Leiterplattentechnisch - Was sind die Proofing-Verfahren für Leiterplatten?

Was sind die Proofing-Verfahren für Leiterplatten?

In elektronischen Geräten, die Leiterplatte ist ein wichtiger Teil. Es ist mit anderen elektronischen Komponenten ausgestattet und mit der Schaltung verbunden, um eine stabile Schaltungsarbeitsumgebung bereitzustellen. Also, was sind die Leiterplattenprofing Verarbeitungsverfahren? Nehmen Sie die sechslagige Platte als Beispiel, Lass uns einen Blick werfen:

[Innerer Schaltkreis] Das Kupferfoliensubstrat wird zunächst in eine für die Verarbeitung und Produktion geeignete Größe geschnitten. Bevor das Substrat laminiert wird, ist es normalerweise notwendig, die Kupferfolie auf der Oberfläche der Platte richtig aufzurauen und dann den trockenen Film Fotolack bei einer angemessenen Temperatur und Druck darauf zu befestigen; Das Schaltungsbild auf dem Film wird auf den Trockenfilm-Fotolack auf der Platine übertragen. Nachdem Sie den Schutzfilm abgerissen haben, verwenden Sie zuerst Natriumcarbonat-wässrige Lösung, um den unbeleuchteten Bereich auf der Filmoberfläche zu entwickeln und zu entfernen, und verwenden Sie dann die Wasserstoffperoxid-Mischlösung, um die freigelegte Kupferfolie zu korrodieren und zu entfernen, um einen Kreislauf zu bilden. Schließlich wird der Trockenfilm Fotolack mit einer leicht oxidierten Natriumwasserlösung abgewaschen.

Vor dem Pressen wird die innere Schichtplatte schwarz (oxidiert) behandelt, um die Kupferoberfläche zu passivieren, um die Isolierung zu erhöhen; und die Kupferoberfläche des inneren Schichtkreises wird aufgeraut, um gute Adhäsionsleistung zu produzieren. Beim Laminieren zuerst die inneren Leiterplatten von sechs Schichten (einschließlich) mit einer Nietmaschine vernieten; Verwenden Sie dann ein Tablett, um sie sauber zwischen den Spiegelstahlplatten zu stapeln, und senden Sie sie zur Vakuumlaminiermaschine für angemessene Temperatur und Druck. Machen Sie die Folie aushärten und verkleben. Die laminierte Leiterplatte verwendet die automatische Positionierungsbohrmaschine des Röntgenstrahls, um das Zielloch als Referenzloch zu bohren; Schneiden Sie die Kante der Platte richtig, um die spätere Verarbeitung zu erleichtern.

[Drilling] The Leiterplatte wird mit einer CNC-Bohrmaschine gebohrt, um die Durchgangslöcher des Zwischenschichtkreises und die Befestigungslöcher der Schweißteile zu bohren.

[Durch Löcher überzogen] Nachdem die Zwischenschichtdurchgänge gebildet wurden, muss eine Metallkupferschicht darauf gelegt werden, um die Zwischenschichtschaltungsleitung abzuschließen. Verwenden Sie zuerst starkes Bürsten und Hochdruckwaschen, um das Haar auf dem Loch und das Pulver im Loch zu reinigen, und weichen Sie das Blech auf der sauberen Lochwand ein.

[Primary copper] Immerse the Leiterplatte in einer chemischen Kupferlösung, und legen Sie die Kupferionen in der Lösung an der Lochwand ab, um einen Durchgangslochkreis zu bilden; Fügen Sie dann die Kupferschicht in das Durchgangsloch durch Galvanisieren mit einem Kupfersulfatbad Dick genug für die spätere Verarbeitung.

[Outer circuit secondary copper] The production of the circuit transfer is the same as the inner circuit, aber die Schaltung Ätzen ist in zwei Arten unterteilt: positiv und negativ. Der Negativfilm wird auf die gleiche Weise wie der innere Kreislauf hergestellt. Nach der Entwicklung, Das Kupfer wird direkt geätzt und die Folie wird entfernt. Die positive Filmmethode besteht darin, sekundäre Kupfer- und Zinn-Blei-Beschichtung nach der Entwicklung hinzuzufügen. Nach dem Entfernen der Folie, die freigelegte Kupferfolie wird korrodiert und mit einer Mischlösung aus Ammoniak und Kupferchlorid entfernt, um einen Kreislauf zu bilden; endlich, tin and lead stripping solution is used to remove the ti[Bohren] Die lead layer is stripped.

[Solder Resistant Ink Text Printing] Print the text, Marke oder Teilenummer, die vom Kunden auf der Plattenoberfläche durch Siebdruck verlangt wird, and then heat the text (or ultraviolet radiation) to harden the text lacquer ink.

[Contact processing] The solder mask green paint covers most of the copper surface of the circuit, und nur die Klemmenkontakte zum Teileschweißen, elektrische Prüfung und Leiterplatte Einführen freigelegt. Dieser Endpunkt muss mit einer geeigneten Schutzschicht versehen werden, um Oxide bei Langzeitgebrauch zu vermeiden, die die Stabilität der Schaltung beeinträchtigen.

[Forming and cutting] The Leiterplatte wird mit einer CNC-Formmaschine in die vom Kunden gewünschte Außengröße geschnitten; endlich, das Pulver und die ionischen Oberflächenverunreinigungen auf der Leiterplatte werden gereinigt.

[Check board packaging] Commonly used packaging PE film packaging, Schrumpffolienverpackung, Vakuumverpackung, etc.

Das oben genannte ist die Leiterplattenprofing Prozess, den der Ingenieur ausführlich für Sie erklärt hat. Ich hoffe, es wird Ihnen helfen.