PCBA-Technologie - Ursachen für Lötstellenfehler beim SMT Reflow Löten

1) Reasons for the formation of SMT-Kaltschweißen

(1) Aufgrund zu niedriger Reflow-Temperatur oder zu kurzer Reflow-Zeit wird das PCB-Lot nicht ausreichend geschmolzen;

((2)) Aufgrund der Vibration des Förderbandes wird es durch externe Kräfte während des Abkühlens und der Erstarrung beeinflusst, wodurch die Lötstellen gestört werden, und die Oberfläche der Lötstellen weist ungleichmäßige Formen auf;

(3) Oberflächenkontamination auf und um PCB-Pads oder Stifte hemmt die Flussfähigkeit und verursacht unvollständigen Rückfluss. Manchmal kann ungeschmolzenes Lötpulver auf der Oberfläche der Lötstelle beobachtet werden. Gleichzeitig führt eine unzureichende Flusskapazität auch zu einer unvollständigen Entfernung von Metalloxiden, die in der Folge zu unvollständiger Kondensation führt;

(4) Lötmetallpulver ist von schlechter Qualität, von denen die meisten durch hochoxidierte Pulverpartikel verkapselt werden.

2) Ursachen der schlechten Benetzung

(1) Zeit, Temperatur und Rückgas haben einen großen Einfluss auf die Benetzbarkeit. Zu kurze Zeit oder zu niedrige Temperaturen führen zu unzureichender Hitze, was zu unvollständiger Flussreaktion und unvollständiger metallurgischer Benetzungsreaktion führt, die zu schlechter Benetzung führt. Darüber hinaus oxidiert die übermäßige Hitze, bevor das Lot schmilzt, nicht nur den Metallübergang der Pads und Stifte, sondern verbraucht auch mehr Flussmittel, was schließlich zu schlechter Benetzung führt;

(2) Die Lotlegierung ist von schlechter Qualität, und Verunreinigungen wie Aluminium und Arsen können auch schlechte Benetzung verursachen. Die Qualität des Lötpulvers ist nicht gut, das Metallpulver in der Lötpaste enthält hohen Sauerstoffgehalt, und die Flussaktivität in der Lötpaste ist schlecht;

(3) Die Lötenden, Stifte und Leiterplattenpads der Komponenten sind verunreinigt oder oxidiert, oder die Leiterplatte ist feucht, was zu einer schlechten Metallbenetzbarkeit führt;

3) Gründe für die Befeuchtung

Es wird hauptsächlich durch die Temperaturdifferenz zwischen den Stiften und der Leiterplatte und die Oberflächenspannung des geschmolzenen Lots verursacht. Während des Reflows, Das Blei des Bauteils erreicht die Schmelztemperatur des Lots, bevor PCB-Pad, so dass das Lot entlang der Leitung steigt, Bildung eines feuchtigkeitsableitenden Phänomens.

4) Ursachen von Lötbrüchen

(1) Die Spitzentemperatur ist zu hoch, wodurch die Lötstellen plötzlich abkühlen, und die Lötstellen werden durch übermäßige thermische Belastung verursacht, die durch Kühlen verursacht wird;

(2) die Qualität des Lots selbst;

5) Gründe für die Entstehung des Denkmals

(1) Es gibt ein Problem mit dem Entwurf der Bauteilanordnungsrichtung. Sobald die Lotpaste den Schmelzpunkt erreicht hat, schmilzt sie sofort. Ein Ende der Spanrechteckkomponente erreicht zuerst den Schmelzpunkt, und die Lotpaste schmilzt zuerst und benetzt die Metalloberfläche des Bauteils vollständig. Es hat flüssige Oberflächenspannung, während das andere Ende nicht die Liquidustemperatur erreicht. Die Paste wird nicht geschmolzen, und es gibt nur eine Bindungskraft, die weit geringer ist als die Oberflächenspannung, wodurch das Bauteilende des ungeschmolzenen Endes aufrecht steht;

