PCBA-Technologie - Wie steuert man den Lotpastendruck in der PCBA-Verarbeitung?

So steuern Sie den Druck der Lötpaste in PCBA-Verarbeitung?

Lötpastendruck ist sehr wichtig für PCBA. Es wirkt sich direkt auf den Gesamtlöteffekt von PCBA. Im Prozess der PCBA Prozessing, Wie man Lötpastendruck macht, ist zu einem Problem geworden, das von Produktionsleitern berücksichtigt werden muss. Der Effekt des Lotpastendrucks besteht aus vier Teilen: Schablone, Lötpaste, Druckverfahren, und Nachweisverfahren.

1. Stahlgitter

Die Öffnung der Schablone muss entsprechend der Anordnung der elektronischen Bauteile auf der Schablone entsprechend vergrößert oder verkleinert werden. Leiterplatte to determine the amount of tin on the pad, um den besten Löteffekt zu erzielen, Vermeidung von Verzinnung, weniger Zinn, etc., Der Ingenieur führt eine strenge Bewertung durch. Darüber hinaus, Das Material des Stahlgitters ist auch kritisch, die Spannung des Stahlnetzes und die Lebensdauer der wiederholten Verwendung beeinflusst.

Darüber hinaus ist die Reinigungs- und Lagerumgebung vor der Zuführung des Stahlgitters besonders kritisch. Vor dem Online-Betrieb muss jedes Mal eine strenge Reinigung durchgeführt werden und überprüfen, ob die Vias blockiert sind oder Zinn-Schlacken vorhanden sind. Einige PCBA-Hersteller empfehlen den Kauf eines Schablonenspannungsmessers und führen einen Spannungstest der Schablone vor jeder Zuführung durch.

Zwei, Lotpaste

Lötpasten müssen von mittleren bis hohen Marken wie Senju, Vitero usw. ausgewählt werden, und es ist besser, Wirkstoffe wie Gold oder Silber zu enthalten. Die Lotpaste muss streng in einem Kühlschrank bei 2 bis 10 Grad Celsius gelagert werden, und relevante Statistiken müssen für jede Lagerung und Lieferung erstellt werden. Die Rückgewinnung von Lötpaste muss im Rahmen des IPC-Standards streng kontrolliert werden, und das Zinn muss vor dem Online-Betrieb streng implementiert werden. Mischprogramm einfügen.

Drei, Lotpastendruck

Derzeit verwenden Hersteller vollautomatische Lotpastendrucker, deren Ausrüstung die Druckfestigkeit und -geschwindigkeit und andere Parameter gut steuern kann und eine bestimmte automatische Reinigungsfunktion hat. Der Bediener muss nur die Parameter in strikter Übereinstimmung mit den Vorschriften einstellen.

Im Massenproduktionsprozess ist es besonders wichtig, das Phänomen der blockierten Löcher und des Versatzes der Schablone zu erkennen, besonders wenn einige der von SPI nach dem Drucken entdeckten Fehler einen Aufwärtstrend zeigen, ist es notwendig, die Maschine anzuhalten, um die Betriebsbedingungen der Schablone selbst zu überprüfen.

Vier, SPI-Druckeffekterkennung

Nach der Lötpastendruckmaschine ist es besonders wichtig, den SPI-Lötpastendetektor zu konfigurieren, der viele Fehler wie kleines Zinn, kontinuierliches Zinn, Lücke, Drahtzeichnung, Offset und so weiter im Lötpastendruckprozess effektiv erkennen kann. Um den Gesamtwert des Schweißens PPM zu maximieren.

Es ist kein Geheimnis, die Wirkung des Lotpastendrucks zu verwalten. Es erfordert von Managern, jede Managementmethode im PCBA-Verarbeitungsprozess sorgfältig umzusetzen. Und entwerfen Sie eine Reihe von geschlossenen Mechanismen, die Fehler finden und erkennen können.

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