schiedsgerichtsbarkeit liefert diese Norm keine tatsächlichen Dimensionsdaten (d.h. spezifische Bauteilinstallation und Schweißnahtgröße, prozentualer Bestimmungswert).

Prüfstandard für die PCBA-Optik

Verstärkungshilfen und Beleuchtung

Weil es sich um eine äußere Inspektion handelt, bei der Ausführung PCBA-Inspektion, Hilfsgeräte zur optischen Vergrößerung können für einzelne technische Inhalte verwendet werden.

Die Genauigkeit der Vergrößerungshilfsvorrichtung ist die gewählte Vergrößerung

15% der Zahl (d. h. ±15% oder 30% der gewählten Vergrößerung). Verstärkungshilfen und Inspektionsbeleuchtung sollten mit der Größe des zu verarbeitenden Produkts kompatibel sein. Die Vergrößerung, die zur Prüfung der Lötstellen verwendet wird, basiert auf der minimalen Breite des Pads, die vom geprüften Gerät verwendet wird. Wenn der Qualitätsingenieur eine Vergrößerungsprüfung benötigt, können folgende Vergrößerungen angewendet werden:

Die Schiedssituation sollte nur verwendet werden, um Produkte zu identifizieren, die die Prüfung nicht bestanden haben. Bei PCBAs mit verschiedenen Pad-Breiten kann eine größere Vergrößerung verwendet werden, um die gesamte PCBA zu inspizieren.

Leiterplattenausrichtung

Im Volltext dieser Norm werden die folgenden Begriffe verwendet, um die Leiterplattenoberfläche zu bestimmen:

Hauptfläche: die Seite des Pakets und der Verbindungsstruktur. Diese Seite ist im Layoutplan angegeben (in der Regel enthält diese Seite die komplexesten bzw. die meisten Komponenten. Diese Seite wird in der Durchgangslochtechnik manchmal als "Komponenten" bezeichnet. Geräteoberfläche").

Sekundärseite: Die Seite des Pakets und der Verbindungsstruktur, die die gegenüberliegende Seite der Hauptseite ist. (Diese Oberfläche wird manchmal als die "geschweißte Oberfläche" in der Durchgangslocheinführungstechnologie bezeichnet).

Elektrischer Abstand: Wann immer möglich, sollte der Abstand zwischen Leitern auf verschiedenen Ebenen so groß wie möglich sein. In dieser Norm wird der Mindestabstand zwischen Leitern, zwischen leitfähigen Mustern und zwischen leitfähigen Materialien (wie leitfähigen Markierungen oder Montagehardware) und Leitern als der "minimale elektrische Abstand" bezeichnet und entspricht dem Unternehmensstandard "Leiterplatte (PCB) Der "Design Code" entspricht den Anforderungen, und es ist im allgemeinen Layoutplan festgelegt.