Leiterplattentechnisch - Wie nutzen Duplex-Leiterplatten Strom- und Erdungsnetze?

Hier einige gemeinsame Präventionsmaßnahmen. Verwendung Mehrschichtige Leiterplatten so viel wie möglich, Bodenflugzeuge und Kraftflugzeuge, Der Masseabstand kann die Gleichtaktimpedanz reduzieren und die Kopplung an doppelseitige Leiterplatten von 1/10 bis 1/100- bis doppelseitige Leiterplatten. Jede Signalschicht ist so nah wie möglich an der Leistungs- oder Masseschicht.

Bei Leiterplatten mit hoher Dichte mit Komponenten auf der Ober- und Unterseite, mit sehr kurzen Steckverbindern und vielen Füllpositionen, sollten Sie interne Drähte verwenden. Für Duplex-Leiterplatten verwenden Sie bitte eng miteinander verwobene Strom- und Erdnetze. Die Stromleitung befindet sich in der Nähe der Erdungsleitung und verbindet sie so weit wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder dem gefüllten Bereich.

Durch Anpassung der Leiterplattenlayout und Routing, ESD kann gut geschützt werden. Statische Elektrizität aus dem menschlichen Körper, Die Umwelt und sogar elektronische Geräte können verschiedene Schäden an komplexen Halbleiterchips verursachen, wie das Eindringen in die dünne Isolierschicht innerhalb des Bauteils; Beschädigung des Tors von MOSFET- und CMOS-Komponenten; den Auslöser in der verriegelten CMOS-Einrichtung; die kurzgeschlossene pn-Kreuzung; und kurzschlüssige vorwärtsgerichtete PN-Abzweigung; Löt- oder Aluminiumdraht, um das Innere des aktiven Geräts zu schmelzen.

Um Störungen der elektrostatischen Entladung (ESD) und Schäden an elektronischen Geräten zu vermeiden, müssen verschiedene technische Maßnahmen ergriffen werden, um dies zu verhindern. Beim Design der Leiterplatte kann PCB-Anti-ESD-Design durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden. Während des Entwurfsprozesses kann die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings kann ESD gut geschützt werden.

Eine Seite der Gittergröße ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich, sollte die Gittergröße kleiner als 13mm sein.

Achten Sie darauf, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.

Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.

Wenn möglich, bringen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte und halten Sie es von Bereichen fern, die für ESD anfällig sind.

Platzieren Sie ein breites Chassis oder einen polygonalen Füller auf allen Leiterplattenschichten unter den Steckverbindern, die zur Außenseite des Chassis führen (direkt von ESD getroffen), und verbinden Sie sie in etwa 13mm Abständen miteinander.

Platzieren Sie die Montagelöcher am Rand der Karte und verbinden Sie die Montagelöcher um die oberen und unteren Pads des nicht blockierenden Flusses mit der Gehäuseunterseite. Bei der Montage der Leiterplatte kein Löt auf die oberen oder unteren Pads auftragen.

Verwenden Sie Schrauben mit eingebetteten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und dem Metallgehäuse/Schild oder der Erdung zu erzielen.

Stellen Sie die gleiche "Isolation" zwischen dem Chassis und der Schaltung auf jeder Etage ein, und wenn möglich, beträgt der Trennabstand 0,64mm. An der Oberseite und Unterseite der Karte in der Nähe des Montagelochs sind das Chassis und die Schaltung mit 1,27mm breiten Linien alle 100mm entlang der Gehäusemasse verbunden. Platzieren Sie in der Nähe dieser Verbindungspunkte die Pads oder Montagelöcher für die Montage zwischen Chassis und Schaltung.

Diese Erdungsanschlüsse können die Schaufeln kreuzen, um die Straße frei zu halten, oder Beads/Hochfrequenzkondensatoren verwenden, um zu springen.

Wenn die Leiterplatte nicht in einem Metallgehäuse oder einer Abschirmvorrichtung platziert ist, kann sie nicht auf der oberen Schicht der Leiterplatte und der unteren Schicht des unteren Rahmens beschichtet werden, so dass sie als Entladelektroden für ESD-Bögen verwendet werden können.

Richten Sie eine Ringmasse um die Schaltung auf folgende Weise ein:

(1) Legen Sie zusätzlich zum Kantenverbinder und dem Gehäusebereich einen Rundweg um den gesamten Umfang.

(2) Stellen Sie sicher, dass die Ringbreite aller Schichten größer als 2,(5)mm ist.

(3) Die Löcher sind alle 13mm kreisförmig verbunden.

(4) Verbinden Sie die Ringmasse mit der gemeinsamen Masse der Mehrschichtschaltung.

(5) Leiterplatte Für doppelseitige Platinen, die in Metallchassis oder Abschirmvorrichtungen installiert sind, Die Ringmasse sollte auf eine gemeinsame Weise mit dem Stromkreis verbunden werden. Die ungeschirmte doppelseitige Schaltung sollte mit dem Chassis verbunden werden, und der Ringboden sollte nicht beschichtet werden, damit der Ringboden als ESD-Entladestange verwendet werden kann. Mindestens ein 0.5mm wide gap (all layers) in a certain position of the ring to avoid large ring. Der Signalverdrahtungsabstand der Ringmasse kann nicht kleiner als 0 sein.5mm.