PCBA-Technologie - Das Detail der Schutzbeschichtung

Das Detail der Schutzbeschichtung

Was ist Schutzbeschichtung?

Konforme Beschichtung ist eine speziell formulierte Beschichtung, die verwendet wird, um Leiterplatten und verwandte Geräte vor Umwelterosion zu schützen. Konforme Beschichtung hat eine gute hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit; Nach dem Aushärten bildet es eine Schicht aus transparentem Schutzfilm, der überlegene Eigenschaften wie Isolierung, Feuchtigkeitsdicht, Anti-Leckage, Stoßfest, Staubdicht, Korrosionsschutz, Anti-Aging, Corona-Beständigkeit und so weiter hat.

Unter realistischen Bedingungen, wie Chemikalien, Vibrationen, hohem Staub, Salznebel, Feuchtigkeit und hoher Temperatur, kann die Leiterplatte Probleme wie Korrosion, Erweichung, Verformung und Mehltau haben, was zu einem Stromausfall der Leiterplatte führt.

Die Schutzbeschichtung wird auf die Oberfläche der Leiterplatte aufgetragen, um eine Schicht aus drei Schutzfolien zu bilden (die Schutzbeschichtung bezieht sich auf Feuchtigkeits-, Salznebel- und Mehltau-Beweis).

Unter den Bedingungen chemischer Substanzen (wie Kraftstoff, Kühlmittel usw.), Vibration, Feuchtigkeit, Salznebel, Feuchtigkeit und hoher Temperatur kann die Leiterplatte ohne elektrischen Isolierlack korrodiert sein, Schimmelwachstum und Kurzschluss, was zu Stromausfällen führt. Die Verwendung einer konformen Beschichtung kann die Schaltung vor Schäden schützen, um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu verbessern und ihren Sicherheitsfaktor zu erhöhen und ihre Lebensdauer sicherzustellen.

Da die konforme Beschichtung elektrische Leckagen verhindern kann, sind höhere Leistung und engere Leiterplattenabstände zulässig. Somit kann der Zweck der Bauteilminiaturisierung erfüllt werden.

Spezifikationen und Anforderungen für den Konformitätsbeschichtungsprozess

Lackieranforderungen:

1. Lackierungsstärke: Die Dicke des Farbfilms wird innerhalb von 0.05mm-0.15mm kontrolliert. Die Trockenfilmdicke ist 25um-40um.

2. Sekundärbeschichtung: Um die Dicke von Produkten mit hohen Schutzanforderungen sicherzustellen, kann Sekundärbeschichtung durchgeführt werden, nachdem der Lackfilm ausgehärtet ist (ob Sekundärbeschichtung durchgeführt werden soll, wird entsprechend der Nachfrage bestimmt).

3. Inspektion und Reparatur: Überprüfen Sie visuell, ob die beschichtete Leiterplatte die Qualitätsanforderungen erfüllt, und reparieren Sie die Probleme. Wenn zum Beispiel die Stifte und andere geschützte Bereiche mit drei Gärfarben befleckt sind, können sie mit einer Pinzette geschrubbt werden, die entfettende Wattebällchen hält, oder saubere Wattebällchen, die in Brettwaschwasser getaucht werden. Achten Sie beim Schrubben darauf, den normalen Farbfilm nicht abzuwaschen.

4. Komponentenersatz: Nachdem der Lackfilm ausgehärtet ist, können Sie Folgendes tun, wenn Sie das Komponentengerät ersetzen möchten:

(1) Löten Sie die Komponenten direkt mit elektrischem Ferrochrom an und reinigen Sie dann die Materialien um das Pad mit Baumwolltuch, das in Brettwaschwasser getaucht wird

(2) Schweißen alternativer Bauteile

(3) Das Schweißteil wird mit einer festen Bürste beschichtet, die in die drei Proofing-Farbbürste getaucht wird, und die Oberfläche des Farbfilms muss trocken und erstarrt sein

Betriebsanforderungen:

1. Die drei Anti-Lackarbeitsplätze müssen sauber und staubfrei sein. Gute Lüftungsmaßnahmen müssen ergriffen werden und irrelevantem Personal ist das Betreten verboten.

2. Tragen Sie Atemschutzmasken oder Gasmasken, Gummihandschuhe, chemische Schutzbrille und andere Schutzausrüstung während des Betriebs, um Verletzungen des Körpers zu vermeiden.

3. Nach Abschluss der Arbeiten müssen die verwendeten Werkzeuge rechtzeitig gereinigt werden, und die 2-Geräte, die mit drei Prooffarbe ausgestattet sind, müssen geschlossen und dicht abgedeckt werden.

4. Antistatische Maßnahmen sind für die Leiterplatte zu treffen. Die Leiterplatte darf sich nicht überlappen. Während des Beschichtungsprozesses wird die Leiterplatte horizontal platziert.

