PCBA-Technologie - SMT Patch Lötpastendruck beeinflusst die Produktionsqualität

Es gibt viele elektronische Komponenten Pin Lötpunkte auf der Leiterplatte, which are called pads (PAD). Im SMT Patch Prozess, um die Lotpaste auf einem speziellen Pad aufzutragen, Eine Stahlplatte, die der Position des Pads entspricht, muss hergestellt und auf dem Lotpastendrucker installiert werden. Durch Überwachung und Fixierung der Leiterplattenposition des Substrats, Stellen Sie sicher, dass das Stahlplattengewebloch mit der Pad-Position auf der Leiterplatte identisch ist. Nachdem die Positionierung abgeschlossen ist, Die Rakel auf dem Lotpastendrucker wird auf der Schablone hin und her bewegt, and the solder paste passes through the mesh on the steel plate and covers the specific pads (PAD) of the PCB to complete the solder paste printing.

Das Drucken von Lötpaste auf die Leiterplatte und das anschließende Verbinden der elektronischen Komponenten mit der Leiterplatte durch einen Reflow-Ofen ist eine Methode, die heute in der Elektronikfertigungsindustrie häufig verwendet wird. Der Druck von Lötpaste ist ein bisschen wie Malerei an einer Wand. Der Unterschied besteht darin, dass, um die Lotpaste an einer bestimmten Stelle aufzutragen und die Menge der Lotpaste genauer zu steuern, eine genauere spezielle Stahlplatte (Schablone) verwendet werden muss, um sie zu steuern. Druck von Lötpaste.

SMT Patch Lötpastendruck

Die Qualität des Lotpastendrucks ist die Grundlage für die Qualität von Leiterplattenlöten. Die Position und Menge der Lotpaste sind wichtiger. Es wird oft gesehen, dass die Lotpaste nicht gut gedruckt wird, causing solder short and empty soldering (Solder Empty). ) And other problems appear. Allerdings, wenn Sie die Lötpaste wirklich drucken möchten, Sie müssen folgende Faktoren berücksichtigen:

Squeege: Lötpastendruck sollte die geeignete Rakel entsprechend den Eigenschaften der verschiedenen Lötpaste oder des roten Leims wählen. Derzeit besteht die Rakel, die für den Lotpastendruck verwendet wird, aus Edelstahl.

Scraperwinkel: Der Winkel, in dem die Rakel die Lötpaste kratzt.

Quetschdruck: Der Druck der Rakel beeinflusst das Volumen der Lötpaste. Grundsätzlich ist unter anderen Bedingungen unverändert, je größer der Druck der Rakel, desto geringer die Menge an Lötpaste. Aufgrund des hohen Drucks ist es äquivalent, den Spalt zwischen der Stahlplatte und der Leiterplatte zu komprimieren.

Quetschgeschwindigkeit: Die Geschwindigkeit der Rakel beeinflusst direkt die Form und Menge des Lotpastendrucks sowie die Qualität des Lots. Im Allgemeinen wird die Geschwindigkeit der Rakel zwischen 40-80mm/s eingestellt. Grundsätzlich muss die Geschwindigkeit der Rakel mit der Viskosität der Lotpaste übereinstimmen. Je besser die Fließfähigkeit der Lötpaste, desto schneller die Rakelgeschwindigkeit, sonst ist sie leicht zu sickern.

SMT ist eine neue Art der elektronischen Montagetechnik und eine der wichtigsten Prozesstechnologien bei der Herstellung elektronischer Produkte. Mit der Formulierung von "Made in China 2025", intelligente Fertigung, als Hauptangriffsrichtung, ist die Kerntechnologie der neuen Runde der industriellen Revolution, und ist zu einer nationalen Strategie geworden. Die Integration von SMT und intelligenten Fertigungskonzepten zur Etablierung einer effizienten, agil, flexibel und ressourcenschonend Intelligente SMT-Fertigung Modell ist die zukünftige Entwicklungsrichtung der Elektronikproduktherstellungsindustrie und ein wichtiger Weg, die Fertigungskapazitäten und -niveaus von SMT-Produkten zu verbessern.