Leiterplattentechnisch - 8 Fehler, die beim Design einer Leiterplatte zu beachten sind

In PCB (Printed Circuit Board), es gibt viele häufige Fehler im Design. Sie befinden sich hauptsächlich in der Kommunikation und Signalübertragung. Kunden werden immer nach Schaltungsmodellen fragen, aber das ist vielleicht nicht praktisch.

PCB-Design Fachleute müssen die beste Anleitung zur Erleichterung ihrer Arbeit bieten. Die Möglichkeit, diese Leiterplatten zu entwerfen, ist sehr hoch, und mit ihm kommen Fehler. Wie man sie hier vermeidet, damit die Lieferung nicht verzögert wird.

Die 8-häufigsten Fehler im PCB-Design

Wenn Sie Fehler machen, die zu einem täglichen Problem geworden sind und die Quelle der Fehler verstehen, können Sie die Erfolgsrate Ihres Designs erhöhen. Aus diesem Grund wurde eine Liste erstellt, die die acht häufigsten Listen im PCB-Design auflistet. Die Idee ist nicht, sie um jeden Preis zu wiederholen oder zu vermeiden:

1. Bauteillayout auf Leiterplatte

Wenn die Komponenten ungleichmäßig auf der Leiterplatte verteilt sind, kann der Bedarf aus elektronischer Sicht nicht gedeckt werden. Vor diesem Hintergrund sind folgende Punkte zu berücksichtigen:

Schützen Sie alle Komponenten des Produkts, wie Boxen, Schrauben, Muttern, Bolzen, Gehäuse usw. Wenn Sie die Schiene nicht laufen müssen, um mehr Platz für das Element zu schaffen, müssen Sie die Abmessungen herausfinden.

Verkabelung, die die Karte mit anderen externen Komponenten verbindet. Der Platz kann klein sein und ermöglicht kein komfortables und freundliches Layout auf der Leiterplatte. Wird keine Vorhersage getroffen, muss die Route dabei verschoben werden.

Die Platzierung der Komponenten in genügend Platz hilft, den Raum zu optimieren und mehr Komfort im Inneren der Box zu bieten

2. Routenplanung

Wenn die Verkabelung nicht geplant ist, kann es zu einem PCB-Ausfall oder einer Fehlfunktion kommen. Um ein gutes Routing zu erreichen, ist der Standort aus folgenden Gründen der Schlüssel:

Positionieren Sie sie entsprechend den elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte

Entsprechend der Art der Komponente, finden Sie die Schaltung entsprechend der Komponente

3. Sehr große Gleise

Das Routing der Leiterplatte während des Leiterplattenroutings kann Kopfschmerzen bereiten. Routing Kanal ist eine Lösung, es bezieht sich auf die Größe der Strecke. Wenn Sie mehr Verständnis für dieses Konzept haben, werden Sie mehr realen orbitalen Raumwert haben.

4. Analoge Menge und digitale Menge sind nicht getrennt

Durch Erdung in Nuten oder Lücken können die meisten analogen und digitalen Komponenten getrennt werden. In diesem Fall ist es ideal, sie in einem geeigneten Raum zu platzieren, ohne in den Boden schneiden zu müssen. An dieser Stelle empfehlen wir, die analoge und digitale Spur zu trennen. Der Zweck ist es, eine Kopplung in verschiedene Richtungen zu vermeiden.

5. Nicht verdrahten bei ca. 45°

In der Vergangenheit wurde beim Entwurf einer Leiterplatte eine 90-Grad-Flugbahn gezeichnet, aber diese Änderung hat sich geändert, weil angenommen wird, dass sie eine radioaktive Emission erzeugt. Forschung und Forschung entwickeln sich jedoch weiter und zeigen, wie ernst die Situation ist.

Bei Frequenzen über 100 MHz kann das Signal um 5% bis 9%.verloren gehen Wenn die Frequenz höher als 500 MHz oder 1 GHz ist, wird empfohlen, die Kurve zu verwenden. Aus diesem Grund kann ein 45-Grad-Winkel den Prozess verbessern und helfen, die Verdrahtungskanäle präziser zu nutzen.

6. Zickzacklinien

Es ist wichtig, die Leiterplattenverdrahtung die Bewegung einer Schlange zu ähneln. Das ist verwirrend., hilft Hindernissen zu vermeiden und hat eine effizientere Route. Dies basiert auf der Sicht der Raum-Distanz-Konnektivität.

7. Kupferband oder Masseebene

Der Kupferbereich oder die Masseebene ist auf der Leiterplatte normalerweise nicht sichtbar. Es ist wichtig zu wissen, dass diese Optionen die Leistung des Landes verbessern können. Sie helfen, Impedanz zu minimieren, indem sie elektromagnetische Strahlung reduzieren.

8. Breite ist für Steigung geeignet

Wenn Sie mit den falschen Daten oder der falschen Spurgröße beginnen, verringert dies die Fähigkeit, Strom im Raum zu leiten. Nach IPC-Standard 2221 kann dies in folgenden Situationen passieren:

Die Temperatur ändert sich drastisch in der Umgebung oder PCB-Betrieb

Die Dicke des Kupfers ist sehr groß

Übergeben der Dicke oder Dicke der Spur