Leiterplattentechnisch - Berücksichtigung des Leiterplattenprofings auf die Größe der Padöffnung

Wenn die Leiterplatte das Plug-in-Bauteilpad prüft, sollte die Größe des Pads angemessen sein. Wenn das Pad zu groß ist, wird die Spreizfläche des Lots größer sein, und die gebildete Lötstelle wird nicht voll sein, während die Oberflächenspannung der Kupferfolie des kleineren Pads zu klein ist und die gebildete Lötstelle eine nicht benetzende Lötstelle ist. Der passende Spalt zwischen Blende und Bauteillinie ist zu groß und lässt sich leicht löten. Wenn die Öffnung 0.05~0.2mm breiter als die Leitung und 2~2.5 mal der Durchmesser des Pads ist, ist sie eine ideale Bedingung für das Schweißen. Der Zweck der PCB-Proofing in Übereinstimmung mit den Anforderungen des Pads besteht darin, den Mindestdurchmesser zu erreichen, der mindestens 0,5mm größer als der maximale Durchmesser des kleinen Lochflansches der Schweißklemme ist. Testpads müssen für alle Knoten gemäß ANSI/IPC2221-Anforderungen bereitgestellt werden. Ein Knoten ist ein elektrischer Verbindungspunkt zwischen zwei oder mehr Komponenten. Ein Testpad erfordert einen Signalnamen (Knotensignalname), die x-y-Koordinatenachse bezogen auf den Bezugspunkt der Leiterplatte und die Koordinatenposition des Testpads (die angibt, auf welcher Seite der Leiterplatte sich das Testpad befindet). PCB-Proofing-Überlegungen für die Größe der Pad-ÖffnungDas Seitenverhältnis der überzogenen Durchgangslöcher hat einen wichtigen Einfluss auf die Fähigkeit des Leiterplattenprofing-Herstellers, die überzogenen Durchgangslöcher effektiv zu galvanisieren, und es ist auch wichtig, um die Zuverlässigkeit der PTH/PTV-Struktur sicherzustellen. Wenn die Größe des Lochs kleiner als 1/4 der Dicke der Basisplatine ist, sollte die Toleranz um 0.05mm erhöht werden. Wenn der Lochdurchmesser 0.35mm oder kleiner ist und das Seitenverhältnis 4:1 oder größer ist, sollte der Leiterplattenprofing-Hersteller geeignete Methoden verwenden, um die plattierten Durchgangslöcher abzudecken oder zu blockieren, um das Eindringen von Löten zu verhindern. Im Allgemeinen sollte das Verhältnis der Dicke der Leiterplatte zur Neigung der plattierten Durchgangslöcher kleiner als 5:1 sein. Es ist notwendig, Informationen über Vorrichtungen für SMT sowie die Erwärmungstechnologie des Leiterplattenmontage-Layouts bereitzustellen, um den In-Circuit mit Hilfe von "Schaltungstest-Vorrichtungen" oder allgemein als "Nagelbett-Vorrichtungen" bezeichnet zu fördern. Prüfbarkeit.

Um dieses Ziel zu erreichen, müssen folgende Punkte getan werden:1. Vermeiden Sie plattierte Bohrungen auf beiden Seiten der Leiterplatte. Setzen Sie die Testspitze durch das Loch auf der Nicht-Bauteil-/Lötfläche der Leiterplatte. Dieser Ansatz kann den Einsatz zuverlässiger, kostengünstiger Geräte ermöglichen. Die Anzahl der verschiedenen Lochgrößen sollte auf ein Minimum beschränkt werden.2. Der Durchmesser des Testpads, der für die Sondierung bestimmt ist, sollte nicht kleiner als 0.9mm.3 sein. Verlassen Sie sich nicht auf die Kante des Anschlusszeigers für Pad-Tests. Die Prüfsonde kann den vergoldeten Zeiger leicht beschädigen.4. Der Raum um das Testpad sollte größer als 0.6mm und weniger als 5mm sein. Wenn die Höhe der Komponente größer als 6,7mm ist, sollte das Testpad 5mm von der Komponente entfernt platziert werden.5 Platzieren Sie keine Komponenten oder Testpads innerhalb von 3mm vom Rand der Leiterplatte entfernt.6. Das Testpad sollte in der Mitte eines 2,5mm Lochs in einem Gitter platziert werden. Wenn möglich, erlauben Sie die Verwendung von Standard-Sonden und einer zuverlässigeren Befestigung.