Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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In PCBA-Verarbeitung, Chipkomponenten stehen oft auf, der Grabstein genannt wird. Sie wird auch die Hängebrücke und das Manhattan-Phänomen genannt. Die gleiche Art von Schweißfehler, mit so vielen Namen, zeigt, dass diese Art von Defekt häufig auftritt und die Aufmerksamkeit der Menschen auf sich zieht. Die Hauptursache des Grabsteinphänomens ist, dass die Benetzungskräfte auf beiden Seiten der Komponenten nicht ausbalanciert sind, so dass die Momente an den beiden Enden der Komponenten nicht ausbalanciert sind, was zum Grabsteinphänomen führt.
In der PCBA-Verarbeitung stehen häufig Chipkomponenten auf, was Tombstone genannt wird. Sie wird auch die Hängebrücke und das Manhattan-Phänomen genannt. Die gleiche Art von Schweißfehler, mit so vielen Namen, zeigt, dass diese Art von Defekt oft auftritt und die Aufmerksamkeit der Menschen erregt.
Die Hauptursache des Grabsteinphänomens ist, dass die Benetzungskräfte auf beiden Seiten der Komponenten nicht ausbalanciert sind, so dass die Momente an den beiden Enden der Komponenten nicht ausbalanciert sind, was zum Grabsteinphänomen führt.
Die folgenden Situationen verursachen das Ungleichgewicht der Benetzungskraft auf beiden Seiten des Bauteils
1. Unvernünftiges Pad Design und Layout
Wenn eine der Pads auf beiden Seiten des Bauteils mit dem Boden verbunden ist oder die Fläche einer Seite des Pads zu groß ist, Der ungleichmäßige Wärmefluss verursacht das Ungleichgewicht der Benetzungskraft. Die Temperaturdifferenz über die Leiterplattenoberfläche ist zu groß, um das Bauteil zu verursachen Die Wärmeaufnahme des Pads ist ungleichmäßig, große Komponenten QFP, BGA, und kleine Chipkomponenten um den Heizkörper haben auch ungleichmäßige Temperatur.
Lösung: Verbesserung des Pad-Designs und Layouts.
2. Lötpaste und Lötpastendruck
Die Aktivität der Lötpaste ist nicht hoch oder die Lötbarkeit der Komponenten ist schlecht, und die Oberflächenspannung des Zinns ist nach dem Schmelzen nicht gleich, was auch eine ungleichmäßige Benetzung des Pads verursacht. Die Menge der Lötpaste, die auf den beiden Pads gedruckt wird, ist ungleichmäßig, und eine Seite absorbiert mehr Wärme aufgrund der Lötpaste, und die Schmelzzeit verzögert sich, was zu ungleichmäßiger Benetzungskraft führt.
Lösung: Wählen Sie eine Lötpaste mit höherer Aktivität, um die Druckparameter der Lötpaste zu verbessern, insbesondere die Fenstergröße der Vorlage.
3. Patch
Die ungleichmäßige Kraft in Z-Richtung führt zu einer ungleichmäßigen Tiefe der Bauteile, die in die Lötpaste eingetaucht sind. Beim Schmelzen ist die Benetzungskraft auf beiden Seiten aufgrund des Zeitunterschieds ungleichmäßig, und die Verschiebung des Bauteilflecks führt direkt zum Grabstein.
Lösung: Stellen Sie die Parameter der Bestückungsmaschine ein.
4. Ofentemperaturkurve
Die PCB-Arbeitskurve ist falsch, weil die Temperaturdifferenz auf der Leiterplattenoberfläche zu groß ist. Normalerweise treten diese Defekte auf, wenn der Ofenkörper zu kurz und die Temperaturzone zu klein ist.
Lösung: Passen Sie die Temperaturkurve entsprechend jedem Produkt an.
Eine gute Arbeitskurve sollte sein: Die Lotpaste ist vollständig geschmolzen; die thermische Belastung Leiterplattenkomponenten ist der kleinste; die verschiedenen Lötfehler sind die niedrigsten oder keine.
Normalerweise sollten mindestens drei Punkte gemessen werden
Lötpunkt Temperatur ist 205 Grad Celsius~220 Grad Celsius;
Die maximale PCB-Oberflächentemperatur ist 240 Grad Celsius;
Die Oberflächentemperatur der Bauteile beträgt weniger als 230 Grad Celsius.
