Leiterplattentechnisch - PCB-Fabriken sehen die Vorteile von PCB CCL

Artikelquelle: Autor: He Qin Mobile Website Beliebtheit: 52 Veröffentlichungsdatum: 2021-08-20 10:48 [Large Middle Small]

Der sogenannte Kupferguss besteht darin, den ungenutzten Raum auf der Leiterplatte der Jalousie und vergraben über die Leiterplattenfabrik als Referenzfläche zu nutzen und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen. Diese Kupferflächen werden auch als Kupferfüllung bezeichnet. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Die Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Auch um die Leiterplatte beim Löten so nicht verformt wie möglich zu machen, verlangen die meisten Leiterplattenhersteller auch, dass sie den offenen Bereich der Leiterplatte mit Kupfer- oder gitterartigen Erddrähten füllen. Ob die Gewinne oder Verluste belohnt oder verloren werden, ist die Kupferbeschichtung "die Vorteile überwiegen die Nachteile" oder "die Nachteile überwiegen die Vorteile"?

Die folgenden Messergebnisse werden mit dem EMSCAN elektromagnetischen Interferenzscan-System erhalten. EMSCAN ermöglicht es uns, die Verteilung des elektromagnetischen Feldes in Echtzeit zu sehen. Es hat 1,218 Nahfeld-Sonden und verwendet elektronische Schalttechnologie, um das elektromagnetische Feld, das von der Leiterplatte mit hoher Geschwindigkeit erzeugt wird, zu scannen. Es ist das einzige elektromagnetische Feld-Nahfeld-Scansystem in der Welt, das Array-Antenne und elektronische Scantechnologie verwendet, und es ist auch das einzige System, das vollständige elektromagnetische Feld-Informationen des gemessenen Objekts erhalten kann.

Schauen wir uns einen echten Fall an. Auf einer mehrschichtigen Leiterplatte beschichtete der Ingenieur des über die Leiterplattenfabrik vergrabenen Blinds einen Kupferkreis um die Leiterplatte, wie in Abbildung 1 gezeigt. Bei diesem Kupferbeschichtungsprozess platzierte der Ingenieur nur wenige Vias am Anfang der Kupferhaut und verband die Kupferhaut mit der Bodenschicht. An anderen Orten gab es keine Vias.

Bei Hochfrequenz spielt die verteilte Kapazität der Verdrahtung auf der Leiterplatte eine Rolle. Wenn die Länge größer als 1/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz ist, tritt ein Antenneneffekt auf, und das Rauschen wird durch die Verkabelung emittiert.

Von den tatsächlichen Messergebnissen oben gibt es eine 22.894MHz-Störquelle auf der Leiterplatte der Jalousie, die über Leiterplattenfabrik vergraben ist, und die verlegte Kupferschicht ist sehr empfindlich auf dieses Signal, und das Signal wird als "Empfangsantenne" empfangen. Gleichzeitig fungiert das Kupferblech als "Sendeantenne", um starke elektromagnetische Störsignale nach außen zu senden.

Wir wissen, dass die Beziehung zwischen Frequenz und Wellenlänge f-C/Î ist".

In der Formel ist f die Frequenz, die Einheit ist Hz, Î" ist die Wellenlänge, die Einheit ist m, und C ist die Lichtgeschwindigkeit, die gleich 3*108 m/s ist. Für das Signal von 22.894MHz beträgt seine Wellenlänge Î" 3*108/22.894M=13 Meter. Î"/20 ist 65cm.

Das Kupfer dieser Leiterplatte ist zu lang und übersteigt 65cm, was zum Antenneneffekt führt.

Derzeit werden in unseren Leiterplatten häufig Chips mit einer aufsteigenden Kante von weniger als 1ns verwendet. Unter der Annahme, dass die steigende Kante des Chips 1ns ist, wird die Frequenz der elektromagnetischen Störung, die von ihm erzeugt wird, so hoch wie fknee 0.5/Tr.500MHz sein. Für ein 500MHz Signal beträgt seine Wellenlänge 60cm, Î"/20=3cm. Mit anderen Worten, 3cm lange Verdrahtung auf der Leiterplatte kann eine "Antenne" bilden.

Denken Sie daher in einer Hochfrequenzschaltung nicht, dass, wenn Sie die Erde irgendwo mit der Erde verbinden, dies die "Erde" ist. Stellen Sie sicher, Löcher in die Verkabelung mit einer Steigung kleiner als Î"/20 bis "guter Boden" mit der Erdungsebene der Mehrschichtplatte zu lochen.

Perforieren Sie bei allgemeinen digitalen Schaltungen in einem Abstand von 1cm bis 2cm die "Erdungsfüllung" der Bauteiloberfläche oder der Lötfläche, um eine gute Erdung mit der Erdungsebene zu erreichen, um sicherzustellen, dass die "Erdungsfüllung" keine "schlechten" Effekte erzeugt.

Daher erweitern wir Folgendes:

Kupfer nicht im offenen Bereich der mittleren Schicht der Mehrschichtplatte auftragen. Weil es für Sie schwierig ist, dieses Kupfer "gute Erdung" zu machen

Unabhängig davon, wie viele Stromquellen es auf einer Leiterplatte gibt, wird empfohlen, Power Splitting Technologie zu verwenden und nur eine Leistungsschicht zu verwenden. Da die Stromversorgung mit der Erde identisch ist, ist sie auch die "Bezugsebene". Die "gute Erdung" zwischen Netzteil und Masse wird durch eine große Anzahl von Filterkondensatoren erreicht. Wo es keinen Filterkondensator gibt, gibt es keine "Erdung".

Das Metall im Inneren der Ausrüstung, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein.

Der Erdungsisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein.

Fazit: Wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der Leiterplatte richtig behandelt wird, muss es "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die externen elektromagnetischen Störungen des Signals verringern.