Leiterplattentechnisch - Sechs Möglichkeiten, um das Verformen der Leiterplatte zu verhindern

Jeder weiß, dass die Leiterplatte ist anfällig für Brettbiegen und Brettverzug im Reflow-Ofen. Wie kann man verhindern, dass Leiterplatte von Biegen und Brettverzug im Reflow-Ofen, the following Longhai Circuit Board Factory will explain for you:
1. Increase the thickness of the Leiterplatte
Um den Zweck von leichteren und dünneren für viele elektronische Produkte zu erreichen, die Dicke des Brettes hat verlassen 1.0mm, 0.8mm, oder sogar 0.6mm. Eine solche Dicke muss verhindern, dass sich die Platte nach dem Reflow-Ofen verformt, was wirklich schwierig ist. Es wird empfohlen, wenn keine Anforderung an Leichtigkeit und Dünnheit besteht, die Dicke der Platte sollte 1 sein.6mm, die das Risiko des Biegens und der Verformung der Platte stark reduzieren kann.
2Reduzieren Sie die Größe der gedruckten Leiterplatte and reduce the number of puzzles

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the Leiterplatte vorwärts, je größer die Größe der Leiterplatte wird auf sein eigenes Gewicht zurückzuführen sein, Delle und Verformung im Reflow-Ofen, Also versuchen Sie, die lange Seite des Leiterplatte als Rand des Brettes. An der Kette des Reflow-Ofens, die Vertiefung und Verformung verursacht durch das Gewicht der Leiterplatte kann reduziert werden. Die Reduzierung der Anzahl der Paneele beruht auch auf diesem Grund. Das heißt:, beim Durchfahren des Ofens, Versuchen Sie, die schmale Kante zu verwenden, um die Ofenrichtung so weit wie möglich zu passieren. Die Höhe der Depressionsdeformation.
3. Use Router instead of V-Cut's sub-board
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the Leiterplattes, versuchen Sie nicht die V-Cut Unterplatte oder die Tiefe des V-Cuts reduzieren.
4. Verringern Sie den Einfluss der Temperatur auf Leiterplatte stress
Since "temperature" is the main source of board stress, solange die Temperatur des Reflow-Ofens gesenkt wird oder die Heiz- und Abkühlgeschwindigkeit der Platte im Reflow-Ofen verlangsamt wird, Das Auftreten von Blechbiegen und Verzug kann stark reduziert werden. Allerdings, andere Nebenwirkungen können auftreten, wie Lotkurzschluss.
5. Use high Tg plates
Tg is the glass transition temperature, das ist, Temperatur, bei der das Material vom Glaszustand in den Gummizustand wechselt. Je niedriger der Tg-Wert des Materials, Je schneller das Brett nach dem Betreten des Reflow-Ofens erweicht, Und die Zeit, die es braucht, um weicher Gummizustand zu werden Es wird auch länger werden, und die Verformung der Platte wird natürlich ernster sein. Die Verwendung eines höheren Tg-Blechs kann seine Fähigkeit erhöhen, Stress und Verformung zu widerstehen, aber der Preis des Materials ist relativ hoch.
Die schmale Seite ist senkrecht zur Ofenlaufrichtung, die die geringste Menge der Depressionsdeformation erreichen kann.
6. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, der letzte ist, Reflow-Träger zu verwenden/Schablone, um die Menge der Verformung zu reduzieren. Der Grund, warum der Reflow-Träger/Schablone kann das Biegen der Platte reduzieren, weil es gehofft wird, ob es thermische Ausdehnung oder kalte Kontraktion ist. Das Tablett kann die Leiterplatte und warten bis die Temperatur des Leiterplatte ist niedriger als der Tg-Wert und beginnt wieder zu härten, und es kann auch die ursprüngliche Größe beibehalten.
Wenn die einlagige Palette die Verformung der Leiterplatte, Zur Klemmung der Leiterplatte mit den oberen und unteren Paletten. Dies kann das Problem der Leiterplatte Verformung durch den Reflow-Ofen. Allerdings, Diese Ofenschale ist ziemlich teuer, Es ist Handarbeit erforderlich, um die Trays zu platzieren und zu recyceln.