PCBA-Technologie - Beeinflusst Rückstände auf PCBA die Zuverlässigkeit von PCBA

Der Entwicklungstrend der elektronischen Informationsindustrie erfordert den Montageprozess von Leiterplattenmontage to be more and more high, und die Zuverlässigkeit und Qualität elektronischer ganzer Maschinenprodukte werden hauptsächlich durch die Zuverlässigkeit und das Qualitätsniveau von PCBA bestimmt. In der Prozesspraxis und Fehleranalyse von PCBA, Der Autor fand heraus, dass die Rückstände auf PCBA einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit von PCBA haben. Im Folgenden finden Sie ein Verzeichnis der Arten und Quellen von Rückständen auf PCBA.

Die Rückstände auf PCBA stammen hauptsächlich aus dem Montageprozess, insbesondere aus dem Schweißprozess. Zum Beispiel die Verwendung von Flussmittelrückständen, Flussmittel- und Lötreaktionsabprodukten, Klebstoffen, Schmieröl und anderen Rückständen. Andere potenzielle Schadensquellen sind relativ gering, wie die Herstellung von Komponenten und Leiterplatten und der Transport von Schadstoffen, Schweißflecken usw. Diese Rückstände lassen sich im Allgemeinen in drei Kategorien unterteilen. Eine davon sind unpolare Rückstände, hauptsächlich Kolophonium, Harz, Kleber, Schmieröl usw. Diese Rückstände lassen sich am besten nur durch Reinigung mit einem unpolaren Lösungsmittel entfernen. Die zweite Art sind polare Rückstände, auch bekannt als ionische Rückstände, hauptsächlich einschließlich der Wirkstoffe im Fluss, wie Halogenionen, Salze, die durch verschiedene Reaktionen erzeugt werden, diese Rückstände müssen gut entfernt werden, müssen polare Lösungsmittel verwenden, wie Wasser, Methanol, etc. Es gibt auch eine Kategorie schwach polarer Rückstände, hauptsächlich einschließlich organischer Säuren und Basen aus dem Fluss, zur Entfernung dieser Stoffe, um gute Ergebnisse zu erzielen, muss ein zusammengesetztes Lösungsmittel verwendet werden. Die grundlegenden Kategorien von Rückständen werden im Folgenden ausführlich beschrieben.

1. Rückstand des Rosin Flusses

Flux, das Kolophonium oder modifiziertes Harz enthält, besteht hauptsächlich aus unpolarem Kolophoniumharz und einer kleinen Menge Halogenid und organischer Säure, organischer Lösungsmittelträger, organisches Lösungsmittel im Prozess wird aufgrund der Entfernung der hohen Temperatur flüchtig sein. Wirkstoffe wie Halogenid-organische Säuren (z.B. Adipinsäure) entfernen hauptsächlich die Oxidschicht von der Oberfläche, um den Schweißeffekt zu verbessern, aber beim Schweißen verändert der komplexe chemische Reaktionsprozess die Struktur des Rückstands. Die Produkte können ungewirktes Kolophonium, polymerisiertes Kolophonium, zersetzter Wirkstoff und Halogenid-Wirkstoff sein, Metallsalz, das durch Reaktion mit Zinn und Blei hergestellt wird, unverändertes Kolophonium und Wirkstoff sind leichter zu entfernen, aber potenziell schädliche Reaktanten sind schwieriger zu entfernen.

2. Rückstände organischer Säureflüsse

Organischer Säurefluss (OR) bezieht sich im Allgemeinen auf den festen Teil des Flusses basiert auf organischem Säurefluss, der Rückstand dieser Art von Fluss ist hauptsächlich ungewirkte organische Säure, wie Glykolsäure, Bernsteinsäure und ihre Metallsalze. Jetzt auf dem Markt ist der größte Teil des sogenannten farblosen, kein sauberer Fluss diese Kategorie, es besteht hauptsächlich aus mehreren organischen Säuren, einschließlich der Raumtemperatur ohne Halogenionen, und das Schweißen von Halogenionen kann bei Hochtemperaturverbindung hergestellt werden, manchmal auch sehr kleine Mengen der Harzpolarität, diese Art von Rückstand enthalten, Am schwierigsten ist es, organische Säuresalze mit Lot zu entfernen, sie haben starke Adsorption, und die Löslichkeit ist sehr schlecht. Wenn beim PCBA-Montageprozess wasserlösliches Flussmittel verwendet wird, können mehr dieser Rückstände und Halogenidsalze produziert werden, aber diese Rückstände können durch rechtzeitige Reinigung auf Wasserbasis erheblich reduziert werden.

3. Weißer Rückstand

Weiße Rückstände sind eine häufige Verunreinigung auf PCBA und werden in der Regel erst gefunden, wenn die PCBA für einige Zeit gereinigt oder montiert wurde. Viele Aspekte des PCBA-Herstellungsprozesses können weiße Rückstände verursachen.

Die Selbstfarbschadstoffe von PCBA sind im Allgemeinen Nebenprodukte des Flusses, aber die schlechte Qualität der Leiterplatte, wie die starke Adsorption von Schweißfarbe, erhöht die Chance auf weiße Rückstände. Übliche weiße Rückstände sind polymerisiertes Kolophonium, nicht umgesetzter Aktivator und die Reaktionsprodukte von Flussmittel und Lot, wie Bleichlorid oder Bromid. Nach der Feuchtigkeitsaufnahme dehnt sich das Volumen dieser Substanzen aus, und einige Substanzen hydratisieren auch mit Wasser, und der weiße Rückstand wird zunehmend offensichtlich. Diese auf PCB adsorbierten Rückstände sind extrem schwer zu entfernen. Natürliches Kolophonium ist einfach, eine Menge Polymerisationsreaktion im Schweißprozess zu produzieren. Wenn Überhitzung oder hohe Temperatur für eine lange Zeit, ist das Problem ernster, vom Schweißprozess vor und nach dem PCB-Oberflächenkolophonium und Rückstände von Infrarot-Spektrumanalyseergebnissen bestätigen diesen Prozess.

4. Klebstoffe und Ölverschmutzung

Im Montageprozess von PCBA werden oft gelber Kleber und roter Kleber verwendet, die zur Befestigung von Komponenten verwendet werden. Aufgrund der Gründe der Prozessprüfung wird das elektrische Verbindungsteil jedoch oft schmutzig geklebt, außerdem wird der Rückstand, nachdem das Schweißkissenschutzband abgerissen ist, die elektrische Verbindungsleistung ernsthaft beeinträchtigen. Darüber hinaus verschmutzen einige Komponenten, wie kleine Potentiometer, die oft mit zu viel Schmieröl beschichtet sind, die PCBA-Platine, der Rückstand einer solchen Verschmutzung, oft Isolierung, hauptsächlich die elektrische Verbindungsleistung, im Allgemeinen keine Korrosion, Leckage und andere Fehlerprobleme verursachen.