Leiterplattentechnisch - Detaillierte Erklärung der Fähigkeiten des Leiterplattenprofing Herstellers

In der Leiterplattenprofing Prozess. Als Hersteller von PCB-Proofing, Sie müssen auf verschiedene Situationen in der Leiterplattenprofing process:

1) The distance from the edge of the pad hole to the edge of the Leiterplatte für Leiterplattenprofing ist größer als 1mm, die Schweißplattenfehler während der Verarbeitung vermeiden können.
Die Vorsichtsmaßnahmen für Leiterplattenprofing are as follows:
1) The distance from the edge of the pad hole to the edge of the Leiterplatte für Leiterplattenprofing ist größer als 1mm, die Schweißplattenfehler während der Verarbeitung vermeiden können.
2) The pad is torn. Wenn die mit dem Pad verbundene Kupferfilmleitung dünn ist, Die Verbindung zwischen dem Pad und der Kupferfilmleitung sollte als Tränentropf ausgeführt werden, so dass das Pad nicht leicht abzuziehen ist, Die Drähte sind nicht leicht zu trennen.
3) Adjacent pads should avoid sharp corners.
Der Zweck der großen Flächenfüllung auf der PCB ist zwei, eine ist, Wärme abzuleiten, das andere ist, Abschirmstörungen zu reduzieren, Leiterplattenprofing um die erzeugte Wärme zu vermeiden, so dass das von der Leiterplatte erzeugte Gas entladen und der Kupferfilm abgezogen wird. Füllen auf einer großen Fläche des Fensters, Letzteres macht die Füllung zu einem Netz.
Die Verwendung von Kupfer kann auch den Zweck der Interferenzsicherung erreichen, Kupfer kann das Pad automatisch umgehen und kann mit dem Boden verbunden werden.
Leiterplatte Querverdrahtung In der Ausführung von einseitigen Leiterplatte, wenn einige Kupferfolien nicht angeschlossen werden können, die übliche Methode ist, Kreuzverdrahtung zu verwenden. Die Länge der Kreuzverdrahtung sollte wie folgt gewählt werden: 6mm, 8mm und 10mm.

Leiterplatte high frequency wiring
To make the design of the Hochfrequenz-Leiterplatte vernünftiger und die Anti-Interferenz-Leistung besser, Folgende Aspekte sollten in der Leiterplattendesign:
1) Reasonably choose the number of layers for Leiterplattenprofing
Verwendung der mittleren inneren Ebene als Energie- und Bodenschicht, es kann eine abschirmende Rolle spielen, Verringerung der parasitären Induktivität, die Länge der Signalleitungen verkürzen, und Kreuzstörungen zwischen Signalen reduzieren. Im Allgemeinen, Das Rauschen einer Vierschichtplatte ist 20dB niedriger als das einer Zweischichtplatte.
2) Leiterplattenprofing walking line mode
The wiring must be rotated at an angle of 45°, die Emission von Hochfrequenzsignalen und gegenseitiger Kopplung reduzieren kann.
3) Leiterplattenprofing Verdrahtung length
The shorter the line length, die bessere, und je kürzer der parallele Abstand zwischen den beiden Linien, die bessere.
4) Number of holes
The fewer holes the better.
5) Interlayer wiring direction
When Leiterplattenprofing, Die Verdrahtungsrichtung zwischen den Schichten sollte vertikal sein, das ist, die oberste Schicht ist die horizontale Richtung, und der Boden ist die vertikale Richtung, die Interferenzen zwischen Signalen reduzieren können.
6) Copper coating
Adding a grounded copper coating can reduce interference between signals.
7) Place of parcel
The grouping processing of important signal lines for Leiterplattenprofing kann die Störschutzfähigkeit des Signals erheblich verbessern. Natürlich, Die Störquelle kann so verpackt werden, dass sie andere Signale nicht stört.
8) Signal cable
The signal wiring cannot be looped and needs to be wired according to the daisy chain mode. Shenzhen ist die Stadt, die am meisten produziert Leiterplatten in China. Was sind die Shenzhen Leiterplattenprofing Unternehmen?
9) Decoupling capacitor
The cross decoupling capacitor is connected to the power supply terminal of the integrated circuit.
10) High-frequency choke digital, Analog- und andere Anschlüsse werden mit dem gemeinsamen Erdungskabel an die Hochfrequenz-Drosselvorrichtung angeschlossen, und die Leiterplattenprofing ist im Allgemeinen durch das Mittelloch der Hochfrequenzferritperle und des Drahtes.