Leiterplattentechnisch - Leitfaden zur Inspektion des PCB-Designs

1. Ob die information received in the process is complete (including: schematic diagram, *.brd-Datei, Stückliste, PCB-Design Anleitung, PCB-Design oder Anforderungen ändern, stundardization Anforderungen, process design instructions)

2. Bestätigen Sie, dass die PCB-Vorlage auf dem neuesten Stand ist

3. Bestätigen Sie, dass die Positioniervorrichtungsposition der Vorlage korrekt ist

4. Ob die PCB-Designbeschreibung, PCB-Design oder Änderungsanforderungen und Standardisierungsanforderungen klar sind

5. Bestätigen Sie, dass die verbotene Platzierung von Komponenten und Verdrahtungsbereichen auf der Umrisszeichnung auf der Leiterplattenvorlage widergespiegelt wurde

6. Vergleichen Sie die Umrisszeichnungen, bestätigen Sie, dass die Abmessungen und Toleranzen, die auf der Leiterplatte markiert sind, korrekt sind und dass die Definitionen von metallisierten Löchern und nicht metallisierten Löchern genau sind

7. Nachdem Sie bestätigt haben, dass die Leiterplattenvorlage genau ist, ist es am besten, die Strukturdatei zu sperren, um Fehlbedienungen zu vermeiden und die Position zu verschieben

Phase der Inspektion nach dem Layout

a. Geräteinspektion

8. Überprüfen Sie, ob alle Gerätepakete mit der einheitlichen Bibliothek des Unternehmens konsistent sind und ob die Paketbibliothek aktualisiert wurde (überprüfen Sie die laufenden Ergebnisse mithilfe von viewlog). Wenn sie inkonsistent sind, achten Sie darauf, Symbole zu aktualisieren

9. Mutterplatte und Tochterplatine, einzelne Platine und Rückplatte, bestätigen, dass das Signal korrespondiert, die Position korrespondiert, die Verbindungsrichtung und die Siebdruckidentifikation korrekt sind, und die Tochterplatine hat Maßnahmen, um Fehleinführung zu verhindern, und die Komponenten auf der Tochterplatine und der Mutterplatte sollten nicht stören

10. Sind die Komponenten 100% platziert?

11. Öffnen Sie die ortsgebundene TOP- und BOTTOM-Schicht des Geräts und überprüfen Sie, ob die DRC, die durch die Überlappung verursacht wird, zulässig ist

12. Ist der Markierungspunkt ausreichend und notwendig?

13. Schwerere Komponenten sollten in der Nähe des Stützpunkts oder der Kante der Leiterplatte platziert werden, um den Verzug der Leiterplatte zu reduzieren

14. Es ist besser, die mit der Struktur verbundenen Geräte zu sperren, nachdem sie bereitgestellt wurden, um Fehlbedienung und Bewegung zu verhindern

15.Innerhalb von 5mm der Crimpsockel, keine Komponenten, deren Höhe die Höhe der Crimpsockel auf der Vorderseite übersteigt, und keine Komponenten oder Lötstellen auf der Rückseite

b. Funktionsprüfung

16. Ob die digitale Schaltung und die analogen Schaltungskomponenten der digital-analogen Hybridplatine während des Layouts getrennt wurden und ob der Signalfluss angemessen ist

17. A/D-Wandler werden über analog-digitale Partitionen platziert.

18. Ist das Uhrgerät Layout angemessen?

19. Ist das Layout von Hochgeschwindigkeitssignalgeräten vernünftig?

20. Ob die Abschlussvorrichtung vernünftig platziert wurde (Quellenabgleich-Reihenwiderstand sollte am treibenden Ende des Signals platziert werden; mittlerer übereinstimmender Reihenwiderstand sollte in der mittleren Position platziert werden; Klemmenabgleich-Reihenwiderstand sollte am Empfangsende des Signals platziert werden)

21. Sind Anzahl und Lage der Entkopplungskondensatoren von IC-Geräten vernünftig?

22. Die Signallinien verwenden Ebenen mit verschiedenen Ebenen als Referenzebenen. Beim Überqueren des Flächenteilungsbereichs, ob die Verbindungskapazität zwischen den Referenzebenen nahe am Signalleitungsbereich liegt.

c. Fieber

23. Halten Sie hitzeempfindliche Komponenten (einschließlich flüssiger Mittelkondensatoren, Kristalloszillatoren) so weit wie möglich von Hochleistungskomponenten, Heizkörpern und anderen Wärmequellen fern.

24. Ob das Layout die thermischen Entwurfsanforderungen und Wärmeableitungskanäle erfüllt (umgesetzt gemäß den Prozessentwurfsdokumenten)

d. Stromversorgung

25. Ist das IC-Netzteil zu weit vom IC entfernt?

26. Ist das Layout des LDO und der umliegenden Schaltkreise vernünftig?

27. Ist das Layout der umgebenden Schaltung wie die Modulstromversorgung sinnvoll?

28. Ist das Gesamtlayout des Netzteils vernünftig?

e. Regelsetzung

29. Sind alle Simulationsbeschränkungen korrekt zum Constraint Manager hinzugefügt?

30. Ob die physikalischen und elektrischen Regeln richtig eingestellt sind (beachten Sie die Einschränkungseinstellungen des Stromversorgungsnetzes und des Erdnetzes)

31. Reicht die Abstandseinstellung von Test Via und Test Pin aus?

Inspektionsphase nach der Verdrahtung

f. Digitales Modell

31. Ob die Verdrahtung der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung getrennt sind und ob der Signalfluss angemessen ist

32. Wenn die Masse für A/D, D/A und ähnliche Schaltungen geteilt wird, gehen die Signalleitungen zwischen den Schaltungen vom Brückenpunkt zwischen den beiden Erdungen (außer bei Differenzleitungen)?

