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How to choose solder paste in PCBA processing
Different PCBA-Produkte sollte verschiedene Lötpasten wählen. Die Zusammensetzung, Reinheit und Sauerstoffgehalt des Lotpastenlegierungspulvers, Partikelform und -größe, Die Zusammensetzung und Eigenschaften des Flusses sind die Schlüsselfaktoren, die die Eigenschaften der Lotpaste und die Qualität der Lötstelle bestimmen. The following are the considerations for solder paste selection:
(1) According to the value and use of Leiterplatte Produkte, Produkte mit hoher Zuverlässigkeit erfordern hochwertige Lötpaste.
(2) The activity of solder paste is determined according to the storage time of PCB und Komponenten and the degree of surface oxidation.
1. RMA-Niveau wird allgemein verwendet.
2. R-Level kann für hochzuverlässige Produkte ausgewählt werden, Luft- und Raumfahrt und Militärprodukte.
3. PCB und Komponenten werden für eine lange Zeit gespeichert, und die Oberfläche ist stark oxidiert. RA-Klasse sollte nach dem Schweißen angenommen und gereinigt werden.
(3) Select the solder paste alloy composition according to the specific conditions of the PCB board product assembly process, bedruckte Pappe, and components.
1. Allgemein, 63Sn/37Pb wird für bleifreie Blechdruckplatten verwendet.
2. 62Sn/36 Pb /2Ag wird für Leiterplatten mit Palladium-Gold- oder Palladium-Silber-Dickfilmenden und Komponenten mit schlechter Stiftlötbarkeit verwendet.
3. Allgemein, Wählen Sie keine silberhaltige Lotpaste für Tauchgoldplatten.
4. Sn-Ag-Cu Legierungslöt wird im Allgemeinen für bleifreien Prozess ausgewählt.
(4) Choose whether to use no-clean solder paste according to the product (surface PCB assembly board) requirements for cleanliness.
1. Für den No-Clean-Prozess, Verwenden Sie Lotpaste, die kein Halogen oder andere schwach korrosive Verbindungen enthält.
2. Hochzuverlässige Produkte, Luft- und Raumfahrt- und Militärprodukte, hochpräzise Instrumente und Messgeräte mit schwachem Signal und medizinische Ausrüstung mit Lebenssicherheit müssen mit Wasser oder lösemittelgereinigter Lotpaste gereinigt werden, und das Pflaster muss nach dem Schweißen gereinigt werden.
(5) BGA. CSP, QFN müssen im Allgemeinen hochwertige, saubere Lötpaste verwenden.
(6) When soldering heat-sensitive components, Es sollte eine Bi enthaltende Lotpaste mit niedrigem Schmelzpunkt verwendet werden.
(7) Select the alloy powder particle size according to the assembly density of smt chip processing (with or without narrow spacing).
SMD-Stiftabstand ist auch einer der wichtigen Faktoren für die Auswahl der Legierungspulverpartikelgröße. Die am häufigsten verwendete. 3 powder (25~45um) when the pitch is narrower, Legierungspulverpartikel mit einem Partikeldurchmesser unter 40μm werden in der Regel ausgewählt. Unsere Fabrik befindet sich in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie die Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin aufiPCB.
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