Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Jetzt, Kommunikationsprodukte, Computer und fast alle anderen elektronischen Produkte verwenden gedruckte Schaltungs. Die Entwicklung und Verbesserung von gedruckte Schaltung Technologie schafft Bedingungen für das Aufkommen integrierter Schaltungen, Eine Erfindung, die das Gesicht der Welt veränderte. Mit der Entwicklung von Wissenschaft und Technologie, gedruckte Schaltung Bretter sind in High-Tech-Bereichen wie Militärindustrie weit verbreitet, Kommunikation, medizinische Behandlung, Strom, Automobile, industrielle Steuerung, Smartphones, und Wearables.
Die Erfindung der gedruckten Schaltung
Die Leiterplatte wurde Mitte der 1930er Jahre vom österreichischen Elektroingenieur Paul Eisler erfunden. Eisler studierte in seinen frühen Jahren Elektrotechnik an der Technischen Hochschule Wien. Nach seinem Abschluss in den 1930er Jahren studierte er Drucktechnik. Als er elektronische Leiterplatten recherchierte, ging er oft in die Bibliodiek, um Bücher und Zeitschriften über Drucktechnik zu überprüfen.
Nach ernsthaftem Nachdenken kam er auf eine Idee: Wenn man die Schaltungen elektronischer Geräte auf den Leiterplatten gleichzeitig druckt, wie Bücher oder Zeitungen, muss man die Leiterplatten nicht Stück für Stück von Hund einnfertigen, und es besteht keine Notwendigkeit, dass die Leute die Leiterplatten nacheinander herstellen. Nachdem der Boden geschweißt ist, können die Produktionseffizienz und Zuverlässigkeit elektronischer Produkte erheblich verbessert werden.
Bei der Leiterplattenherstellung verwendet Eisler auch eine ähnliche Plattenherstellung wie in der Druckindustrie. Er zeichnete zuerst den elektronischen Schaltplan und ätzte dann den Schaltplan auf die Isolierplatte, die mit einer Schicht Kupferfolie bedeckt war, so dass die unnötige Kupferfolie weggeätzt wurde, sodass nur die leitfähige Schaltung übrigblieb. Auf diese Weise werden die verschiedenen elektronischen Komponenten durch die Schaltung miteinander verbunden, die durch die Kupferfolie auf dieser Platine gebildet wird. Diese Art von gedruckter Schaltung kann nicht nur die Zuverlässigkeit elektronischer Produkte verbessern, sondern auch die Produktionseffizienz erheblich verbessern, die großen Wert und Potenzial für die Entwicklung neuer elektronischer Produkte hat.
Der Einsatz von Leiterplattentechnologie macht die Massenproduktion elektronischer Geräte einfach und einfach und legt den Grundstein für die mechanisierte und automatisierte Produktion elektronischer Produkte. Seit den 1950er Jahren sind die erheblichen Fortschritte bei verschiedenen elektronischen Produkten, einschließlich Kommunikationsgeräten, untrennbar mit dem Einsatz der Leiterplattentechnik verbunden.
Mit der kontinuierlichen Verbesserung der Fertigungsstufe von Leiterplatten können die produzierten Leiterplatten eine hohe Präzision erreichen und so die Produktion und Herstellung von Leiterplatten auf eine neue Stufe bringen. Bei der Herstellung von Platten in der Druckindustrie kann ein großes Bild durch Aufnahme auf eine bestimmte Größe reduziert werden.
Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen kann der elektronische Schaltplan auch reduziert werden, um eine Platte zu machen, was es zu einer elektronischen Leiterplatte mit einer kleinen Fläche, komplexen Schaltungen und hoher Zuverlässigkeit macht. Diese Art von Leiterplatte ist sehr geeignet für Kommunikationsgeräte und Computer mit komplexen Schaltungen und hohen Zuverlässigkeitsanforderungen. Die Entwicklung der Leiterplattentechnik legte die notwendige technische Grundlage für die anschließende Erfindung integrierter Schaltungen.
Die Leiterplatte hat eine Geschichte von mehr als 60 Jahren seit seiner Erfindung. Die Geschichte hat gezeigt, dass: circuit Bretter, ohne elektronische Schaltungen, Fliegen, Transport, Atomenergie, Computer, Luft- und Raumfahrt, Kommunikation, Haushaltsgeräte... All dies kann nicht erreicht werden.
Der Grund ist leicht zu verstehen. Chips, ICs und integrierte Schaltungen sind die Lebensmittel der elektronischen Informationsindustrie. Halbleitertechnologie spiegelt das industrielle Modernisierungsniveau eines Landes wider und leitet die Entwicklung der elektronischen Informationsindustrie. Die elektrische Verbindung und Montage von Halbleitern (integrierte Schaltungen, ICs) muss auf Leiterplatten beruhen.
Arten von Leiterplatten
Die Leiterplatten, die in tatsächlichen elektronischen Produkten verwendet werden, sind sehr unterschiedlich, und es gibt verschiedene Klassifizierungen nach verschiedenen Standard-Leiterplatten.
Klassifiziert nach der Verteilung von Leiterplatten
Entsprechend der ungefähren Verteilung der Leiterplatte kann die Leiterplatte in drei Arten unterteilt werden: Einzelplatte, Doppelplatte und Mehrschichtplatte.
Die einseitige Platine hat eine Dicke von o. Auf dem Isoliersubstrat von 2-5mm ist nur eine Oberfläche mit Kupferfolie bedeckt, und eine gedruckte Schaltung wird auf dem Substrat durch Drucken und Ätzen gebildet. Die einzelne Platte ist einfach herzustellen und einfach zu montieren. Es eignet sich für die Anforderungen einer Schaltung, wie Radios, Fernseher usw.; Es ist nicht geeignet für Gelegenheiten, die eine hohe Montagedichte oder komplexe Schaltungen erfordern.
Doppelplatte
Leiterplatten im Bereich der elektronischen Bauelemente
Die doppelseitige Platte hat eine Dicke von o. Schaltungen werden auf beiden Seiten des 2-5mm Isoliersubstrats gedruckt. Es eignet sich für elektronische Produkte mit allgemeinen Anforderungen, wie elektronische Computer, elektronische Instrumente und Zähler. Da die Verdrahtungsdichte der beidseitig bedruckten Schaltung höher ist als die der einseitig bedruckten Schaltung, kann das Volumen des Geräts reduziert werden.
Mehrschichtplatte
Druckplatten mit mehr als drei Schichten gedruckte Schaltungs, die auf einem isolierenden Substrat gedruckt werden, werden Mehrschichtplatten genannt. Es besteht aus mehreren dünnen einseitigen oder doppelseitigen Platten, und seine Dicke ist im Allgemeinen 1.2-2.5m. In order to lead out die circuit sandwiched between the insulating substrate, Die Löcher für die Montage von Bauteilen auf der Mehrschichtplatte müssen metallisiert werden, das ist, Eine Metallschicht wird auf die Innenfläche der kleinen Löcher aufgetragen, um sie mit dem gedruckte Schaltung zwischen den isolierenden Substraten eingeklemmt.
