PCBA-Technologie - PCB-Eingangskontrolle

PCBA eingehend Inspektiauf
1. PCBA Größe und Aussehen inspectiauf
Die Inhalt vauf PCBA Größe inspectiauf hauptsächlich beinhaltet die Durchmesser, Abstund und Tolereinz vauf die Verarbeesung Loch, und die klein Keinte Größe vauf die PCBA. Aussehen Defekt Erkennung hauptsächlich beinhaltet Lot Malske und Pad Ausrichtung, ob die Lot Malske hbei Anomalien solche als Verunreinigungen, Schälen und Falten, ob die Referenz Markierung isttttttttttttttt qualifiziert, ob die Schaltung Leeser Breite (Linie width) und Abstund treffen die Anfürderungen, und mehr Ob die Laminat hat jede verbleibende Ebenen, etc. In praktisch Anwendungen, die PCB Aussehen Prüfung Spezial Ausrüstung is vont verwendet für Prüfung. Die typisch Ausrüstung is hauptsächlich komponiert von Computer, auzumatisch Werkbank Bild Verarbeitung System und untere Teile. Dies System kann detektieren die innen und Außen Ebenen von die Mehrschichtige Platine, einzeln/dual Paneele, und Balsis Karte Filme, und kann detektieren gebrochen Linien, Überlappung Linien, Kratzer, Nadellöcher, line Breiten, grob Kanten, und groß Fläche Mängel, etc.

2. PCBA Verzug- und Verzerrungserkennung

Unsachgemäße Konstruktion und unsachgemäße Verarbeitung des Prozesses können zu Verzug und Biegung der Leiterplatte führen. Das Prüfverfahren ist in Normen wie IPC-TM650 festgelegt. Das Prüfprinzip lautet grundsätzlich: Setzen Sie die geprüfte Leiterplatte einer repräsentativen diermischen Umgebung des Montageprozesses aus und führen Sie einen diermischen BelastungsPrüfung darauf durch. Die typischen diermischen BelastungsPrüfungs sind Rotationstauchversolche und Lotschwimmversolche. Bei diesem Prüfverfahren wird PCBA für einen bestimmten Zeitraum in geschmolzenes Lot eingetaucht und dann zur Verzug- und Torsionserkennung herausgenommen. Die Methode zum manuellen Messen der PCBA-Verzug ist: Platzieren Sie die drei Ecken der PCBA nahe am Deskzup und messen Sie dann den Abstund von der vierten Ecke zum Deskzup. Diese Methode kann nur für grobe Schätzungen verwendet werden, und effektivere Methoden umfassen die Ripple-Kamera-Methode. Die WellbildMethodee ist: Legen Sie ein Stück Licht mit 100-Linien pro Zoll auf die gePrüfungete PCBA, und stellen Sie eine Stundardlichtquelle unter einem Einfallswinkel von 45 Grad darüber ein, um durch die Lichtkabine zur PCBA zu gehen, und verwenden Sie dann eine CCD, um das Lichtkabinenbild auf der PCBA zu erzeugen. Die Kamera beobachtet das Licht Studio Bild direkt über der PCBA (0 Grad). Zu diesem Zeitpunkt sind die kollektiven Interferenzsäume, die zwischen den beiden Lichtkabinen erzeugt werden, auf der gesamten Leiterplatte zu sehen. Dieser Rund zeigt den Versatz in Richtung Z-Achse. Die Anzahl der Fransen kann gezählt werden, um die Versatzhöhe der PCBA zu berechnen und dann zu Passieren. Die Berechnung wird in einen Grad der Verzug umgewundelt.

3. Lötbarkeitsprüfung von PCBA

Der LötbarkeitsPrüfung von PCBA konzentriert sich auf die Prüfung von Pads und plattierten Durchgangslöchern. Normen wie IPCS-804 schreiben die LötbarkeitsprüfMethodee von PCBA vor, die Kantentauchprüfung, Rotationstauchprüfung und LötkugelPrüfung umfasst. Der Kantentauchversolche wird verwendet, um die Lötbarkeit von Oberflächenleitern zu prüfen, der Rotationstauchversuch und der WellenPrüfung werden verwendet, um die Lötbarkeit von Oberflächenleitern und elektrischen Durchgangslöchern zu prüfen, und der LötkugelPrüfung wird nur für Lötbarkeitsprüfung von elektrischen Durchgangslöchern verwendet.

Vier, PCBA LotMaskeen IntegritätsPrüfung

Die PCBA verwendet in SMT allgemein Verwendungs trocken Film Lot Maske und optisch Bildgebung Lot Maske. Diese zwei Arten von Lot Maske haben hoch Bruch und Unbeweglichkeit. Die trocken Film Lot Maske is laminiert on die PCBA unter die Aktion von Druck und Wärme. Es erfBestellungt a sauber PCBA Oberfläche und an wirksam Laminierung Prozess. Dies Art von Lot Maske hat arm Haftung on die Oberfläche von Zinn-Blei Legierung. Unter die diermisch Stress Auswirkungen von Reflow Loting, die Phänomen von Schälen und Bruch von die PCBA Oberfläche vonten tritt auf. Dies Art von Lot Maske is auch relativ spröde. Mikrorisse kann treten auf unter die Einfluss von Wärme und mechanisch fürce während Nivellierung. In Zusatz, physisch und chemisch Schäden kann auch treten auf under die Aktion von Reinigung Wirkszuffe. In order zu verhindern diese Potential Mängel von trocken Film Lot Maske, PCBA sollte be unterworfen zu streng diermisch Stress Prüfung während eingehend Material Inspektion. Dies Erkennung meist Verwendungen die Lot schwimmen Prüfung, die Zeit is abraus 10-15, und die Lot temproature is über 260-288°C. Wann die Lot Maske Schälen Phänomen is nicht beobachtet während die Prüfung, die PCBA Prüfung Stück kann be eingetaucht in Wasser nach die Prüfung, und die Kapillar Aktion von die Wasser zwischen die Lot Maske und die PCBA Oberfläche kann be verwendet zu beobachten die Lot Maske Schälen Phänomen. Die PCB A Probe kann auch be eingetaucht in die SMA Reinigung Lösungsmittel nach die Prüfung zu beobachten whedier it hat physisch und chemisch Wirkungen mit die Lösungsmittel.

Fünftens, PCBA interne Fehlererkennung

Die intern Defekt Erkennung von PCBA allgemein nimmt Mikroschnitt Technologie, und die spezifisch Erkennung Methode is klar vorgeschrieben in verwundt Normen such as IPC-TM-650. PCBA Verhaltens Mikroschnitt Inspektion nach Lot schwimmening diermisch Stress Prüfung. Die Haupt Inspektion Artikel einschließen die Dicke von Kupfer und Zinn-Blei Legierung Beschichtungen, die Ausrichtung von die intern conduczurs von die Mehrschichtige Platine, die Zwischenschicht Lücken, und Kupfer Risse.