Leiterplattentechnisch - "Fingerabdrücke" in Leiterplatten-Pads

"Fingerabdrücke" in Leiterplatte pads

In der Leiterplattenindustrie sind die "Fingerabdrücke" in den Oberflächenbehandlungspads eine große Geißel von Leiterplatten, und es ist auch einer der Hauptgründe für das schlechte Verschrotten von Leiterplatten und die Verschlechterung der Zuverlässigkeit des Endbenutzers. Fast jedes Glied in der Leiterplattenherstellung durchläuft jedoch manuelle Operationen. Nur wenn jedes Mitglied der Elektronikfertigungsindustrie eine gute Gewohnheit entwickelt und verhindert, dass bloße Hände die Platine berühren, kann der Schaden von Fingerabdrücken auf der Platine reduziert oder beseitigt werden. Im Leiterplattenherstellungsprozess treten die Hände und die Leiterplatte häufig in Kontakt, so dass Fingerabdrücke das schwierigste Problem in der Industrie geworden sind. Sprechen wir über die Ursachen, Gefahren und Vermeidungsmethoden von "Fingerabdrücken", die zu schlechten Leiterplatten führen können:

1. Oberflächenbehandlung Pad Fingerabdrücke: Fingerabdrücke sind Handschweißflecken, und ihre Hauptkomponenten sind wie folgt:

1,Wasser;

2.Kosmetik und Hautpflegemittel;

3.Anorganische Salze (wie Nacl usw.);

4,4,Fettöle (nicht mineralisch);

5.Alle Arten von Schmutz berührt durch bloße Hände (oder schmutzige Handschuhe).

2, die Gefahren von Fingerabdrücken im Leiterplattenherstellungsprozess

1.Die bloße Hand, die das Brett vor der Lötmaske berührt, verursacht, dass die Lötmaske fällt, wodurch sich die Haftung des grünen Öls verschlechtert, und es wird während der Heißluftnivellierung Blasen und fallen ab;

2.Während des Prozesses der Eintauchgoldplatte nach der Lötmaske und vor dem Verpacken führt das Berühren der Brettoberfläche mit bloßen Händen dazu, dass die Brettoberfläche unrein ist und schlechte Lötbarkeit oder schlechte Bindung verursacht;

3.Das nackte Objekt berührt die Platine in sehr kurzer Zeit, um das Kupfer auf der Platinenoberfläche chemisch reagieren zu lassen, wodurch die Kupferoberfläche oxidiert. Nach einer längeren Zeit erscheinen offensichtliche Fingerabdrücke nach dem Galvanisieren, und die ungleichmäßige Beschichtung verursacht schwere Mängel im Aussehen des Produkts;

4. . Bedruckte Nassfolien oder Seiden-gedruckte Schaltkreise und PCB Leiterplatte Oberfläche vor der Laminierung hat Fingerabdruck Fett, die leicht die Haftung von trockenen/Feuchtfilm abnehmen, und führen zu Infiltration und Plattierungstrennung während der Galvanik, Das Muster der Brettoberfläche wird gebildet, und die Leiterplattenoberfläche wird oxidiert, nachdem die Lötmaske abgeschlossen ist, und die Farbe von Yin und Yang erscheint.

Wenn die oben genannten Phänomene nicht standardisiert und beseitigt werden, schädigt dies die qualifizierte Rate des Produkts und die einmalige Durchlaufrate, was zu einem langen Produktions- und Verarbeitungszyklus, einer hohen Nachbearbeitungsrate und einer niedrigen pünktlichen Lieferrate führt, die das Image des Unternehmens in den Augen der Kunden schädigt.

3. Wie man verhindert, dass bloße Hände das Brett berühren, ist der Schlüssel zur radikalen Beseitigung von Fingerabdrücken

1.Jeder Mitarbeiter ist verpflichtet, eine gute Gewohnheit zu entwickeln, Bretter zu picken und zu platzieren;

2.Tragen Sie Handschuhe und Fingerbetten mit Ihnen;

3.Tragen Sie immer Handschuhe (wie Stoffhandschuhe, Gummihandschuhe, Fingerbetten usw.) in dem Prozess, in dem Handschuhe getragen werden können;

4.Führen Sie mit Beispiel, lehren Sie mit Beispiel, stellen Sie ein Vorbild auf und gravieren Sie einen Jingle in Ihrem Kopf: "Halten Sie die Kante des Brettes in beiden Händen, legen Sie flach, die Handfläche als Achse und drehen Sie sich koaxial."

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