(2) Die Qualität des Pad-Designs ist nicht gut. Wenn ein Paar Pads einer Chipkomponente von unterschiedlicher Größe oder asymmetrisch sind, schmilzt die Lotpaste auf den kleinen Pads schnell und verursacht Oberflächenspannung, um das Bauteil aufstehen zu lassen. Wenn die Breite oder der Spalt des Pads zu groß ist, kann ein Ende der Komponente das Pad nicht vollständig berühren, was zu Grabsteinphänomen führt;

(3) Das Auslaufen der Schablone wird durch Lötpaste blockiert oder die Öffnung ist klein, was dazu führt, dass die Menge der Lötpaste, die verpasst wird, inkonsistent ist, die Oberflächenspannung an beiden Enden des PCB-Pads unausgewogen ist, und die Komponenten stehen auf;

(4) Die Temperatur ist nicht gleichmäßig. Ungleichmäßige Wärmeverteilung oder Schatteneffekt nahe gelegener Komponenten erzeugen einen großen Temperaturgradienten;

(5) Die Platzierungsposition ist versetzt oder die Dicke des Bauteils ist falsch eingestellt oder die Höhe der Z-Achse des Platzierungskopfes ist zu hoch, weil das Bauteil während der Platzierung aus einer Höhe fällt; Der Fuß schwimmt auf der Oberfläche der Lötpaste, die Lötpaste kann nicht an den Komponenten haften, und die Position bewegt sich während des Transfer- und Reflow-Lötens.

(6) Das Schweißende der Komponente ist verunreinigt oder oxidiert, oder die Haftung der Elektrode am Ende der Komponente ist nicht gut, so dass die beiden Enden der Komponente anfällig für unausgewogene Kraft und Grabsteinphänomen sind;

6) Gründe für die Versatzbildung

Ungenaue Position der gedruckten Lotpaste, ungleichmäßige Dicke der gedruckten Lotpaste, unsachgemäße Platzierung der Komponenten, ungleichmäßige Wärmeübertragung, schlechte Lötbarkeit von Pads oder Stiften, unzureichende Flussaktivität und Pads größer als Stifte Zu viel, zu viel Luftvolumen, Förderbandvibrationen usw. können Bauteilabweichungen verursachen, und sogar Grabsteine können sogar produziert werden, wenn die Situation ernst ist, speziell für leichte Bauteile.

7) Ursachen der Lötkugelbildung

(1) Unsachgemäße Einstellung der Reflux-Temperaturkurve. Wenn die Temperatur in der Vorwärmzone zu schnell ansteigt, wodurch Feuchtigkeit und Lösungsmittel heftig verdunsten, spritzt das Metallpulver mit dem Lösungsmitteldampf, um Lötkugeln zu bilden; Wenn die Temperatur in der Vorwärmzone zu niedrig ist, die Feuchtigkeit und das Lösungsmittel in der Lötpaste nicht vollständig verflüchtigt werden können, ist es einfacher, Lötkugeln zu produzieren, wenn sie plötzlich in die Reflow-Zone eintritt;

(2) Die Lotpaste selbst ist von schlechter Qualität. Wenn der Metallpulvergehalt zu hoch oder der Sauerstoffgehalt des Metallpulvers zu hoch ist, spritzt das Metallpulver, während das Lösungsmittel während des Reflow-Lötens verdunstet und Lötkugeln bildet; Wenn die Viskosität der Lötpaste zu niedrig ist oder die Thixotropie der Lötpaste nicht gut ist, nach dem Drucken Die Lötpaste kollabiert und verursacht in schweren Fällen Haftung, und Lötkugeln werden auch während des Reflow-Lötens gebildet;

