Leiterplattentechnisch - CNC Fräsmaschine für Leiterplatten

Die Frästechnik der CNC-Fräsen von Leiterplatten Maschine beinhaltet die Auswahl der Richtung des Schneidwerkzeugs, die Ausgleichsmethode, das Positionierverfahren, die Struktur des Rahmens, und der Schnittpunkt. Beides sind wichtige Aspekte, um die Fräsgenauigkeit zu gewährleisten.

1. Schneidrichtung und Ausgleichsmethode

Wenn der Fräser in die Platte schneidet, zeigt eine der zu schneidenden Flächen immer zur Schneide des Fräsers und die andere Seite immer zur Schneide des Fräsers. Ersteres hat eine glatte Oberfläche und eine hohe Maßgenauigkeit. Die Spindel dreht sich immer im Uhrzeigersinn. Daher, ob es sich um eine CNC-Fräsmaschine mit einer festen Spindelbewegung oder einer festen Spindelbewegung handelt, muss beim Fräsen der Außenkontur der Leiterplatte das Werkzeug gegen den Uhrzeigersinn bewegt werden. Dies wird allgemein als Hochfräsen bezeichnet. Kletterfräsen wird beim Fräsen des Rahmens oder Schlitzes innerhalb der Leiterplatte verwendet. Fräskompensation ist, wenn die Werkzeugmaschine den Sollwert während des Fräsens automatisch installiert, so dass der Fräser automatisch die Hälfte des eingestellten Fräserdurchmessers von der Mitte der Fräslinie, d.h. den Radiusabstand, versetzt, so dass die Form des Fräsens durch das Programm konsistent eingestellt wird. Wenn die Werkzeugmaschine eine Kompensationsfunktion hat, müssen Sie gleichzeitig auf die Kompensationsrichtung und den Befehl des Programms achten. Wenn der Kompensationsbefehl falsch verwendet wird, entspricht die Form der Leiterplatte mehr oder weniger der Länge und Breite des Fräserdurchmessers.

2. Positionierungsverfahren und Schneidpunkt

Positionierungsmethoden können in zwei unterteilt werden; Eine ist interne Positionierung, und die andere ist externe Positionierung. Auch für Prozessplaner ist die Positionierung sehr wichtig. Im Allgemeinen sollte der Positionierungsplan während der Vorproduktion der Leiterplatte festgelegt werden.

Innere Positionierung ist eine universelle Methode. Die sogenannte interne Positionierung besteht darin, die Montagelöcher in der Leiterplatte auszuwählen, Stecklöcher oder andere nicht metallisierte Löcher als Positionierlöcher. Die relative Position der Löcher ist diagonal zu sein und ein möglichst großes Durchmesserloch zu wählen. Metallisierte Löcher können nicht verwendet werden. Weil der Unterschied in der Dicke der Beschichtungsschicht im Loch die Konsistenz des Positionierlochs beeinflusst, das Sie wählen, und gleichzeitig, Es ist einfach, die Beschichtungsschicht im Loch und die Kante des Lochs zu beschädigen, wenn die Platte genommen wird. Unter der Bedingung, Positionierung der Leiterplatte, die Anzahl der Pins ist so klein wie möglich . Allgemein, Das kleine Board verwendet 2-Pins und das große Board 3-Pins. Die Vorteile sind die genaue Positionierung, geringe Verformung der Plattenform, hohe Genauigkeit, gute Form, und schnelle Fräsgeschwindigkeit. Nachteile: Es gibt viele Arten von Löchern in der Platine, die Pins mit verschiedenen Durchmessern vorbereiten müssen. Wenn keine verfügbaren Positionierlöcher in der Platine vorhanden sind, Es ist umständlicher, mit dem Kunden zu diskutieren, Positionierungslöcher in der Platte während der Vorproduktion hinzuzufügen. Zur gleichen Zeit, Die unterschiedliche Verwaltung von Frässchablonen für jeden Plattentyp ist mühsam und teuer.

Die externe Positionierung ist eine weitere Positioniermethode, bei der Positionierlöcher auf der Außenseite der Platte als Positionierlöcher für die Fräsplatte verwendet werden. Sein Vorteil ist, dass es einfach zu verwalten ist. Wenn die Vorproduktionsvorgaben gut sind, gibt es in der Regel etwa 15-Typen von Frässchablonen. Aufgrund der Verwendung der externen Positionierung kann die Platine nicht auf einmal gefräst und geschnitten werden, andernfalls ist die Platine sehr leicht zu beschädigen, insbesondere die Stichsäge, da der Fräser und der Staubsammler die Platine herausholen, wodurch die Platine beschädigt wird und der Fräser bricht. Mit der Methode des segmentierten Fräsens, um die Verbindungspunkte zu verlassen, fräsen Sie zuerst die Platte. Wenn das Fräsen beendet ist, stoppt das Programm und dann wird die Platte mit Klebeband fixiert. Der zweite Abschnitt des Programms wird ausgeführt, und der Gelenkpunkt wird mit einem 3mm bis 4mm Bohrer ausgebohrt. Sein Vorteil ist, dass die Vorlage kostengünstig und einfach zu verwalten ist. Es kann alle Leiterplatten fräsen ohne Montagelöcher und Positionierlöcher in der Platine. Es ist bequem für kleine Handwerker zu verwalten. Insbesondere kann die Produktion von CAM und anderen frühen Produktionsmitarbeitern vereinfacht und gleichzeitig das Substrat optimiert werden. Auslastungsrate. Der Nachteil ist, dass die Leiterplattenform aufgrund der Verwendung von Bohrern mindestens 2-3 erhöhte Punkte aufweist, die nicht schön sind, die Kundenanforderungen möglicherweise nicht erfüllen, die Fräszeit lang ist und die Arbeitsintensität der Arbeiter etwas größer ist.

Drei, Rahmen und Schnittpunkt

Die Herstellung des Rahmens gehört zur Vorproduktion der Leiterplatte. Das Rahmendesign beeinflusst nicht nur die Gleichmäßigkeit der Galvanik, wirkt sich aber auch auf das Fräsen aus. Wenn die PCB-Design ist nicht gut, Der Rahmen lässt sich leicht verformen oder während des Fräsens entstehen kleine Stücke. Kleiner Schrott, Der erzeugte Schrott blockiert das Vakuumrohr oder bricht den Hochgeschwindigkeits-Drehfräser. Die Rahmenverformung, insbesondere bei der äußeren Positionierung der Fräsplatte, verursacht eine Verformung der fertigen Platte. Darüber hinaus, Der Schnittpunkt und die Bearbeitungsreihenfolge sind gut ausgewählt, um den Rahmen zu ermöglichen.. Wenn die Auswahl nicht gut ist, Der Rahmen wird leicht verformt und die Leiterplatte wird verschrottet.