Leiterplattentechnisch - Analyse der Grundkenntnisse der Leiterplatte

Die Namen der Leiterplattes sind: Keramische Leiterplatten, Aluminiumoxid Keramische Leiterplatten, Aluminiumnitrid Keramische Leiterplatten, Leiterplattes, Leiterplatten, Aluminiumsubstrate, Hochfrequenzplatten, dicke Kupferplatten, Impedanzplatten, Leiterplatten, ultradünn Leiterplattes, ultradünn Leiterplattes, printed (copper etching technology) Leiterplattes, etc.

Klassifizierung

Je nach Anzahl der Schichten werden Leiterplatten in drei Hauptkategorien unterteilt: einseitige, doppelseitige und mehrschichtige Leiterplatten.

Leiterplatten sind unterteilt in FPC, rigid boards (PCB), and rigid-flex boards (FPCB) according to their characteristics.

Leiterplattenblatt

FR-1: "flammhemmendes, kupferbeschichtetes Phenolpapier-Laminat. IPC411 detaillierte Spezifikationsnummer 02; Tg N/A;

FR-4: 1) Flammhemmendes kupferbeschichtetes Epoxid-E Glasfasertuchlaminat und sein Klebeblechmaterial. IPC411 detaillierte Spezifikationsnummer 21; Tgâ­100 Grad Celsius;

2) Flammhemmendes kupferbeschichtetes modifiziertes oder unmodifiziertes Epoxid-E-Glasfasertuchlaminat und sein Klebeblechmaterial. IPC411 detaillierte Spezifikationsnummer 24; Tg 150 Grad Celsius~200 Grad Celsius;

3) Flammhemmendes Kupfer plattiertes Epoxid/PPO Glastuchlaminat und sein Klebeblechmaterial. IPC411 detaillierte Spezifikationsnummer 25; Tg 150 Grad Celsius~200 Grad Celsius;

4) Flammhemmendes kupferbeschichtetes modifiziertes oder unmodifiziertes Epoxidglastuchlaminat und sein Klebeblechmaterial. IPC4101 detaillierte Spezifikationsnummer 26; Tg 170 Grad Celsius~220 Grad Celsius;

5) Flammhemmendes kupferbeschichtetes Epoxid-E-Glastuchlaminat (verwendet für katalytische Additionsmethode). IPC411 detaillierte Spezifikationsnummer 82; Tg N/A;

Prüfmethoden

Nadelbettmethode

Bei diesem Verfahren wird eine Sonde mit einer Feder an jeden Erfassungspunkt auf der Leiterplatte angeschlossen. Die Feder lässt jede Sonde einen Druck von 100-200g haben, um einen guten Kontakt zwischen jedem Detektionspunkt sicherzustellen. Solche Sonden sind zusammen angeordnet und werden als "Nadelbett" bezeichnet.

Beobachtung

Die Leiterplatte ist klein und komplex in der Struktur, so dass die Beobachtung der Leiterplatte auch professionelle Beobachtungsinstrumente verwenden muss. Im Allgemeinen verwenden wir ein tragbares Videomikroskop, um die Struktur der Leiterplatte zu beobachten. Durch die Videomikroskopkamera können wir die sehr intuitive Mikrostruktur der Leiterplatte vom Mikroskop aus deutlich erkennen. Auf diese Weise ist es für uns einfacher, die Leiterplatte zu entwerfen und zu testen.

Prüfung der fliegenden Sonde

Der Flying Probe Tester verlässt sich nicht auf das Stiftmuster, das auf der Vorrichtung oder Halterung installiert ist. Basierend auf diesem System werden zwei oder mehr Sonden auf einem winzigen Magnetkopf montiert, der sich frei auf der x-y-Ebene bewegen kann, und die Prüfpunkte werden direkt durch CADI Gerber-Daten gesteuert. Die Dual-Sonden können sich in einem Abstand von vier Millionen voneinander bewegen. Die Sonden können sich unabhängig voneinander bewegen, und es gibt keine wirkliche Grenze, wie nah sie zueinander sind. Der Tester mit zwei Armen, die sich hin und her bewegen können, basiert auf der Messung der Kapazität. Die Leiterplatte wird fest gedrückt und auf die Isolierschicht auf einer Metallplatte wie die andere Metallplatte des Kondensators gelegt. Wenn es einen Kurzschluss zwischen den Leitungen gibt, ist die Kapazität größer als an einem bestimmten Punkt. Wenn es einen offenen Stromkreis gibt, wird die Kapazität kleiner.

In der Regel werden die folgenden drei Prüfstufen durchgeführt:

1)Bares Brett Inspektion;

2) Online-Tests;

3) Funktionsprüfung.

Leiterplatteninspektion ist der Prozess des Finden, Bestimmung und Behebung des Fehlers jeder elektronischen Komponente auf der Leiterplatte. In der Tat, Der gesamte Inspektionsprozess ist ein Denkprozess und ein Testprozess, der logische Argumentationshinweise liefert. Daher, Der Inspektionsingenieur muss schrittweise Erfahrung sammeln und das Niveau im Prozess der Leiterplatte Wartung, Prüfung, und Reparatur. Allgemeine elektronische Geräte bestehen aus Tausenden von Komponenten. Während der Wartung und Überholung, Es wird sehr zeitaufwändig und sehr zeitaufwändig sein, Probleme durch direkte Prüfung und Inspektion jeder Komponente in der Leiterplatte. Schwierigkeit. Dann ist die Check-in-Art Inspektionsmethode vom Fehlerphänomen bis zur Fehlerursache eine wichtige Methode der Inspektion und Reparatur. Solange die Leiterplatte erkennt das Problem, ist leicht zu reparieren. Das obige ist eine Einführung in die Grundkenntnisse der Leiterplatte Wartung.