Leiterplattentechnisch - Was wissen Sie über die Lötfähigkeiten der neuesten doppelseitigen Leiterplatte in 2021?

Wals tun du wistttttttttttttttttsen über die Löten Fertigkeesen vauf die neueste doppelseesig PCB in 2021?

1. Leiterplbeite Schweißen Fertigkeiten

1. Der selektive Lötverfahren umfalsst: Flussmittelsprühen, Leiterplbeitenvoderwärmen, Tauchlöten und Schlepplöten. Beim selektiven Löten spielt der Flussbeschichtungsprozess eine wichtige Rollene.

Bei die Ende vauf Löten Heizung und Löten, die Fluss sollte haben ausreichend Aktivität zu verhindern Überbrückung und verhindern Oxidation von die Schaltung Brett. Flux Sprühen is getragen von die X/Y Manipulazur zu tragen die Schaltung Brett durch die Fluss Düse, und die Fluss is gesprüht auf die Löten Position von die Leiterplatte.

2.Für das selektive Löten der Mikrowellenspitze nach dem Refniedrig-Lötprozess ist es wichtig, dass das Flussmittel genau gesprüht wird, und der Mikroloch-Sprühtyp wird den Bereich außerhalb der Lötstellen nicht kontaminieren.

Der Durchmesser des Mikro-Punkt gesprühten Flusspunktmussers ist größer als 2mm, so dass die Positionsgenauigkeit des gesprühten Flusses, das auf der Leiterplatte abgelagert ist, ±0,5mm ist, um sicherzustellen, dass der Fluss immer auf dem geschweißten Teil abgedeckt wird.

3. Die Prozesseigenschaften des selektiven Lötens können durch Vergleich mit Wellenlöten verstunden werden. Der vonfensichtliche Unterschied zwischen den beiden besteht darin, dass der untere Teil der Leiterplatte beim Wellenlöten vollständig in flüssiges Lot eingetaucht ist, während beim selektiven Löten nur einige spezwennische Bereiche existieren. Kontakt mit Lötwelle.

Da die Leiterplatte selbst ein schlechtes Wärmeübertragungsmedium ist, erwärmt und schmilzt sie die Lötstellen neben den Kompeinenten und dem Leiterplattenbereich während des Lötens nicht.

Das Flussmittel muss voder dem Löten ebenfalls voderbeschichtet werden. Im Vergleich zum Wellenlöten wird das Flussmittel nur auf dem unteren Teil der zu lötenden Leiterplatte beschichtet, anstatt auf der gesamten Leiterplatte.

Darüber hinaus eignet sich das Selektivlöten nur zum Löten von Steckkompeinenten. Selektives Löten ist eine brundneue Methode. Ein gründliches Verständnis von selektiven Lötprozessen und -geräten ist für erfolgreiches Löten nichtwendig.

Zweitens, Leiterplattenschweißen Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfürdern

1. Erinnern alle dass nach bekommen die nackt Leiterplatte, du sollte zuerst Prüfung die Aussehen zu siehe wenn diere sind kurz-Schaltung or vonfen Schaltung Probleme, und dien vertraut machen sich selbst mit die Schaltplan Diagramm von die Entwicklung Brett. Vergleichen die Schaltplan Diagramm mit die PCB Seide Bildschirm Ebene zu vermeiden Abweichungen zwischen die Schaltplan Diagramm und die PCB.

2. Nachdem die zum PCB-Löten erfürderlichen Materialien fertig sind, sollten die Kompeinenten klasswenniziert werden. Allee Komponenten können je nach Größe in mehrere Kategorien unterteilt werden, um das anschließende Löten zu erleichtern. Sie müssen eine vollständige Liste der Materialien drucken. Wenn ein Element im Schweißprozess nicht abgeschlossen ist, verwenden Sie einen Stift, um die entsprechende Option zu streichen, die für nachfolgende Schweißvorgänge bequem ist.

3. Vor dem Schweißen ergreifen Sie antistatische Maßnahmen wie das Tragen eines statischen Rings, um Schäden an den Komponenten zu vermeiden, die durch statische Elektrizität verursacht werden. Nachdem die zum Schweißen erfürderlichen Geräte fertig sind, sollte die Spitze des Lötkolbens sauber und ordentlich gehalten werden. Es wird empfohlen, für das erste Löten einen Flachwinkellötkolben zu verwenden. Beim Löten von Komponenten wie 0603 verpackten Komponenten kann der Lötkolben die Pads besser kontaktieren und das Löten erleichtern. Natürlich ist das für Meister kein Problem.

