PCBA-Technologie - Zur Kontrolle der PCBA Patch Verarbeitung

In PCBA Patch Verarbeitung, die Lotpaste, Patchkleber, und Komponentenverluste sollten durch Quoten als einer der wichtigsten Inhalte der Prozesskontrolle gesteuert werden. PCBA Verarbeitung und Produktion beeinflussen direkt die Qualität der Produkte, so ist es notwendig, Faktoren wie Prozessparameter zu steuern, Prozesse, Personal, Ausrüstung, Materialien, Verarbeitung und Prüfung, und Werkstattumgebung.

Es sollte ein klares System der Nachverantwortung für Schlüsselpositionen geben. Leiterplattenbetreiber sollte streng geschult und bewertet werden, und mit Zertifikaten arbeiten. Leiterplattenhersteller sollten über eine Reihe formaler Produktionsmanagementmethoden verfügen, z. B. die Durchführung der Erstartikelinspektion, Selbstkontrolle, System der gegenseitigen Inspektion und Inspektion. Wer die Prüfung des vorherigen Prozesses nicht bestanden hat, kann nicht auf den nächsten Prozess übertragen werden.

1. Produktchargenverwaltung. Die nicht konformen Produktkontrollverfahren müssen die Isolierung, Identifizierung, Aufzeichnung, Überprüfung und Handhabung nicht konformer Produkte eindeutig vorschreiben. Grundsätzlich sollte SMA nicht mehr als dreimal repariert werden, und Komponenten sollten nicht mehr als zweimal repariert werden.

2. Wartung und Wartung der Leiterplattenherstellungsausrüstung. Die Schlüsselausrüstung sollte regelmäßig von Vollzeitwartungspersonal inspiziert werden, damit die Ausrüstung immer in gutem Zustand ist, der Anlagenstatus verfolgt und überwacht wird, Probleme rechtzeitig gefunden werden, Korrektur- und Vorbeugungsmaßnahmen ergriffen und Wartung und Reparatur rechtzeitig durchgeführt werden.

3. Produktionsumfeld

1. Wasser- und Stromversorgung.

2. Die Umweltanforderungen der PCBA-Produktionslinie-Temperatur, Feuchtigkeit, Lärm, Sauberkeit.

3. PCBA Site (einschließlich Komponentenbibliothek) antistatisches System.

4. Das Zugangssystem, die Betriebsverfahren der Ausrüstung und die Prozessdisziplin der PCBA-Verarbeitungslinie.

4. Der Produktionsstandort sollte vernünftigerweise eingerichtet und die Identifizierung korrekt sein; Die Lagermaterialien und die laufenden Arbeiten sollten klassifiziert und gelagert werden, ordentlich gestapelt und das Hauptbuch sollte konsistent sein.

5. Zivilisierte Produktion. Inklusive: sauber, kein Schmutz; Zivilisierte Operation, kein wildes und ungeordnetes Operationsverhalten. Das Management vor Ort muss über Systeme, Inspektionen, Bewertungen und Aufzeichnungen verfügen und tägliche "6S"-Aktivitäten (Organisation, Berichtigung, Reinigung, Qualität und Service) durchführen.

Was sind die Standardbedingungen für PCBA Board Inspektion

1. PCBA Board Inspektion Standard:

1. Schwerwiegende Mängel (vertreten durch CR): Jeder Mangel, der ausreicht, um den menschlichen Körper oder die Maschine zu schädigen oder Leben und Sicherheit zu gefährden, wie: Sicherheitsinkonsistenz/brennende Maschine/Stromschlag usw.

2. Die wichtigsten Mängel (angezeigt von MA): Die Mängel, die Schäden am Produkt, anormale Funktionen oder die Lebensdauer des Produkts aufgrund von Materialien verursachen können.

3. Geringfügige Mängel (angezeigt durch MI): beeinträchtigt nicht die Produktfunktion und Lebensdauer, einige Mängel im Aussehen und kleinere Mängel oder Unterschiede in der mechanischen Montage.

Inspektionsbedingungen von Leiterplatte:

1. Um die Kontamination von Teilen oder Komponenten zu verhindern, müssen Sie Handschuhe oder Fingerbetten mit EOS/ESD Vollschutzfunktion wählen und elektrostatische Ringe tragen, um zu arbeiten. Die Lichtquelle ist eine weiße Leuchtstofflampe, und die Lichtintensität muss über 100 Lux liegen, was innerhalb von zehn Sekunden deutlich sichtbar ist.

2. Inspektionsmethode: Platzieren Sie das zu prüfende Produkt etwa 40cm von den Augen entfernt, 45o oben, unten, links und rechts, und überprüfen Sie es visuell oder mit einer dreifachen Lupe.

3. Inspektionskriterien: (Probenahme nach QS9000 C=0 AQL=0.4% Probenahmeniveau; wenn der Kunde spezielle Anforderungen hat, wird es entsprechend dem Abnahmestandard des Kunden bestimmt)

4. Probenahmeplan: MIL-STD-105E LEVEL 2 normale Einzelprobenahme

5. Beurteilungskriterien: Kritische Mängel (CR) AQL 0%

6. Der Hauptnachteil (MA) AQL 0.4%

7. Geringfügige Mängel (MI) AQL 0,65%