Leiterplattentechnisch - High-Speed PCB Design und Copy Board Simulation Strategie

Zur Zeit, Hochgeschwindigkeit PCB-Design ist weit verbreitet in Bereichen wie Kommunikation, Computer, und Grafik und Bildverarbeitung. In diesen Bereichen, Ingenieure verwenden verschiedene Hochgeschwindigkeits- PCB-Design Strategien, die Überentwurfsstrategien der Simulation und Analyse von Leiterplatten beinhalten.

Im Bereich der Telekommunikation ist das Design sehr kompliziert, und die Übertragungsgeschwindigkeit in Daten-, Sprach- und Bildübertragungsanwendungen ist weit höher als 500Mbps. Im Bereich der Kommunikation streben die Menschen eine schnellere Einführung leistungsfähigerer Produkte an, aber die Kosten sind nicht die ersten. Etwas. Sie werden mehr Leiterplattenschichten, genügend Leistungsebenen und Erdungsebenen verwenden und diskrete Komponenten verwenden, um eine Übereinstimmung auf Signalleitungen zu erreichen, die Probleme mit hoher Geschwindigkeit haben können.

They have SI (Signal Integrity) and EMC (Electromagnetic Compatibility) experts to perform board copy simulation and analysis before wiring. Jeder Konstrukteur befolgt strenge interne Konstruktionsvorschriften. Daher, Konstrukteure im Kommunikationsbereich nehmen normalerweise diese überentworfene Hochgeschwindigkeits- PCB-Design Strategie.

Das Motherboard-Design im Heimcomputer-Bereich ist das andere Extrem. Kosten und Effektivität stehen vor allem. Designer verwenden immer die schnellsten, beste und leistungsstärkste CPU-Chips, Speichertechnik und Grafikverarbeitungsmodule zur Zusammenstellung immer komplexer werdender Computer. Home Computer Motherboards sind in der Regel 4-Layer Boards. Etwas Hochgeschwindigkeit PCB-Design Technologien in diesem Bereich nur schwer anzuwenden sind. Daher, Ingenieure im Heimcomputerbereich verwenden normalerweise ÜberforschungsMethodeen, um Hochgeschwindigkeits- Leiterplatten. Sie müssen die Besonderheiten des Designs vollständig studieren. Die Situation löst diese echten Hochgeschwindigkeits-Schaltungsprobleme.

Die allgemeine High-Speed PCB Design Situation kann anders sein. Hersteller von Schlüsselkomponenten in Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten (CPU, DSP, FPGA, branchenspezifische Chips usw.) stellen relevante Chip-Design-Materialien zur Verfügung, die in der Regel in Form von Referenzdesigns und Design Guides gegeben werden. Allerdings gibt es hier zwei Probleme: Erstens gibt es auch einen Prozess für Gerätehersteller, um Signalintegrität zu verstehen und anzuwenden, und Systemkonstrukteure hoffen immer, die neuesten Hochleistungschips beim ersten Mal zu verwenden, so dass die Gerätehersteller Designrichtlinien geben. Daher werden einige Gerätehersteller mehrere Versionen von Designrichtlinien zu unterschiedlichen Zeiten bereitstellen. Zweitens sind die vom Gerätehersteller vorgegebenen Designbeschränkungen in der Regel sehr hart, und es kann für den Konstrukteur sehr schwierig sein, alle Designregeln zu erfüllen. In Ermangelung von Simulationsanalysetools und fehlendem Verständnis des Hintergrunds dieser Beschränkungsregeln ist die Erfüllung aller Beschränkungen die einzige Hochgeschwindigkeits-PCB-Designmethode. Solche Entwurfsstrategien werden normalerweise als übermäßige Einschränkungen bezeichnet.

Ein Artikel erwähnte, dass ein Backplane-Design oberflächenmontierte Widerstände verwendet, um Klemmenabgleich zu erreichen. Mehr als 200 solcher passenden Widerstände werden auf der Leiterplatte verwendet. Stellen Sie sich vor, wenn Sie 10-Prototypen entwerfen möchten, indem Sie diese 200-Widerstände ändern, um den besten Anschluss-Matching-Effekt zu gewährleisten, wird es eine riesige Arbeitsbelastung sein. Bei diesem Design profitierte keine der Widerstandsänderungen von den Analyseergebnissen der SI-Software, was in der Tat überraschend ist.

Daher, es ist notwendig, High-Speed hinzuzufügen PCB design Copy Board Simulation und Analyse zum ursprünglichen Designprozess, um es zu einem unverzichtbaren Bestandteil des kompletten Produktdesigns und der Entwicklung zu machen.