Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Bild der Leiterplatte mit Komponenten
Bild der Leiterplatte mit Komponenten
Leiterplatten wurden in der zweiten Hälfte des zwanzigsten Jahrhunderts populär. Zuvor haben Hersteller elektrische Komponenten direkt über Drähte angeschlossen. Daher ist es unorganisiert. PCB wurde geboren, um dieses Problem zu lösen.
Im Wesentlichen ist eine Leiterplatte ein Satz eingebetteter Drähte, die durch flache Stücke Glasfaser gehen. Um zu verstehen, wie sie funktionieren, müssen Sie verstehen, wie der Hersteller sie erstellt hat.
Während des Herstellungsprozesses stapelt der Hersteller die Glasfaserplatten und behandelt sie mit Chemieharz. Das Harz verbindet sie miteinander.
Als nächstes wird der Hersteller eine Kupferschicht auf beiden Seiten der Glasfaserplatte auftragen. Dann werden sie Fotolack auftragen. Dann ätzt der Hersteller das PCB-Layoutmuster, das den Spuren auf der Platine entspricht. Danach verwenden sie ultraviolettes Licht, um die Platte zu härten und zu trocknen.
Die komplett montierte Leiterplatte wird in die Reflow-Ofenmaschine verschoben
Nach der Montage wird die Leiterplatte zur Reflow-Lötmaschine bewegt
Als nächstes reinigt der Hersteller die Leiterplatte mit warmem Wasser, das den unbedeckten Bereich wegspült und Kupferspuren hinterlässt. Diese Spuren dienen als Grundlage für das Aussehen der Leiterplatte nach dem Kupferätzprozess.
Entsprechend den Spezifikationen und dem Design der Leiterplatte bohrt der Hersteller Montagelöcher, Durchgangslöcher und Durchgangslöcher für Anschlüsse und Komponenten.
Da die Leiterplatte jedoch nur ein Satz elektrischer Verbindungen auf dem Substrat ist, benötigen Sie keinen ausgefallenen Herstellungsprozess, um einen einfachen Prozess zu machen. Wie das geht, zeigen wir Ihnen im Rest dieses Leitfadens.
