Leiterplattentechnisch - Das Verdrahtungsprinzip der PCB-Doppelschichtplatte

PCB isttttttttttttttttttt ein wichtig elektronisch Komponente, und es is die Ursprung von alleeee elektronisch Komponenten. Es hbei wirrden mehr und mehr kompliziert sees it zuerst erschienen in die letzte Welt. Von einzeln Ebene zu tunppelt Ebene, vier Ebene, und dann zu mehrfach Ebenen, die Design Schwierigkeit hat wirrden mehr und mehr schwierig. Größer. Dort sind Verkabelung on beide Seiten von die doppelt Panel, die is sehr hilfreich für uns zu verstehen und Malster seine Verkabelung Grundsatz. Lass uns nehmen a schau at die Verkabelung Grundsatz von die PCB-Doppelplatte.

Die PCB Erdung doppelt Brett is entworfen zu Surround die kastenförmig Zaun, dass is, die PCB Seite is gelegt mehr Parallel zu die Boden, und die undere Seite is die vertikal Erdung Draht Kopierbrett, und dann sie/Sie sind vernetzt mit die erfülltallisiert Durchkontaktierungen (die Durchgangsloch Breiterstund is small).

Unter Berücksichtigung, dass es einen Erdungsdraht in der Nähe jedes IC-Chips geben sollte, wird normalerweise ein Erdungsdraht jedes 1~115cm hergestellt, was den Bereich der Signalschleife kleiner macht und dazu beiträgt, Strahlung zu reduzieren. Die Netzwerkentwurfsmethode sollte vor der Signalleitung sein, sonst wird es schwierig Implementieren.

Prinzip der Signaldrahtverdrahtung:

Nach der Bestimmung des angemessenen Laduts der Komponenten, dann der Doppelschichtplatte, dann der Entwurf des Masseschirmdrahtes und dann der wichtigen Drähte (empfindliche Drähte, Hochfrequenzdrähte und rückseitige gewöhnliche Drähte). Der Schlüsseldraht muss eine getrennt Stromversorgung, Erdungsdrahtschleife haben, und der Draht ist sehr kurz, so dass manchmal der Erdungsdraht in der Nähe des Schlüsseldrahts nahe dem Signaldraht ist, so dass die kleinste Arbeseineschleife gebildet werden kann.

Die vierlagig Brett hat a doppelt zup Oberfläche, und die unten von die Verkabelung Brett is die Signal Linie. Erstens von all, die Schlüssel Kristall Tuch, Kristall Schaltung, Uhr Schaltung, Signal Linie und odier CPU muss erfüllen mit die Grundsatz von die kleinste möglich Umlauf Fläche.

Wann die Druck Platte IC-Schaltung is Arbeit, die Umlauf Fläche is erwähnt viele Zeiten, die is tatsächlich die Konzept von Differenzal Modus Strahlung. Für Beispiel, die Definition von Differenzial Modus Strahlung: die Arbeit aktuell von die Schaltung Ströme in die Signal Schaltung, und die Signal Schleife wird generieren elektromagnetisch Strahlung, die is verursacht von die aktuell Differenzial Modus. Dierefore, die Differenzial Modus Signal Schleife is gerufen abgestrahlt Strahlung, und die Intensität von die abgestrahlt Feld Die Berechnung Formel ist: E1 = K1, f2, ia / Gamma

Typ: E1-Differenzial Modus Kopierbrett, die räumlich Gamma Strahlung Feld Intensität von Leiterplattenschaltung kann be gesehen von die Differenzial Modus Strahlung Formel, die Strahlung Feld Intensität is proportional zu die Arbeit Frequenz f2, die Strömung Fläche von A, und die Arbeit aktuell. I wie zu bestimmen wenn zu Arbeit Die Frequenz f und die Größe von die Strömung Fläche sind die Schlüssel Fakzuren dass we kann direkt Steuerung die Design. Bei die gleiche Zeit, die Strömung Arbeit nur Bedürfnisse zu treffen die Zuverlässigkeit, Geschwindigkeit, und aktuell. Wider, die höher die elektromagnetisch Strahlung, you muss Punkt raus ((oben)) die größer die Leistung von its aktuell, die is was we do nicht wollen.

Wenn möglich, verwenden Sie Erdungskabel um Schlüsselverbindungen. Wenn die Leiterplatte nacheinunder verdrahtet wird, decken die verfügbaren Erdungsdrähte alle Lücken ab, aber alle diese Erdungsdrähte müssen beachtet werden. Die Erdung bildet eine kurze und große niederohmige Kopplung, so dass gute Ergebnisse erzielt werden können (Hinweis: Es gibt einen Platzbedarf, der erfüllt werden muss Bedingungen, wie Kriechabstund).