Leiterplattentechnisch - Leiterplatte über und Leiterplatte Teardrop

Leiterplatte via introduction
1. Vias sind ein Teil von Leiterplatte (PCB) Design. Die Funktion der Durchkontaktierungen ist, elektrisch anzuschließen, Komponenten reparieren und lokalisieren. Ein Durchgang besteht aus drei Teilen: das Loch, der Pad-Bereich um das Loch herum, und der POWER Layer Isolation Bereich. Herstellung von Durchgangslöchern: Eine Metallschicht wird auf der zylindrischen Oberfläche der Lochwand des Durchgangslochs plattiert, um die Kupferfolien der mittleren Schichten zu verbinden. Die Ober- und Unterseite des Durchgangslochs sind zu Pads verarbeitet, and the lines are directly connected (or not connected).

2. Vias werden im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilt: Blinde Vias, vergrabene Durchgänge und Durchgangslöcher. Blindlöcher – befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Leiterplatte, have a certain depth (aperture and hole depth are in a certain ratio), und werden verwendet, um die Oberflächenschaltung und den inneren Schaltkreis zu verbinden. Begrabene Löcher – Verbindungslöcher in der inneren Schicht der Leiterplatte (not visible on the surface of the Leiterplatte). Durch Loch durch die gesamte Leiterplatte, allgemein zur Positionierung und Montage von Bauteilen verwendet.

3. Allgemein PCB-Design, weil die parasitäre Kapazität und die parasitäre Induktivität des Durchgangs wenig Einfluss darauf haben, Das Durchgangsdesign der 1-bis 4-Schicht-Leiterplatte wählt normalerweise 0.36mm (aperture)/0.61mm (pad) /1.02mm (POWER isolation area) via. Für Signalleitungen mit besonderen Anforderungen, wie Stromkabel, Erdungskabel, etc., durch Bohrungen von 0.41mm/0.81mm/1.32mm werden im Allgemeinen verwendet.

Gründe für nicht verbundene Vias auf der Leiterplatte

1. Fehler verursacht durch Bohrungen

Die Platte besteht aus Epoxidharz und Glasfaser. Nach dem Bohren durch das Loch gibt es Reststaub im Loch, der nicht gereinigt wird, und es kann Kupfer nach dem Aushärten nicht sinken. Es wird in der Flying Probe Testlink getestet.

2. Fehler verursacht durch schweres Kupfer

Die Zeit zum Absenken des Kupfers ist zu kurz, das Lochkupfer ist nicht voll und das Lochkupfer ist nicht voll, wenn das Zinn geschmolzen wird, was zu schlechten Bedingungen führt.

(In der chemischen Kupferabscheidung gibt es ein Problem beim Entfernen von Schlacke, alkalischer Entfettung, Mikroätzung, Aktivierung, Beschleunigung und Kupferabscheidung, wie unvollständige Entwicklung, Überätzung, und die Restflüssigkeit im Loch wird nicht sauber gewaschen.

3, Leiterplatte Durchkontaktierungen erfordern übermäßigen Strom

Ich habe nicht im Voraus informiert, dass das Lochkupfer verdickt werden muss und der elektrische Strom zu groß ist, um das Lochkupfer zu schmelzen

4. Mängel verursacht durch SMT Zinnqualität und -technologie

Die Verweilzeit im Lötofen ist während des Lötens zu lang, wodurch das Lochkupfer schmilzt und Fehler verursacht

Einführung von Leiterplatte Teardrop
Teardrop patching is an operation that prevents damage to the copper film traces during mechanical drilling at the position where the copper film conductors meet the pads or vias, und erweitert gezielt die Kupferfilmleiter schrittweise. Da die Form des verbreiterten Kupferfilmdrahts den Tränentropfen sehr ähnlich ist, Diese Operation wird Teardropping genannt.

Verhindern Sie, dass die Pads oder Vias an der Verbindung mit dem Kupferfilmdraht aufgrund des Drucks der Bohrung brechen, wenn die Mechanische Platte wird gemacht. Daher, Der Kupferfilmdraht muss an der Verbindung verbreitert werden, um dies zu verhindern. Darüber hinaus, Die Fuge nach dem Füllen der Träne wird glatter, und es ist nicht einfach, den Kupferfilmdraht aufgrund des chemischen Restmittels zu korrodieren.

Die Rolle der Leiterplatte to fill teardrops
1. Vermeiden Sie die Trennung des Kontaktpunkts zwischen dem Draht und dem Pad oder dem Draht und dem Durchgangsloch, wenn die Leiterplatte von einer großen externen Kraft getroffen wird, die auch die Leiterplatte schöner aussehen.

2, beim Löten, kann es das Pad schützen und verhindern, dass das Pad während des mehrfachen Lötens abfällt.

3. Während der Produktion können ungleichmäßiges Ätzen und Risse vermieden werden, die durch Abweichung verursacht werden.

4. Glätten Sie die Impedanz während der Signalübertragung, verringern Sie den scharfen Sprung der Impedanz, vermeiden Sie Reflexion, die durch die plötzliche Abnahme der Linienbreite während der Hochfrequenzsignalenübertragung verursacht wird, und machen Sie die Verbindung zwischen der Spur und dem Komponentenpad tendenziell glatt und übergangsweise.