PCBA-Technologie - Welche Fragen sollten bei der Gestaltung der Leiterplattenherstellbarkeit beachtet werden?

Welche Themen sollten bei der Gestaltung von Leiterplatte Herstellbarkeit?
Bei der Gestaltung Leiterplattes, Ingenieure müssen von der Senkung der Kosten und Verbesserung der Montagequalität ausgehen, unter der Voraussetzung, dass die Anforderungen der mechanischen und elektrischen Gesamtleistung erfüllt werden, mechanische Struktur und Zuverlässigkeit. Also, Welche Fragen sollten bei der Gestaltung von Leiterplatte Herstellbarkeit? The following Xiaoqiancheng editor will explain to you in detail:

1. Minimieren Sie die Anzahl der Leiterplattenschichten. Kann einseitiges Brett anstelle von doppelseitigem Brett verwenden, und kann doppelseitiges Brett anstelle von mehrschichtigem Brett verwenden, um PCB Bearbeitungskosten so weit wie möglich.

2. Versuchen Sie, Reflow-Lötverfahren zu verwenden, da Reflow-Lötverfahren mehr Vorteile als Wellenlöten hat.

3. Minimieren Sie den Prozess des PCB-Montageprozesses und versuchen Sie, keinen sauberen Prozess zu verwenden.

4. Ob es die Anforderungen der SMT-Technologie und Ausrüstung für PCB-Design erfüllt.

5. Ob die Leiterplattenform und -größe korrekt sind und ob die kleine Leiterplatte den Spleißprozess berücksichtigt.

6. Ob der Klemmkantenentwurf und der Positionierlochentwurf korrekt sind.

7. Ob die Positionierlöcher und die nicht erdenden Installationslöcher mit Nichtmetallisierung gekennzeichnet sind.

8. Ob die Markierungsgrafik und ihre Position die Vorschriften erfüllen, und ob 1~1.5mm um sie zur Lötmaske reserviert ist.

9. Ob die Anforderungen des Umweltschutzes berücksichtigt wurden.

10. Ob die Auswahl der Substratmaterialien, Komponenten und Verpackungen die Anforderungen erfüllen.

11. Ob die PCB-Pad-Struktur (Form, Größe, Abstand) die DFM-Spezifikation erfüllt.

12. Ob die Leitungsbreite, Form, Abstand und die Verbindung zwischen der Leitung und dem Pad die Anforderungen erfüllen.

13. Ob das Gesamtlayout der Komponenten und der minimale Abstand zwischen den Komponenten die Anforderungen erfüllen; ob die Nachbearbeitungsgröße um die großen Bauteile herum berücksichtigt wird und ob die Polaritätsanordnungsrichtung der Bauteile so konsistent wie möglich ist.

14. Ob die Blende und das Pad-Design der Steckkomponenten die DFM-Spezifikation erfüllen; ob der Abstand zwischen benachbarten Steckerkomponenten für den manuellen Steckerbetrieb förderlich ist.

15. Ob die Lötmaske und die Bildschirmgrafik korrekt sind, und ob die Bauteilpolarität und der IC-Pin markiert sind.
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