Qualitätsanforderungen:

1. Die Oberfläche der Leiterplatte muss frei von Farbfluss und Leckage sein. Achten Sie beim Malen mit dem Pinsel darauf, nicht auf den lokal isolierten Teil zu tropfen.

2. Die konforme Beschichtungsschicht muss flach, hell und gleichmäßig in der Dicke sein, und die Oberfläche des Polsters, des Patchelements oder des Leiters muss gut geschützt sein.

3. Es darf keine Blasen, Nadellöcher, Wellungen, Schrumpfhöhlen, Staub und andere Mängel und Fremdkörper auf der Oberfläche und Komponenten der Farbschicht geben, und es darf keine Pulverisierung und Schälung geben. Hinweis: Der Farbfilm darf nicht beliebig berührt werden, bevor der Farbfilm trocken ist.

4. Lokal isolierte Elemente oder Bereiche dürfen nicht mit einer Schutzschicht beschichtet werden.

Teile und Vorrichtungen, die nicht mit einer Schutzbeschichtung beschichtet werden können

1. Konventionelle unbeschichtete Geräte: Lackieren Sie Hochleistungsheizkörper, Kühlkörper, Leistungswiderstand, Hochleistungsdiode, Zementwiderstand, Codeziehschalter, Potentiometer (einstellbarer Widerstand), Summer, Batteriebasis, Sicherungsbasis, IC-Basis, Berührungsschalter, Relais und andere Arten von Steckdosen, Stiften, Verdrahtungsklemmen und DB9, Stecker oder Patch LED (nicht anzeigende Funktion), Nixie Rohr, Erdschraubenloch.

2. Teile und Vorrichtungen, die die in der Zeichnung angegebene Schutzbeschichtung nicht verwenden können.

3. Gemäß den detaillierten Bestimmungen im Katalog der nichtkonformen Beschichtungskomponenten (Flächen) darf keine konforme Beschichtung verwendet werden.

Wenn die konventionellen unbeschichteten Geräte in den Vorschriften beschichtet werden müssen, ist die F & D-Abteilung kann die Anforderungen spezifizieren oder die Zeichnungen können drei Antibeschichtungen durchführen.

Vorsichtsmaßnahmen für Spritzverfahren mit Schutzlack

1. PCBA muss mit Prozesskante versehen werden und die Breite darf nicht kleiner als 5mm sein, was bequem ist, um auf die Maschine zu gelangen und die Bahn zu gehen.

2. Die maximale Länge und Breite der Leiterplatte ist 410.410mm und das Minimum ist 10.10mm.

3. Die maximale Höhe der PCBA montierten Komponenten ist 80mm.

4. Der Mindestabstand zwischen dem Sprühbereich und dem Nicht-Sprühbereich der Komponenten auf PCBA beträgt 3mm.

5. Eine gründliche Reinigung kann sicherstellen, dass die korrosiven Rückstände vollständig entfernt werden und die drei Antifarben gut auf der Oberfläche der Leiterplatte haften. Die Lackdicke sollte zwischen 0.1-0.3mm liegen. Trocknungsbedingungen: 60° C, 10-20 Minuten.

6.Im Prozess des Sprühens können einige Komponenten nicht gesprüht werden, wie Hochleistungskomponenten mit Wärmeableitungsfläche oder Heizkörper, Leistungswiderstand, Leistungsdiode, Zementwiderstand, Wählschalter, einstellbarer Widerstand, Summer, Batteriebasis, Sicherungsbasis (Rohr), IC-Basis, leichter Berührungsschalter, etc.

Einführung in die Reparatur von Schutzbeschichtung für Leiterplatten

Wenn die Leiterplatte repariert werden muss, können die teuren Komponenten auf der Leiterplatte separat herausgenommen und der Rest weggeworfen werden. Aber die häufigere Methode besteht darin, die Schutzfolie an allen oder lokalen Positionen auf der Leiterplatte zu entfernen und die beschädigten Komponenten nacheinander zu ersetzen.

Achten Sie beim Entfernen des Schutzfilms der Schutzschicht darauf, dass das Substrat unter den Komponenten, anderen elektronischen Komponenten, Strukturen in der Nähe der Reparaturposition usw. nicht beschädigt wird. Die Entfernungsmethoden des Schutzfilms umfassen hauptsächlich die Verwendung von chemischem Lösungsmittel, Mikroschleifen, mechanisches Verfahren und Demontage und Schweißen durch Schutzfilm.

Die Verwendung von chemischem Lösungsmittel ist die am häufigsten verwendete Methode, um den tconformalen Beschichtungsschutzfilm zu entfernen. Sein Schlüssel liegt in den chemischen Eigenschaften des zu entfernenden Schutzfilms und den chemischen Eigenschaften des spezifischen Lösungsmittels.

Mikroschleifen verwendet die Hochgeschwindigkeitspartikel, die aus der Düse ausgestoßen werden, um die drei Anti-Lack-Schutzfolien auf der Leiterplatte zu "schleifen".