33. Die Signalleitung, die den Spalt zwischen den geteilten Netzteilen überqueren muss, sollte sich auf eine vollständige Erdungsebene beziehen.

g. Uhr und Hochgeschwindigkeitsteil

34. Ist die Impedanz der Hochgeschwindigkeitssignalleitung in allen Schichten konsistent?

35. Haben Hochgeschwindigkeits-Differenzsignalleitungen und ähnliche Signalleitungen die gleiche Länge, symmetrische und parallele Leitungen in der Nähe?

36. Achten Sie darauf, dass die Taktlinie so weit wie möglich zur inneren Schicht geht.

37. Bestätigen Sie, ob die Taktleitung, Hochgeschwindigkeitsleitung, Rückstellleitung und andere starke Strahlung oder empfindliche Leitungen soweit wie möglich nach dem 3W-Prinzip verdrahtet wurden

H (H ist die Höhe der Signalleitung von der Bezugsebene)

38. Vermeiden Taktleitungen und Hochgeschwindigkeitssignalleitungen das Durchlaufen von dichten Durchgangsbereichen oder das Routing zwischen Gerätepins?

39. Ob das Differenzialpaar, die Hochgeschwindigkeitssignalleitung und die verschiedenen BUS-Typen (SI-Beschränkung) Anforderungen erfüllt haben

Datei verarbeiten

i. Bohrmuster

40. Ob die Leiterplattendicke, Anzahl der Schichten, Siebdruckfarbe, Warpage, und andere technische Spezifikationen der Notizen sind korrekt

41. Ob der Schichtname, die Stapelfolge, die dielektrische Dicke und die Kupferfoliendicke des Laminatdiagramms korrekt sind; ob Impedanzsteuerung erforderlich ist und ob die Beschreibung korrekt ist. Ob der Ebenenname des Overlay-Bildes mit dem Gerber-Dateinamen übereinstimmt

42. Schalten Sie den Wiederholungscode in der Setztabelle aus, und die Bohrgenauigkeit sollte auf 2-5 eingestellt werden

43. Ob Lochtisch und Bohrdatei aktuell sind (wenn das Loch gewechselt wird, muss es regeneriert werden)

44. Ob es einen abnormalen Lochdurchmesser in der Lochtabelle gibt, ob der Lochdurchmesser des Crimpteils korrekt ist; ob die Lochdurchmessertoleranz korrekt markiert ist

45. Sind die Vias von Festungslöchern separat aufgeführt und mit "gefüllten Vias" gekennzeichnet?

j. Lichtmalerei

46. Die Ausgabe der Gerbera-Dateien sollte möglichst im RS274X-Format erfolgen und die Genauigkeit auf 5:5 eingestellt werden.

47, Art_aper. Ist txt aktuell (274X kann nicht benötigt werden)

48. Ob sich in der Protokolldatei der Ausgabegerber-Datei ein abnormaler Bericht befindet

49. Bestätigung der Kanten und Inseln der Negativfilmschicht

50. Überprüfen Sie mit dem Gerber-Inspektionswerkzeug, ob die Gerber-Datei mit der Leiterplatte übereinstimmt (die Revision muss mit dem Vergleichswerkzeug verglichen werden)

Vollständiger Satz von Dokumenten

51. PCB-Datei: Product model_specification_single board code_version number. brd

52. Designdatei der Backplane Liner: Produktmodell_Spezifikation_Single Board Code_Versionsnummer-CB [-T/B]. brd

53, PCB-Verarbeitungsdatei: PCB-Code. zip (einschließlich der Gerber-Datei, Blendentabelle, Bohrdatei und ncdrill.log jeder Schicht; die Puzzle-Datei *.dxf vom Handwerk bereitgestellt) und die Backboard-Datei: PCB-Code-CB [-T/B]. zip (einschließlich drill.art, *.drl, ncdrill.log)

54. Prozessentwurfsdokumente: Produktmodell_Spezifikation_Single Board Code_Versionsnummer-GY. doc

55, SMT-Koordinatendatei: productmodel_specification_single board code_version number-SMT. txt, (wenn Sie Koordinatendateien ausgeben, stellen Sie sicher, dass Sie Body center auswählen. Nur wenn bestätigt wird, dass der Ursprung aller SMD-Gerätebibliotheken die Gerätemitte ist, können Sie Symbolherkunft auswählen)

56, Leiterplattenstrukturdatei: Produkt model_specification_single board code_version number-MCAD. zip (enthält die vom Statiker bereitgestellten DXF- und EMN-Dateien)

57. Testdatei: product model_specification_single board code_version number-TEST. ZIP (enthält die Koordinatendatei testprep.log und untest.lst oder *.drl Testpunkte)

Standardisierung

58. Vergewissern Sie sich, dass das Cover und die Startseite korrekt sind 59. Vergewissern Sie sich, dass die Zeichenfolgennummer (entsprechend der Sequenzzuordnung jeder Schicht der Leiterplatte) korrekt ist.

60. Bestätigen Sie, dass die PCB-Code auf dem Zeichenrahmen korrekt ist