4. Bei der Auswahl von Komponenten zum Löten sollten die Komponenten in der Reihenfolge von niedrig nach hoch und von klein nach groß gelötet werden. Um das Schweißen kleinerer Bauteile durch Schweißen größerer Bauteile zu vermeiden. Vorrang hat das Löten von Chips mit integrierten Schaltungen.

5. Vor dem Schweißen des integrierten Schaltungschips ist es neintwendig, sicherzustellen, dass die Chipplatzierungsrichtung korrekt ist. Für die Chip-Siebschicht geben im Allgemeinen rechteckige Pads die Startstifte an. Fixieren Sie beim Löten zuerst einen Pin des Chips, stimmen Sie die Position des Bauteils ein und fixieren Sie den diagonalen Pin des Chips, so dass das Bauteil genau verbunden und dann gelötet wird.

6. SMD Keramikkondensazuren und SpannungsstabilisierungsDioden haben keine positiven und negativen Pole in der Spannungsstabilisierungsschaltung. Leuchtdioden, Tantalkondensazuren und Elektrolytkondensazuren müssen zwischen positiven und negativen Polen unterschieden werden. Bei Kondensazuren und Diodenkomponenten sollte das markierte Ende im Allgemeinen negativ sein. Im Paket der SMD-LED ist die Richtung entlang der Lampe die positiv-negative Richtung. Bei verpackten Bauteilen, die als Diodenschaltplan durch Siebdruck gekennzeichnet sind, sollte das negative Ende der Diode mit einer vertikalen Linie am Ende platziert werden.

7. Für Kristalloszillazuren haben passive Kristalloszillazuren im Allgemeinen nur zwei Pins, und es gibt keinen Unterschied zwischen positiv und negativ. Aktive Kristalloszillazuren haben im Allgemeinen vier Pins. Achten Sie auf die Definition jedes Stifts, um Lötfehler zu vermeiden.

8. Für das Schweißen von Steckerkomponenten, wie Leistungsmodulbezogenen Komponenten, können die Stifte des Geräts vor dem Schweißen geändert werden. Nachdem die Bauteile platziert und fixiert sind, wird das Lot in der Regel durch einen Lötkolben auf der Rückseite geschmolzen und dann durch das Pad mit der Vorderseite verschmolzen. Es ist nicht nichtwendig, zu viel Lot zu setzen, aber die Komponenten sollten zuerst stabil sein.

9. Die PCB-Designprobleme, die während des Lötprozesses gefunden werden, sollten rechtzeitig aufgezeichnet werden, wie Installationsstörungen, falsche Pad-Größe Design, Komponentenverpackungsfehler usw., für spätere Verbesserungen.

10. Nach dem Löten verwenden Sie eine Lnach obene, um die Lötstellen zu überprüfen, um zu überprüfen, ob falsche Löt- und Kurzschlussbedingungen vorliegen.

11. Nachdem das Leiterplattenschweißen abgeschlossen ist, sollte die Oberfläche der Leiterplatte mit einem Reinigungsmittel wie Alkohol gereinigt werden, um zu verhindern, dass die Eisenspäne, die an der Oberfläche der Leiterplatte befestigt sind, die Schaltung kurzschließen, und es kann die Leiterplatte auch sauberer und schöner machen.

Eigenschaften von drei, doppelseitigen Leiterplatten

Die Unterschied zwischen einseitige Leiterplatten und doppelseitig Schaltung Bretts is die Zahl von Kupfer Ebenen. Die doppelseitig Schaltung Brett hat Kupfer on beide Seiten von die Schaltung Brett, die kann be verbunden durch über Löcher. Allerdings, dort is nur one Ebene von Kupfer on one Seite, die kann nur be Verwendungd für einfach Schaltungs, und die Löcher gemacht kann nur be verwendet für Plug-in Verbindungen.

