Leiterplattentechnisch - Was ist HDI Leiterplattenprofing?

HDI-Leiterplatte, das ist, Verbindungsplatine mit hoher Dichte, ist eine Leiterplatte mit hoher Leitungsverteilungsdichte, die hauptsächlich Mikroblind verwendet, die über Technologie vergraben wird. HDI-Leiterplattes haben innere und äußere Schichten von Schaltungen, und dann bohren, Lochmetallisierung und andere Prozesse zur Verbindung der inneren Schichten der Schaltungen.

Im Allgemeinen, HDI-Leiterplatte ist speziell für Benutzer mit geringer Kapazität konzipiert, weil es auf kompakten Produkten basiert und modulares und paralleles Design annimmt. In den meisten Fällen, Es nimmt verschiedene patentierte Technologien und digitale Signalverarbeitungstechnologien an, und hat eine starke kurzfristige Überlastkapazität und anpassbare Belastbarkeit im globalen Maßstab.

HDI-Leiterplattes werden im Allgemeinen durch Schicht-für-Schicht-Verfahren hergestellt, je mehr die Anzahl der Schichten, je höher die technische Qualität des Boards. Gewöhnlich HDI-Leiterplattes werden grundsätzlich auf einmal laminiert, aber High-End HDI-LeiterplatteVerwendung von zwei oder mehr laminierten Technologien, unter Verwendung fortschrittlicher PCB-Technologien wie gestapelte Vias, Galvanik und Abfüllung, und Laser-Direktbohren. High-End HDI-Leiterplattes werden hauptsächlich in elektronischen Geräten verwendet, wie Mobiltelefone, fortschrittliche Digitalkameras, etc.

HDI-Leiterplattes haben viele Vorteile. Zum Beispiel, Verbesserung der Produktleistung, HDI-Leiterplattes kann weniger Lärm von Familienplanungsgeräten darstellen, Minimierung der Struktur von Verbindungslöchern und Schaltungszweigen, und stabile Spannungswege haben. Verglichen mit anderen Produkten ist es näher an der Verteilung der Kapazität, und kann unter bestimmten Umständen sogar eine Rolle bei der Blockierung von Emissionen spielen.

Allgemein, im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten, HDI-Leiterplattes haben bessere Verbesserungen bei Hochfrequenzstörungen, Störung elektromagnetischer Wellen, elektrostatische Entladung, und Wärmeleitung.

Trotzdem, HDI-LeiterplatteSie stehen immer noch vor neuen Herausforderungen, wie die Prooftechnik. Aufgrund des Mangels an relevanten Fachleuten auf dem Markt derzeit, Es ist unmöglich, den Stapelzustand zu schätzen, Preis, und Anzahl der Löcher für HDI-Leiterplattes zu Beginn der Projektgestaltung. Zur gleichen Zeit, es gibt einen gewissen Sprung in spätere Montage. Daher, "vernünftige Auswahl der Struktur" ist zu einem Schlüsselfaktor zwischen Leistung und Kosten von HDI-Leiterplattes.

In der HDI-Leiterplatte Proofing, die Auswahl der Materialien muss berücksichtigt werden. In den meisten Fällen, die Rohstoffe für HDI Leiterplatte Proofing sind in der Regel Harze, und einige von ihnen verwenden modifizierte Acrylharze, die hauptsächlich durch ihren Hauptanwendungsort und Umgebung bestimmt werden.