Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Widerstands- und Kapazitätsfaktoren im PCB-Design

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Leiterplattentechnisch - Widerstands- und Kapazitätsfaktoren im PCB-Design

Widerstands- und Kapazitätsfaktoren im PCB-Design

2021-10-18
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Author:Aure

Widerstands- und Kapazitätsfaktoren in PCB-Design

1. Leiterwiderstand

Normalerweise ist die aktuelle Tragfähigkeit des Drahtes kein Problem; Aber ohmscher Widerstand kann ein Problem sein, wenn die Drähte lang sind und die Anforderungen an die Spannungsregelung streng sind. Der Widerstand und die Temperatur können auch mit der folgenden Formel berechnet werden:

PCB-Proofing

R.0.000227w

wobei R der Widerstandswert pro Zoll Drahtlänge ist, gemessen in Ohm; W ist die Breite des Drahtes, in Zoll; Es basiert auf einer minimalen Kupferreinheit von 99,5 Prozent und einer Dicke von 0,0027 Zoll (2 Unzen).

2. Leiterkapazität

Besonders im Hochfrequenzbereich kann die Kapazität sehr wichtig sein. Bei Hochfrequenzschaltungen ist die verteilte Kapazität eines Drahtes zwischen den Drähten über einem anderen Draht zu berücksichtigen. Es ist etwa ein Bild pro Fuß. Als Orientierungshilfe für die Annäherung. Die Grundkapazitätsformel kann verwendet werden:

Formel 1

Wenn die Leiterbreite mindestens das 10-fache dielektrische Abstand beträgt, ist der berechnete Wert im Allgemeinen mit dem tatsächlichen Messwert konsistent, aber der berechnete Wert kann etwas niedriger sein. Die Kopplungskapazität zwischen den Drähten kann minimiert werden, indem die Länge der Drähte in derselben horizontalen Ebene begrenzt wird. Die Kapazität zwischen benachbarten Drähten ist eine Funktion von Drahtbreite, Dicke, Abstand und den Eigenschaften der Platte selbst, die wie folgt berechnet werden kann:

Formel 2

Wo K. dielektrische Konstante der Basis; A. Leiterdicke (in.); B­Breite des Drahtes (in); D. Abstand zwischen den Drähten in Zoll

Besondere Aufmerksamkeit ist auf Schaltungen zu richten, die sich auf der geschirmten oder Erdungsebene befinden, da die gesamte Länge des Leiters kombiniert mit der geschirmten oder Erdungsebene eine Kapazität bildet und die Kombination ähnlicher Leiter im gleichen Fall auch eine Kapazität bilden muss.

Es wurde darauf hingewiesen, dass für kritische Hochschaltungen die elektrischen Eigenschaften einer einseitig bedruckten Schaltung aus 1/16 Zoll Epoxidglas oder Epoxidpapier nicht ausreichen und eine Mikrostreifendrahtstruktur sein muss, die mit der Masse verbunden ist. Elektrische Eigenschaften können auch als Mittel der Prozesssteuerung verwendet werden und können die Anzahl der Prozessparameter eindeutig anzeigen