Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
8 Grundsätze vauf
1. Optimierung Oberfläche Mauftage und Crimpen Kompaufenten
Oberflächenmauftage-Kompaufenten und Crimpkomponenten haben eine gute Herstellbarkees.
Mes der Entwcklung der Komponentenverpackungstechneinlogie können die meisttttten Komponenten in Verpackungskbeiegoderien gekauft werden, die für Reflow-Löten geeignet sind, einschließlch Plug-in-Komponenten, die durch DurchgangsReflow-Löten gelötet werden können. Wenn dals Design eine vollflächige Montage erreichen kann, verbessert es die Effizienz und Qualesät der Montage erheblich.
Crimpkomponenten sind hauptsächlich mehrpolige Steckverbinder. Diese Art von Paket hat auch eine gute Herstellbarkeit und Verbindungszuverlässigkeit und ist auch eine bevoderzugte Kategorie.
2. Nehmen Sie die PCBA-Montagefläche als Objekt, unter Berücksichtigung der Paketgröße und des Stiftabstunds als Ganzes
Die größte Auswirkungen on die insgesamt Brett Herstellbarkeit is die Paket Größe und Stift Abstund. Unter die Prämisse von Auswahl Oberfläche mount Komponenten, a set von Pakets mit ähnlich Verarbeitbarkeit or a Paket geeignet für Lot palste Druck on a bestimmte Dicke von Schablone muss be ausgewählt für Leiterplatten von a spezifisch Größe und Montage Dichte. Für Beispiel, für Telefonplatinen, die ausgewählt Pakete sind geeignet für Lot Palste Druck mit 0.1mm dick Stahl Netz.
3. Verkürzen des Prozesspfads
Je kürzer der Prozessweg, deszu höher die Produktionseffizienz und deszu zuverlässiger die Qualität. Das bevorzugte Prozesspfad-Design ist:
einseitiges Reflow-Schweißen;
Doppelseitiges Reflow-Schweißen;
Doppelseitiges Reflow Löten von Lötwellen;
Doppelseitiges Reflow-Löten und selektives Wellenlöten;
Doppelseitiges Reflow-Schweißen, manuelles Schweißen.
4. Optimierung des Layrauss von Komponenten
Prinzip KomponentenLadutDesign bezieht sich hauptsächlich auf das Layout- und AbstundsDesign von Komponenten. Die Anordnung der Bauteile muss den Anfürderungen des Schweißprozesses entsprechen. Wissenschaftliches und vernünftiges Layout kann die Verwendung von schlechten Lötstellen und Werkzeugen reduzieren und das Design von Stahlgittern optimieren.
5. Betrachten Sie das Design von Pads, LötMaskee und Schablonenfenstern als Ganzes
Das Design von Pads, LötMaskee und Schablonenöffnung bestimmt die tatsächliche Verteilung der LötPaste und den Entstehungsprozess von Lötstellen. Die Koordination des Designs von Pad, LötMaskee und Stahlgitter hat einen großen Effekt auf die Verbesserung der geraden DurchgangsRate des Schweißens.
6. Konzentration auf neue Pakete
Das sogenannte neue Paket bezieht sich nicht vollständig auf die Pakete, die neu auf dem Markt erhältlich sind, sondern auf jene Pakete, mit denen das Unternehmen keine Erfahrung hat. Für die Einführung neuer Verpackungen sollte eine kleine Charge Prozessüberprüfung durchgeführt werden. Andere können es benutzen, das bedeutet nicht, dass du es benutzen kannst. Voraussetzung für den Einsatz ist es, Experimente durchgeführt zu haben, Prozesscharakteristiken und Problemspektrum zu verstehen und Gegenmaßnahmen zu meistern.
7. Fokus auf BGA, Chipkondensazuren und Kristalloszillazuren
BGAs, Chipkondensazuren und Kristalloszillazuren sind typische spannungsempfindliche Komponenten und sollten an Stellen platziert werden, an denen Leiterplatten anfällig für Biegungen und Verfürmungen während Schweißen, Montage, Werkstattwechsel, Transport und Gebrauch sind.
8. Studienfälle zur Verbesserung der Designvorschriften
Entwurfsregeln für die Herstellbarkeit werden aus Produktionspraktiken abgeleitet. Die kontinuierliche Optimierung und Verbesserung von Konstruktionsregeln auf der Grundlage ständig auftretender schlechter Montage- oder Fehlerfälle ist von großer Bedeutung für die Verbesserung des Designs für die Herstellbarkeit.
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