Leiterplattentechnisch - Was sind die Bedeutung und Designschwierigkeiten von PCB Kupfer

Die sogenannte Kupferbeschichtung nutzt den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche und füllt ihn dann mit festem Kupfer. Diese Kupferflächen werden auch Kupferfüllungen genannt. Die Bedeutung der Kupferverkleidungsschicht besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Das Verbinden des Erdungskabels reduziert auch den Schleifenbereich. Darüber hinaus, um die Leiterplatte so gut wie möglich zu löten, die meisten Leiterplattenhersteller PCB-Designer müssen auch den offenen Bereich der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Massedrähten füllen. Wenn das Kupfer nicht richtig behandelt wird, dann, wenn es den Verlust nicht wert ist, ist die Kupferverkleidung "besser als der Nachteil" oder "tut mehr Schaden als Nutzen"?

Jeder weiß, dass bei hohen Frequenzen die verteilte Kapazität der Leiterplattenverdrahtung funktioniert. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf und Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn das Kupfer in der Leiterplatte schlecht geerdet ist, ist Kupfer ein Werkzeug für die Geräuschübertragung. Gehen Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht davon aus, dass ein Platz auf der Erde mit der Erde verbunden ist. Das ist der Grund. Stellen Sie sicher, dass Löcher in die Verkabelung mit einer Steigung kleiner als Î"/20 und "guter Boden" mit der Erdungsebene der Mehrschichtplatte lochen. Wenn die Kupferbeschichtung richtig behandelt wird, hat die Kupferverkleidung nicht nur einen erhöhten Strom, sondern spielt auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Störungen.

Zwei grundlegende Methoden zur Abdeckung von Kupfer. Dies ist eine große Fläche von Kupfer und Gitterkupfer. Menschen benötigen oft große Bereiche von Kupfer, um gut zu sein, oder Kupfer Mesh, um gut zu sein. Es ist nicht einfach zu verallgemeinern. Warum? Die großflächige Kupferverkleidung hat die doppelte Funktion Strom und Abschirmung zu erhöhen. Wenn das großflächige Kupfer jedoch wellenlötet ist, kann die Platine nach oben kippen oder sogar schäumen. Daher werden bei großflächigem Kupfer im Allgemeinen mehrere Schlitze geöffnet, um die Blasenbildung der Kupferfolie zu entlasten. Das einfache Netzkupfer dient hauptsächlich zur Abschirmung, und der Effekt des steigenden Stroms wird reduziert. Aus der Perspektive der Wärmeableitung ist das Netz vorteilhaft.Es reduziert die Heizfläche von Kupfer) und wirkt als elektromagnetischer Schirm. Es ist jedoch zu beachten, dass das Gitter aus Spuren in versetzten Richtungen besteht. Wir wissen, dass für die Schaltung die Breite der Leiterbahn eine "elektrische Länge" (die tatsächliche Größe ist getrennt) hat, die der Betriebsfrequenz der Leiterplatte entspricht. Die der Arbeitsfrequenz entsprechende digitale Frequenz kann erhalten werden, insbesondere verwandte Bücher. Wenn die Betriebsfrequenz nicht sehr hoch ist, ist die Wirkung der Netzleitungen vielleicht nicht sehr offensichtlich. Sobald die elektrische Länge der Betriebsfrequenz entspricht, wird es sehr schlecht sein, und Sie werden feststellen, dass die Schaltung überhaupt nicht funktioniert und Signale, die den Betrieb des Systems stören, überall übertragen werden. Daher wird es für Kollegen, die das Stromnetz verwenden, empfohlen, Arbeit nach dem Design der Leiterplatte zu wählen und nichts zu nehmen. Daher können Hochfrequenzschaltungen den Störungen von Mehrzwecknetzwerken widerstehen, und Niederfrequenzschaltungen mit großen Stromkreisen werden normalerweise für die Kupferbeschichtung verwendet.

Nachdem gesagt, welche Probleme in der Kupferverkleidungsschicht beachtet werden sollten, damit das Kupfer unsere erwarteten Ergebnisse erzielt:

1. Wenn die Leiterplatte mehr Gründe hat, es gibt SGND, AGND, GND, etc. Abhängig von der Position des Leiterplatte, Die wichtigste "Masse" wird als Referenz für die Trennung des Kupfers verwendet, und die Referenz für digitale Erdung und analoge Erdung ist, die Kupferverdrahtung zu trennen. Zur gleichen Zeit, in der Kupferbeschichtung Vorher, Zunächst den entsprechenden Stromanschluss erhöhen: 5.0V, 3.3V, etc., um eine Multi-Verformungsstruktur mit einer Vielzahl von verschiedenen Formen zu bilden.

2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Orten besteht das Verfahren darin, über 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Beads oder Induktoren anzuschließen.

3. Das Kupfer in der Nähe des Kristalloszillators, der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine Hochfrequenz-Emissionsquelle, das Verfahren besteht darin, das Kristallkupfer zu umgeben, und dann wird die Kristallschale separat geerdet

4. Das Problem der Inseln (tote Zonen), wenn es sich gut anfühlt, wird es nicht viel kosten, ein Loch im Loch zu definieren.

5. Am Anfang der Verdrahtung sollte der Erdungsdraht gleich behandelt werden. Beim Verdrahten der Drähte sollte der Erdungskabel gut sein. Es ist unmöglich, sich auf Kupfer zu verlassen, um Durchgangslöcher hinzuzufügen, um Massepunkte zu beseitigen. Die Wirkung ist sehr schlecht.

6. Es ist am besten, keine scharfen Ecken ("180 Grad") auf der Leiterplatte zu haben, da dies aus elektromagnetischer Sicht eine Sendeantenne darstellt! Für andere Dinge, die immer gültig sind, ist es einfach groß oder klein. Ich empfehle die Verwendung von Bogenkanten.

7. Die Verdrahtung der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte ist nicht mit Kupfer bedeckt. Weil es schwierig für Sie ist, diese Art von Kupfer "gut zu erden".

8. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsband usw., muss "gute Erdung" sein.

9. Der wärmeableitende Metallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Die Erdungssperre in der Nähe des Kristalls muss gut geerdet sein.

Kurz gesagt: das Kupfer auf der Leiterplatte, wenn das Erdungsproblem gelöst wird, Es muss sein, dass Gewinne die Nachteile überwiegen, Es kann die Rücklauffläche der Signalleitung reduzieren, und die externen elektromagnetischen Störungen des Signals reduzieren.