Leiterplattentechnisch - Analyse von häufigen Fehlerursachen von Leiterplatten verursacht durch Feuchtigkeit

Analyse vauf häufigen Fehlerursachen von Leeserplatten verursacht durch Feuchtigkeit

Ob die Leiterplatte istttt sein hergestellt oder gespeichert, it is notwendig zu vermeiden LeiterplatteFehler verursacht von Feuchtigkeit. Die folgende is an Analyse von häufig Fehler Ursachen von Leiterplattes verursacht von moisture:

Häufige Fehler von Leiterplatten

Leiterplatten, die in feuchten Umgebungen verwendet werden, da die Luft relativ große Feuchtigkeit enthält, wenn die Feuchtigkeit zu hoch ist, wird sie in Wassertropfen verwandelt und auf die Leiterplatte fallen. Nach dem Fallen auf die Leiterplatte breiten sich die Wassertropfen auf der Leiterplatte aus., Wird an jedem Pin oder jeder gedruckten Linie der elektronischen Komponente befestigt.

Da die elektronischen Komponenten, die derzeit in der Leiterplatte verwendet werden, alle SOP- oder SSOP-SMD-Komponenten sind, wenn Feuchtigkeit in Wassertropfen auf den Stiften der integrierten Schaltung des SSOP-Pakets umgewandelt wird, wenn die Leiterplatte zu diesem Zeitpunkt in Betrieb ist, wird die integrierte Schaltung ein unsichtbarer Widerstand zwischen den Stiften hinzugefügt. Ursache für eine Fehlfunktion der Leiterplatte im Betriebszustand.

Wenn die Feuchtigkeit in Wassertröpfchen umgewandelt wird und zwischen den Stiften der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte fällt, wenn die Leiterplatte gerade in einem nicht funktionierenden oder ausschaltenden Zustand ist, verursacht sie nicht svonodert Schaden an der Leiterplatte, aber die Stifte der elektronischen Komponenten können verrostet werden. und nach einer langen Zeit werden die Füße aufgrund der Korrosion gebrochen und verursachen Leiterplattenfehler; Wenn die Leiterplatte unterbrochen wird, kann die Leiterplatte nicht betrieben werden, wenn sie in Arbeit genommen wird.

Die oben is die Analyse von häufig Fehler Ursachen von Leiterplattes verursacht von Feuchtigkeit. Freunde kann formulieren relevant Maßnahmen basiert on diese Gründe zu Reduzieren or vermeiden Leiterplatte Fehler in elektronisch Ausrüstung fällig zu Feuchtigkeit.(Leiterplattenfabrik)