PCBA-Technologie - SMT Patch Reflow Löten und Materialwechsel Prozess

Hersteller von SMT-Chips spricht über Faktoren, die die Qualität des SMT-Chipreflow-Lötens beeinflussen

Reflow-Löten ist einer der Schlüsselprozesse in der SMT-Verarbeitung, und das Ergebnis des Reflow-Lötens spiegelt direkt die Qualität der Oberflächenmontage wider. Daher ist es notwendig, die Faktoren zu verstehen, die die Qualität des Reflow-Lötens beeinflussen.

Das Lötqualitätsproblem beim Reflow-Löten wird nicht vollständig durch den Reflow-Lötverfahren verursacht, da die Qualität des Reflow-Lötverfahren nicht nur direkt mit der Löttemperatur (Temperaturprofil) zusammenhängt, sondern auch mit den Gerätebedingungen der Produktionslinie, PCB-Pads und Design für Produktivität und Lötbarkeit von Komponenten. Die Qualität der Leiterplattenbearbeitung und die Prozessparameter jedes SMT-Prozesses hängen sogar eng mit dem Betrieb des Bedieners zusammen.

Die Montagequalität von SMT Patches hat eine direkte und wichtige Beziehung zu PCB Pad Design. Wenn die PCB Pad Design ist korrekt, due to die surface tension of the molten solder during reflow soldering (called self-positioning or self-correction effect), eine geringe Neigung während der Montage kann korrigiert werden. Im Gegenteil, wenn die PCB Pad Design ist nicht korrekt, auch wenn die Einbauposition sehr genau ist, Lötfehler wie Bauteilpositionsabweichung und Hängebrücke nach Reflow-Löten.

1. Die Schlüsselelemente des PCB Pad Designs:

Gemäß der Strukturanalyse der Lötstellen jeder Komponente sollte das PCB-Pad-Design die folgenden Schlüsselelemente beherrschen, um die Zuverlässigkeitsanforderungen der Lötstellen zu erfüllen:

(1) Symmetrie-Die Pads an beiden Enden müssen symmetrisch sein, um sicherzustellen, dass die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots ausgeglichen ist.

(2) Pad Pitch-stellen Sie die Überlappungsgröße zwischen Bauteilenden oder Leitungen und Pads sicher. Zu große oder zu kleine Padabstände führen zu Lötfehlern.

(3) Die verbleibende Größe des Pads – die verbleibende Größe des Bauteilenden oder der Leitung nach Überlappung des Pads muss sicherstellen, dass die Lötstelle einen Meniskus bilden kann.

(4) Die Breite des Grundstücks sollte ungefähr die gleiche sein wie die Breite des Bauteilenden oder Bleis.

2. Defekte anfällig für Reflexlöten:

Wenn die Designanforderungen verletzt werden, treten Lötfehler beim Reflow-Löten auf, und PCB-Pad-Designprobleme sind im Produktionsprozess schwierig oder sogar unmöglich zu lösen. Nehmen Sie die rechteckige Spananordnung als Beispiel:

(1) Wenn der Abstund zwischen den Pads G zu groß oder zu klein ist, weil das Lötende der Komponente das Pad beim Reflow-Löten nicht überlappen kann, treten Hängebrücken und Verschiebungen auf.

(2) Wenn die Größe des Liners asymmetrisch ist oder die Enden zweier Teile auf derselben Liner ausgelegt sind, können aufgrund der asymmetrischen Oberflächenspannung auch Hängebrücken und Verschiebungen auftreten.

(3) Durchgangslöcher sind auf den Pads entworfen, und das Lot fließt aus den Durchgangslöchern heraus, was zu unzureichender Lötpaste führt.

Materialwechselprozess in der SMT Patch Produktion

Während der Verarbeitung von SMT-Chips sind aufgrund der geringen Auftragsmenge häufige Linienwechsel, Zuführung und Materialwechsel unvermeidlich. Daher muss in diesem Prozess ein streng standardisiertes Verfahren vorliegen, um fehlerhafte Materialaktualisierungen in der Hochfrequenz-Austauschlinie während des Materialaustauschprozesses zu vermeiden. Was ist also der Standardprozess, um zu vermeiden, das falsche Material zu ersetzen? Lassen Sie uns noch heute mit Ihnen analysieren:

1. Nehmen Sie den Papiereinzug heraus und nehmen Sie das gebrauchte Papierfach heraus.

2. SMT-Betreiber können Materialien von den materiellen Gestellen entsprechend ihren eigenen Stationen nehmen.

3. Der Bediener verwendet die Auftragsnummer und Positionstabelle, um das entfernte Material zu überprüfen, um zu bestätigen, ob die Spezifikationen und Modelle gleich sind.

4. Der Bediener prüft die neue Palette und die alte Palette und prüft, ob die Spezifikationen und Modelle der beiden Paletten genau die gleichen sind.

5. Der Bediener prüft seine Materialien, um zu zeigen, ob das Unternehmen mit der Palette konsistent ist.

6. Wenn es eine Anomalie bei der obigen Inspektion gibt, sollte der Bediener der Platzierungsmaschine sofort die verzögerte Verarbeitung benachrichtigen.

7. Nehmen Sie Proben von der neuen Palette und parken Sie dann das Material auf den neuen und alten Paletten.

8. Fügen Sie die neu installierten Feida-Materialien auf das "Tankprozess-Aufzeichnungsblatt" ein und füllen Sie relevante Daten und Informationen wie Tankzeiten und Bedienerverwaltung aus.

9. Setzen Sie den Feeder zurück in die Platzierungsmaschine entsprechend der SMT-Platzierungsmaschinenstation; Sie müssen effektiv Ihre eigenen Zusatzinformationen ausfüllen und einmalig erfassen.

10. Der Betreiber unterrichtet das Projektmanagement-Personal über die Materialabgleichung und -prüfung und führt Materialänderungen und Inspektionen durch.

11. IPQC prüft, ob die Daten und Informationen gemäß der Standortnummerntabelle korrekt sind und ob die Website korrekt ist.

12. Vor Beginn der Produktion wurde die Betriebsinspektion der oben genannten Platzierungsmaschine abgeschlossen.

Die oben genannten zwölf Schritte sind der Standardprozess in der gesamten SMT-Betankung, und die Patch-Verarbeitung muss strikt befolgt werden. Jeder Schritt des Prozesses muss eine Beschreibung jedes Beitrags enthalten. Nur so können wir vermeiden, das falsche Material zu ersetzen.