(3) Unsachgemäße Verwendung von Lötpaste. Wenn die Lötpaste aus dem Niedertemperaturschrank genommen und ohne Erwärmung verwendet wird, ist die Temperatur der Lötpaste niedriger als Raumtemperatur, und der Wasserdampf kondensiert auf der Lötpaste, und die Lötpaste absorbiert Feuchtigkeit. Nach dem Rühren wird eine große Menge Wasser in die Lötpaste gemischt, und das Reflow-Löten erwärmt sich. Wenn der Wasserdampf verdunstet, um das Metallpulver herauszubringen, und gleichzeitig oxidiert der Wasserdampf das Metallpulver bei hoher Temperatur, so dass sich der Spritzer des Metallpulvers ansammelt und eine Lötkugel bildet;

(4) Unsachgemäße Struktur des Metallschablonendesigns. Unsachgemäße Schablonendicke und Öffnungsgröße, nicht-parallele oder Lücke zwischen Schablone und Leiterplattenoberfläche oder Korrosionsgenauigkeit der Schablonenoffnungsgröße entspricht nicht den Anforderungen, was zu unklaren Konturen der fehlenden Lötpaste führt, die sich gegenseitig überbrücken und Probleme nach dem Reflow-Löten verursachen wird. Eine große Anzahl von Lötkugeln wird zwischen den Stiften erzeugt;

(5) Der Einfluss des PCB-Druckverfahrens. Übermäßiger Rakeldruck und schlechte Qualität der Schablone führen dazu, dass das Lötpastenmuster während des Drucks haftet, oder die verbleibende Lötpaste an der Unterseite der Schablone wird nicht rechtzeitig abgewischt. Die Lötpaste kontaminiert während des Druckens den anderen Ort als das Pad, und Lötkugeln werden nach dem Reflow erzeugt.;

(6) Der Montagedruck ist zu hoch, und die Lotpaste wird zu viel herausgedrückt, was die Musterhaftung ist.

8) Gründe für die Brückenbildung

(1) Die Menge des Lots ist zu viel. falsche Schablonendicke und Öffnungsgröße; Ungleichgewicht oder Lücke zwischen der Vorlage und der Leiterplattenoberfläche;

(2) Die Viskosität der Lötpaste ist zu niedrig, die Thixotropie ist nicht gut, und die Kanten kollabieren nach dem Drucken, wodurch die Lötpastengrafiken kleben;

(3) Die Druckqualität ist nicht gut, wodurch die Lötpastengrafiken kleben;

(4) Die Platzierung des Patches ist versetzt;

(5) Der Patchdruck ist zu hoch, und die Lötpaste wird zu viel herausgedrückt, wodurch die Grafik haftet;

(6) Die Platzierung des Patches ist versetzt, und die Lötpastengrafiken haften nach manueller Korrektur;

(7) Die Produktion von Feinabständen auf der Leiterplatte ist defekt, oder der Abstand ist zu eng.

9) Ursachen der Hohlraumbildung

(1) Der Einfluss von Materialien. Die Lotpaste ist feucht, das Metallpulver in der Lotpaste hat einen hohen Sauerstoffgehalt, die Verwendung von recycelter Lotpaste, die Bauteilstifte oder die Pads des Leiterplattensubstrates sind oxidiert oder kontaminiert, und die Leiterplatte ist feucht;

(2) PCB-Lötverfahren Einfluss: Die Vorwärmtemperatur ist zu niedrig und die Vorwärmzeit ist zu kurz, so dass das Lösungsmittel in der Lötpaste vor dem Aushärten nicht rechtzeitig entweichen kann, und Blasen werden im Reflow-Bereich erzeugt.

10) Gründe für die Entstehung von Popcorn-Phänomen

(1) Die Verwaltung, Lagerung und Verwendung der Komponenten machen den Chip aufgrund der Feuchtigkeit in der Umgebung feucht, und das Gas innerhalb des Chips oder des Substrats oder der Stifte dehnt sich während des Reflow aus;

(2) Die Rückflusstemperaturkurve ist falsch, die Heizgeschwindigkeit ist zu schnell, und die Spitzentemperatur ist zu hoch.