Leiterplattentechnisch - PCBA-Prüfverfahren/Prüftechnik ∕ Prozessübersicht

PCBAInspektionsverfahren/inspection technology∕process overview
The overall process of PCBA Inspektionsverfahren!
Note: The detection equipment and installation layout corresponding to various detection methods are generally divided into online (in series in the pipeline) and offline (independent of the pipeline). Unter folgenden Bedingungen, the online inspection process layout should be used first to improve the inspection efficiency and the efficiency of assembly line operations:
2. Inspektionstechnik/process overview
The inspection technology applicable to PCBA-Produkte can be mainly divided into: solder paste coating inspection SPI, automatische optische Inspektion AOI, automatische Röntgeninspektion AXI, Online-Inspektion IKT, Inspektion der Flugsonde FP, und Funktionsprüfung FT.
1. Automatic optical inspection
Erkennungsprinzip: When the AOI detector automatically detects the PCB, die Maschine scannt automatisch die PCB durch die Kamera, sammelt Bilder, vergleicht die erkannten Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank, nach der Bildbearbeitung, erkennt die Defekte an der PCB, und verwendet das Display oder die automatische Markierung Display/mark the defects for repair by maintenance personnel
Functions and characteristics of detection:

1) Automatic optical inspection (AOI) uses high-speed and high-precision visual processing technology to automatically detect various mounting errors and soldering defects on PCB Bretter. PCB Boards können von Fine-Pitch High-Density-Boards bis hin zu Low-Density-Large-Size-Boards reichen, and can provide online inspection solutions to improve production efficiency and welding quality;
2) By using AOI as a tool to reduce defects, Fehler in der frühen Phase des Montageprozesses finden und beseitigen, um eine gute Prozesskontrolle zu erreichen. Frühzeitige Erkennung von Fehlern verhindert, dass minderwertige Produkte in die nachfolgende Montagephase gelangen. AOI senkt die Reparaturkosten und vermeidet das Verschrotten unpaarbar PCBs.
2. AOI inspection content:
1) Check the top surface reflow soldering components;
2) Check the through-hole components before wave soldering;
3) Check the through holes and SMD/SMC after wave soldering;
4) Check the connector pins before press-fitting
5) Check the connector pins after press-fitting.
3. Kontrollieren Sie die Einstellung von Überwachungspunkten.
AOI kann auf mehrere Inspektionspunkte auf der Produktionslinie angewendet werden, aber drei Kontrollpunkte sind die wichtigsten, nämlich nach dem Lötpastendruck, vor Reflow-Löten, and after reflow soldering
1) After solder paste printing. Wenn das Lotpastendruckverfahren die Anforderungen erfüllt, Lötfehler, die durch Druckfehler verursacht werden, werden stark reduziert. Typical printing defects include the following:
Insufficient solder paste on the pad; too much solder paste on the pad; poor overlap of the solder paste on the pad; solder bridges between the pads.
Die Inspektion dieser Inspektionsstelle unterstützt die Prozessverfolgung am direktesten. The quantitative process control data at this stage includes printing offset and solder volume information and qualitative information about printed solder paste
2) Before reflow soldering. Die Inspektion dieser Prüfstelle erfolgt nach Abschluss der Bauteilplatzierung und vor der PCB wird in den Reflow-Ofen geschickt. Dies ist ein typischer Inspektionspunkt, an dem die meisten Fehler beim Lötpastendruck und der Maschinenplatzierung festgestellt werden können. Die an diesem Standort generierten quantitativen Prozessleitinformationen geben Aufschluss über die Kalibrierung von Hochgeschwindigkeits-Spanmaschinen und Feinteilanlagen.
Diese Informationen können verwendet werden, um Bauteilplatzierungsdaten zu ändern oder anzuzeigen, dass die Bestückungsmaschine kalibriert werden muss. Die Inspektion dieser Inspektionsstelle erfüllt das Ziel der Prozessverfolgung.
3) After reflow soldering. Diese Prüfstelle wird im letzten Schritt des SMT-Prozesses überprüft. Es ist die wichtigste Inspektionsstelle der AOI, und alle Montagefehler können gefunden werden. Die Nachreflow-Lötprüfung bietet ein hohes Maß an Sicherheit und kann Fehler identifizieren, die durch den Lotpastendruck verursacht werden, Bauteilplatzierung, und Reflow-Prozesse.
Obwohl jeder Inspektionspunkt Fehler mit unterschiedlichen Eigenschaften erkennen kann, Die AOI-Inspektionsausrüstung sollte in eine Erkennungsposition gebracht werden, die die meisten Mängel so schnell wie möglich erkennen und beheben kann.
3. Online Testing (ICT)
1. Detection principle.
IKT-Erkennung dient hauptsächlich zur Erkennung des offenen Kreislaufs, Kurzschluss, und Schweißen aller Komponenten der PCBASchaltung durch Kontaktaufnahme mit dem Erfassungspunkt des PCB Montage mit der Detektionssonde. Und kann den Fehlerort des PCBA((hat eine hohe Erkennungsfähigkeit für die Schweißenerkennung der Komponenten)).
2. Testing functions and characteristics:
1) Within a few sekonds, Alle Komponenten auf der montierten Leiterplatte können erkannt werden: Widerstände, Kondensatoren, Induktoren, Transistoren, FETs (field effect tubes), LEDs (light emitting diodes), gewöhnliche Dioden, Zenerdioden, Optische Lotuswurzel, IC, etc., whether they meet the design requirements;
2) Be able to find out the defects of the process in advance, wie Kurzschluss, offener Kreislauf, fehlende Teile, umgekehrt, falsche Teile, Leerschweißen, etc., and feedback to the improvement of the process;
3) The above detected fault or error information can be printed out through the printer. Diese Informationen umfassen hauptsächlich den Fehlerort, der Standardwert des Teils, und der ermittelte Wert für die Referenz des Wartungspersonals. Es kann die Abhängigkeit des Personals von der Produkttechnologie effektiv reduzieren, ohne die Notwendigkeit, die Produktlinie zu verstehen, and also have the ability to maintain;
4) The defect information can be detected and statistically output, und das Produktionsmanagementpersonal kann es analysieren, um die Ursachen für verschiedene Mängel herauszufinden, einschließlich menschlicher Faktoren, damit sie gelöst werden können, verbessert, und nacheinander korrigiert, dadurch verbessert PCBA Fertigungskapazitäten.
3. Flying probe detection (FP)
1. Detection principle:
1) The open circuit detection principle of flying probe detection is the same as that of ICT. Zwei Sonden werden gleichzeitig an das Ende des Netzwerks angeschlossen, um Energie zu erzeugen, und der erhaltene Widerstand wird mit dem eingestellten offenen Schaltungswiderstand verglichen, um zu beurteilen, ob die Schaltung offen ist oder nicht. But the principle of short-circuit detection is different from that of ICT
2) Due to the limited detection probes (usually 40032 probes) and the number of points contacting the board surface at the same time is very small (corresponding to 40032 points), wenn das Widerstandsmessverfahren zur Messung des Widerstands zwischen allen Netzen verwendet wird, dann gibt es N-Netze für die PCB, N2 muss durchgeführt werden/2 Inspektionen, und die Sondenbewegungsgeschwindigkeit ist begrenzt, in der Regel 10-Punkte/sek bis 50 Punkte/sec, so ist die Effizienz der fliegenden Sondenerkennung relativ niedrig.