Leiterplattentechnisch - Arten von Leiterplatten-Durchgangsloch-Reflow-Schweißtechniken und Anforderungen an Stifte

Das Durchgangsloch-Reflow-Schweißen ist ein Reflow-Schweißen-Verfahren zum Einfügen von Komponenten, das hauptsächlich für die Herstellung von Oberflächenmontageplatten verwendet wird, die einige Stecker enthalten. Die Technologie ist die Applikationsmethode von Lötpaste. Entsprechend der Applikationsmethode der Lötpaste kann das Durchlochreflow-Schweißen in drei Arten unterteilt werden:

1. Rohrdruck-Durchgangs-Loch-Reflow-Schweißverfahren Rohrdruck-Durchgangs-Reflow-Schweißverfahren ist die frühe Anwendung des Durchgangs-Komponenten-Reflow-Schweißens-Prozesses, hauptsächlich verwendet in der Herstellung von Farb-TV-Tuner. Das Verfahren besteht darin, einen Röhrendrucker für den Lotpastendruck zu verwenden.

2. Die Lotpaste Leiterplatte Durch-Loch Reflow Lötprozess Lötpastendruck durch-Loch Reflow Lötprozess ist die mehr verwendete Durchlochreflow Schweißtechnologie, hauptsächlich für konventionelle PCBA verwendet, Enthält eine geringe Menge Stecktechnik mit herkömmlichem Fließschweißverfahren ist voll kompatibel mit, keine spezielle Prozessausrüstung benötigen, Die Anforderung ist, dass geschweißte Instrumentierungskomponenten für das Durchgangsreflow-Löten geeignet sein müssen.

3. Formung von Blech durch Loch-Re-Flow-Schweißverfahren Formung von Blech durch Loch-Re-Flow-Schweißverfahren wird hauptsächlich für Multi-Fuß-Verbinder verwendet, Lot ist keine Lötpaste, sondern bildet Zinnblatt, im Allgemeinen durch den Verbindungshersteller direkt hinzufügen, Montage kann nur erhitzt werden.

Beim Durchgangslochreflow-Schweißen, wenn der Stift oder Stift Leiterplatte nicht freilegt, ist es einfach, halbkugelförmige Lötstellen während des Reflow-Schweißens zu haben. Solche Lötstellen sind eigentlich schlechte Lötstellen, meist virtuelle Lötstellen, und das typische Merkmal ist, dass sich unter den Lötstellen ein großes Loch befindet. Wenn die Länge des Stifts kleiner als die Dicke der Leiterplatte ist, wird die Lötpaste nicht "Fass" heraus sein, und das intermittierende Schweißen zwischen dem Stift und der Lochwand wird gebildet, um zu füllen, und das Loch wird nach dem Schweißen gebildet.

Arten von Leiterplatten-Durchgangsloch-Reflow-Schweißtechniken und Anforderungen an Stifte

Durch Loch Rezirkulation Schweißen hat bestimmte Anforderungen an Stifte.

(1) Pins sollten im Allgemeinen 0.2 verlängern? 0,8mm ist geeignet. Zu lange, wird am Stiftende der Schweißnaht festgeklebt, ist schwierig, während des Rückflussschweißens in das Loch recycelt zu werden; Wenn es viel Eindrücken gibt, wie 0.5mm, ist es einfach, eine halbkugelförmige Erscheinungsschweißung während des Reflow-Schweißens zu bilden.

(2) Wenn das Design hofft, den Stift zu erreichen, die Leiterplattenoberfläche nicht freilegt, wird empfohlen, das Fasenstift-Enddesign zu verwenden und die Stifteinlassgröße "0,5mm" zu steuern, um zu vermeiden, dass die Lötpaste nach dem Einsetzen des Stifts mit Lücke gefüllt wird.