Leiterplattentechnisch - Erfüllt Ihr PCB EMI den Standard?

Die Frequenz elektronischer Signale und Prozessoren elektronischer Geräte nimmt ständig zu, und das elektronische System ist zu einem komplexen Gerät geworden, das eine Vielzahl von Komponenten und viele Teilsysteme enthält. Hohe Dichte und hohe Geschwindigkeit verschlimmern die Strahlung des Systems, während niedriger Druck und hohe Empfindlichkeit die Immunität des Systems verringern. Daher, electromagnetic Interferenz (EMI) really threatens the safety, Zuverlässigkeit und Stabilität elektronischer Geräte. Wenn wir elektronische Produkte entwerfen, Das Design der Leiterplatte ist sehr wichtig, um das EMI-Problem zu lösen. Dieser Artikel erklärt hauptsächlich die Punkte, die bei der PCB-Konstruktion beachtet werden sollten, um das Problem der Leiterplatten elektromagnetisch interference.

Die Definition von elektromagnetischen Störungen (EMI)

Electro Magnetic Interference (EMI, Electro Magnetic Interference) kann in Strahlungs- und Leitungsstörungen unterteilt werden. Strahlende Störung bedeutet, dass die Störquelle Raum als Medium nutzt, um ihr Signal zu einem anderen elektrischen Netzwerk zu stören. Geleitete Interferenzen sind die Verwendung von leitfähigen Medien als Medium, um Signale von einem elektrischen Netzwerk zu einem anderen elektrischen Netzwerk zu stören. Im Hochgeschwindigkeitssystem-Design sind integrierte Schaltungsstifte, Hochfrequenzsignalleitungen und verschiedene Stecker häufige Quellen für Strahlungsstörungen im Leiterplattendesign. Die elektromagnetischen Wellen, die sie aussenden, sind elektromagnetische Störungen (EMI), die sich selbst und andere Systeme beeinflussen. normale Arbeit.

PCB Board Design Fähigkeiten für elektromagnetische Störungen (EMI)

Es gibt viele Lösungen für EMI-Probleme in Leiterplattendesignfähigkeiten, wie: EMI-Unterdrückungsbeschichtung, geeignete EMI-Unterdrückungsteile und EMI-Simulationsdesign. Das obige Video stellt Möglichkeiten vor, EMI zu reduzieren. Nun erklären Sie kurz diese Techniken.

Tipp 1: Gleichtakt-EMI-Störquelle (wie der Spannungsabfall, der durch die transiente Spannung gebildet wird, die an der Leistungsbusleiste an beiden Enden der Induktivität des Entkopplungspfades gebildet wird)

－ Die Verwendung von niederwertigen Induktoren in der Leistungsschicht reduziert die transienten Signale, die von den Induktoren synthetisiert werden, und reduziert Gleichtakt-EMI.

－ Verringern Sie die Länge der Verkabelung von der Netzschicht zum IC-Netzpin.

－ Verwenden Sie 3-6-mil Leiterplattenabstand und FR4 dielektrisches Material.

Technik 2: Elektromagnetische Abschirmung

－ Versuchen Sie, die Signalspuren auf die gleiche zu setzen Leiterplattenschicht und nah an der Power- oder Bodenschicht.

－ Die Leistungsebene sollte so nah wie möglich an der Bodenebene sein

Technik 3: Layout der Teile (verschiedene Layouts beeinflussen die Interferenz- und Anti-Interferenz-Fähigkeit der Schaltung)

－ Führen Sie Blockverarbeitung entsprechend verschiedenen Funktionen in der Schaltung (wie Demodulationsschaltung, Hochfrequenz-Verstärkerschaltung und Mischerschaltung, etc.) durch. In diesem Prozess werden die starken und schwachen elektrischen Signale getrennt, und die digitalen und analogen Signalschaltungen müssen getrennt werden.

－ Das Filternetzwerk jedes Teils des Stromkreises muss in der Nähe angeschlossen werden, was nicht nur die Strahlung reduzieren kann, sondern auch die Störfestigkeit des Stromkreises verbessern und die Wahrscheinlichkeit von Störungen verringern kann.

－ Die Teile, die anfällig für Störungen sind, sollten so angeordnet sein, dass Störquellen wie die Interferenz der CPU auf der Datenverarbeitungsplatte vermieden werden.

Tipp 4: Überlegungen zur Verdrahtung (unzumutbare Verdrahtung verursacht Kreuzstörungen zwischen Signalleitungen)

－ Es sollten keine Spuren in der Nähe des Rahmens der Leiterplatte vorhanden sein, um eine Trennung während der Produktion zu vermeiden.

－ Das Netzkabel sollte breit sein, so dass der Schleifenwiderstand reduziert wird.

－ Die Signalleitung sollte so kurz wie möglich sein, und die Anzahl der Durchgänge sollte reduziert werden.

－ Rechtwinklige Methode kann nicht für Eckverdrahtung verwendet werden, 135° Winkel ist besser.

－ Die digitale Schaltung und die analoge Schaltung sollten durch Erdungskabel isoliert werden, und der digitale Erdungskabel und der analoge Erdungskabel sollten getrennt werden und schließlich mit der Stromerde verbunden werden

Die Reduzierung elektromagnetischer Störungen ist ein wichtiger Teil der PCB-Design. Solange man beim Entwerfen mehr darüber nachdenkt, Es wird natürlich einfacher sein, Produkttests wie EMV-Tests zu bestehen. ((Quelle: DesignSpark))