Leiterplattentechnisch - Welche Probleme sollten beachtet werden, wenn Leiterplattenkupfer gießt

Welche Probleme sollten beachtet werden, wenn Leiterplattenkupfer gießt

Der sogenannte Kupferguss dient dazu, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu nutzen und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen.. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Die Bedeutung der Kupferbeschichtung besteht darin, die Impedanz des Erdungsdrahts zu reduzieren und die Störfestigkeit zu verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Verbindung mit dem Erdungsdraht kann auch den Schleifenbereich reduzieren. Jeder weiß, dass bei hohen Frequenzen, Die verteilte Kapazität der Verkabelung auf der Leiterplatte funktioniert. Wenn die Länge größer als 1 ist/20 der entsprechenden Wellenlänge der Rauschfrequenz, ein Antenneneffekt tritt auf, und das Geräusch wird durch die Verkabelung emittiert. Wenn ein schlecht geerdetes Kupfer in der Leiterplatte des Leiterplattenfabrik, Die Kupferverkleidung wird zum Werkzeug für die Geräuschübertragung. Daher, in einer Hochfrequenzschaltung, Denken Sie nicht, dass das Erdungskabel mit dem Erdungskabel verbunden ist. Das ist der Erdungskabel., die kleiner sein muss als Î"/20, um Löcher in die Verdrahtung zu "gutem Boden" mit der Erdungsebene des Mehrschichtige Leiterplatte. Wenn die Kupferbeschichtung ordnungsgemäß behandelt wird, die Kupferbeschichtung erhöht nicht nur den Strom, spielt aber auch eine doppelte Rolle der Abschirmung von Interferenzen.

Bei der Kupferbeschichtung, um den gewünschten Effekt der Kupferbeschichtung zu erzielen, müssen diese Probleme bei der Kupferbeschichtung beachtet werden:

1. Wenn die Leiterplatte hat mehr Gründe, wie SGND, AGND, GND, etc., entsprechend der Position des Leiterplatte, Der wichtigste "Boden" wird als Referenz für unabhängig gegossenes Kupfer verwendet, Digitale Masse und analog Es ist nicht zu viel, den Boden und den Kupferguss zu trennen. Zur gleichen Zeit, vor dem Gießen des Kupfers, Zuerst den entsprechenden Stromanschluss verdicken: 5.0V, 3.3V, etc., auf diese Weise, Eine Vielzahl verschiedener Formen von Multi-Deformationsstrukturen werden gebildet.

2. Für Einzelpunkt-Verbindungen zu verschiedenen Gründen besteht das Verfahren darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen.

3. Das Metall im Inneren des Geräts, wie Metallheizkörper, Metallverstärkungsstreifen usw., muss "gute Erdung" sein.

4. Das Problem der Insel (tote Zone), wenn Sie denken, dass es zu groß ist, wird es nicht viel kosten, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

5. Gießen Sie Kupfer nicht in den offenen Bereich der mittleren Schicht des Mehrschichtige Leiterplatte. Weil es schwierig für Sie ist, dies zu machen Leiterplatte Kupfer "gute Erdung".

6. Der Kupferguss in der Nähe des Kristalloszillators, der Kristalloszillator in der Schaltung ist eine Hochfrequenz-Emissionsquelle, das Verfahren besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu gießen und dann die Schale des Kristalloszillators getrennt zu erden.

7. Am Anfang der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Durchgangslöcher hinzuzufügen, um die Massepunkte für die Verbindung nach dem Kupferguss zu beseitigen. Dieser Effekt ist sehr schlecht.

8. Es ist am besten, keine scharfen Ecken auf der Leiterplatte (<=180 Grad) zu haben, da dies aus Sicht der Elektromagnetik eine Sendeantenne darstellt! Es wird immer Auswirkungen auf andere geben, aber es ist groß oder nur klein, ich empfehle, die Kante des Bogens zu verwenden.

9. Der Wärmeableitungsmetallblock des Dreiklemmenreglers muss gut geerdet sein. Der Massesisolationsstreifen in der Nähe des Kristalloszillators muss gut geerdet sein. Kurz gesagt: Wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf die Leiterplatte wird ordnungsgemäß behandelt, Es ist definitiv "Pros überwiegen die Nachteile". Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und das Signalpaar reduzieren.
Externe elektromagnetische Störungen.

Kurz gesagt: wenn das Erdungsproblem des Kupfers auf der Leiterplatte wird behandelt, Es ist definitiv "Pros überwiegen die Nachteile", Es kann den Rücklaufbereich der Signalleitung reduzieren und die elektromagnetische Störung des Signals nach außen reduzieren.