Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplatte hdi Einführung:
HDI ist die englische Abkürzung für High Density Interconnector, a Verbindungen mit hoher Dichte(HDI) manufacturing Leiterplatte. Die Leiterplatte ist ein Strukturelement, das durch Isoliermaterialien und Leiterverdrahtung gebildet wird. Wann Leiterplatten are made into final products, integrierte Schaltungen, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, Kondensatoren, Steckverbinder, etc.) and various odier electronic parts are mounted on them.
Mit Hilfe der Drahtverbindung kann es elektronische Signalverbindung und Funktion bilden. Daher ist die Leiterplatte eine Plattform, die Komponentenverbindung bereitstellt und verwendet wird, um das Substrat der verbundenen Teile zu akzeptieren.
HDI-Platinen are generally manufactured by layer-by-layer method, je mehr die Anzahl der Schichten, je höher die technische Qualität der Platte. Gewöhnlich HDI Bretter werden grundsätzlich einmal geschichtet, und High-End HDI verwendet Schichtentechnologie von 2- oder mehrmals. Zur gleichen Zeit, Fortgeschritten Leiterplattentechnologien wie das Stapeln von Löchern, Galvanik und Füllung von Löchern, Einsatz von Laser-Direktbohrungen. High-End HDI Platinen werden hauptsächlich in 3G-Handys verwendet, fortschrittliche Digitalkameras, IC-Trägerplatinen, etc.
Was ist ein Leiterplatte zweiter Ordnung erster Ordnung:
1. Bohren Sie Löcher nach dem Einmalpressen. ""Drücken Sie die Kupferfolie wieder nach außen. ""Laser wieder -------- "Erste Bestellung
2. Bohren Sie Löcher, nachdem Sie einmal gedrückt haben ==Drücken Sie die Kupferfolie von außen noch einmal ==Drücken Sie die Kupferfolie erneut auf die äußere Schicht ==Drücken Sie die Kupferfolie erneut auf die äußere Schicht ==Laser erneut------ãZweiter Auftrag. ==Es hängt hauptsächlich davon ab, wie oft Ihr Laser geschossen wurde, d.h. wie viele Aufträge.
Die zweite Ordnung hat zwei Arten: gestapelte Löcher und bifurierte Löcher.
Das Bild unten zeigt eine achtschichtiges zweistufiges Stapelloch. Die 3-6 Schichten werden zuerst laminiert, und die äußere Schicht 2, 7 ist laminiert, und das Laserloch wird einmal gestanzt. Dann Schicht 1, 8 darauf und machen Sie wieder ein Laserloch. Es ist, zwei Laserlöcher zu machen. Weil solche Löcher überlagert sind, die Prozessschwierigkeit wird höher und die Kosten werden höher sein.
Das Bild unten zeigt eine achtschichtiges Blindloch zweiter Ordnung. Diese Verarbeitungsmethode ist die gleiche wie das achtschichtige gestapelte Loch zweiter Ordnung oben. Es erfordert auch zwei Laserlöcher. Aber die Laserlöcher sind nicht übereinander gestapelt, so ist die Verarbeitungsschwierigkeit viel geringer.
Die dritte Ordnung, die vierte Ordnung und so weiter.