Die technischen Anfürderungen an doppelseitige Leiterplatten sind, dass die Verdrahtungsdichte größer wird, die Öffnung kleiner ist und die Öffnung des metallisierten Lochs immer kleiner wird. Die Qualität der metallisierten Löcher, auf denen die Schicht-zu-Schicht-Verbindung beruht, hängt direkt mit der Zuverlässigkeit der Leiterplatte zusammen.

Mit dem Schrumpfen der Porengröße führen die Rückstände, die die größere Porengröße nicht beeinträchtigten, wie Bürstenreste und Vulkanasche, sobald sie in dem kleinen Loch gelassen wurden, dazu, dass das elektrolose Kupfer und die Galvanik ihre Wirkung verlieren, und es werden Löcher ohne Kupfer und zu Löchern werden. Der tödliche Mörder der Metallisierung.

Viertens, die Schweißmethode der doppelseitigen Leiterplatte

Um die zuverlässige leitfähige Wirkung der doppelseitigen Schaltung sicherzustellen, wird empfohlen, die Verbindungslöcher auf der doppelseitigen Platine mit Drähten oder dergleichen (das heißt, der Durchgangslochteil des Metallisierungsprozesses) zu schweißen und den vorstehenden Teil der Verbindungsleitung abzuschneiden, um Verletzungen der Hund des Bedieners zu vermeiden. Dies ist die Vorbereitung für den Anschluss der Platine.

Das Wesentliche beim doppelseitigen Leiterplattenschweißen:

1. Für Geräte, die Fürmgebung erfürdern, sollten sie entsprechend den Anfürderungen der Prozesszeichnungen verarbeitet werden; Das heißt, sie müssen zuerst geformt und dann Plug-in werden.

2. Nach der Formgebung sollte die Modellseite der Diode nach oben zeigen, und es sollte keine Diskrepanzen in der Länge der beiden Stifte geben.

3. Achten Sie beim Einsetzen von Geräten mit Polaritätsanforderungen darauf, dass ihre Polarität nicht umgekehrt wird. Rollen Sie integrierte Blockkomponenten nach dem Einsetzen, egal ob es sich um eine vertikale oder horizontale Vorrichtung hundelt, darf es keine vonfensichtliche Neigung geben.

4. Die Leistung des Lötkolbens benutzt für Löten ist zwischen 25~40W. Die Temperatur der Lötkolbenspitze sollte auf ca. 242 Grad Celsius geregelt werden. Wenn die Temperatur zu hoch ist, ist die Spitze leicht zu "sterben", und das Lot kann nicht geschmolzen werden, wenn die Temperatur niedrig ist. Die Lötzeit sollte bei 3 ~4 Sekunden kontrolliert werden.

5. Während des formalen Schweißens arbeiten Sie im Allgemeinen nach dem Schweißprinzip des Geräts von kurz bis hoch und von innen nach außen. Die Schweißzeit sollte beherrscht werden. Wenn die Zeit zu lang ist, wird das Gerät verbrannt, und die Kupferleitung auf der kupferplattierten Platine wird ebenfalls verbrannt.

6. Da es sich um doppelseitiges Schweißen hundelt, sollte auch ein Prozessrahmen oder dergleichen zum Platzieren der Leiterplatte hergestellt werden, um die Komponenten darunter nicht zu quetschen.

7. Nach dem Löten der Leiterplatte sollte eine umfassende Check-in-Prüfung durchgeführt werden, um auf fehlendes Einfügen und Löten zu überprüfen. Nach der Bestätigung Trimmenmen Sie die redundanten Gerätestifte und dergleichen auf der Leiterplatte und fließen Sie dann in den nächsten Prozess.

8. In der spezifischen Operation sollten die relevanten Prozessstundards strikt befolgt werden, um die Schweißenqualität des Produkts sicherzustellen.

Mit der rasanten Entwicklung der Hochtechneinlogie werden elektronische Produkte, die eng mit der Öffentlichkeit verbunden sind, ständig aktualisiert. Die Öffentlichkeit braucht auch elektronische Produkte mit hoher Leistung, kleiner Größe und mehreren Funktionen, war neue Anforderungen an Leiterplatten stellt.

Dies is warum die doppelseitige Leiterplatte was geboren. Fälligkeit zu die breit Anwendung von doppelseitig Schaltung Bretts, die Herstellung von druckened Schaltung Bretter hat auch werden leichter, dünner, kürzer und kleiner.