Leiterplatte Blog - Was sind die Vor- und Nachteile von ebenen und mehrschichtigen Leiterplatte?

Warum sind die meisten Mehrschichtige Leiterplatte auch? Es gibt wenige ungerade Schichten. Aus diesen Gründen, PCB Brett ist in einseitig unterteilt, doppelseitig und mehrschichtig. Es gibt keine Begrenzung für die Anzahl der Schichten von Mehrschichtige Leiterplatte. Zur Zeit, es gibt 100 Mehrschichtige Leiterplatte, und die gemeinsame Mehrschichtige Leiterplatte ist vierschichtige und sechsschichtige Platte.

Vergleichend gesagt, gerade Zahl PCB Board hat mehr Vorteile als ungerade Zahl PCB Brett. Aufgrund des Fehlens einer Schicht aus Medium und Folie,die Rohstoffkosten von ungeraden PCB ist etwas niedriger als die von gerade PCB. Allerdings, die Bearbeitungskosten von ungeraden PCB ist deutlich höher als die der PCB.Die Verarbeitungskosten der inneren Schicht sind die gleichen, aber die Folie/Kernstruktur erhöht deutlich die Verarbeitungskosten der äußeren Schicht.

1) Nicht standardmäßiger laminierter Kernbondprozess sollte dem Kernstrukturprozess von ungeraden Leiterplatten hinzugefügt werden.Verglichen mit der Kernstruktur wird die Produktionseffizienz der Fabrik, die Folie außerhalb der Kernstruktur hinzufügt, verringert. Vor dem laminierten Kleben erfordert der Außenkern eine zusätzliche Prozessbehandlung, die das Risiko von Kratzern und Ätzfehlern erhöht.

2) The balanced structure avoids bending. Der beste Grund, eine PCB ohne ungerade Schichten ist, dass die ungeraden Schichten der PCB sind leicht zu biegen. Nach Abschluss des mehrschichtigen Schaltungsbindungsprozesses, wenn die PCB wird gekühlt, unterschiedliche Laminierspannungen verursachen PCB Biegen beim Abkühlen der Kernstruktur und der Folienstruktur. Mit der Zunahme von PCB Dicke, Biegerisiko von Verbundwerkstoffen PCB mit zwei verschiedenen Strukturen ist größer. Der Schlüssel zu eliminieren PCB Biegen ist eine ausgewogene Laminierung. Obwohl die gebogene PCB die Spezifikationsanforderungen bis zu einem gewissen Grad erfüllt, die spätere Verarbeitungseffizienz wird reduziert, mit erhöhten Kosten. Aufgrund der speziellen Ausrüstung und des Prozesses, der im Montageprozess erforderlich ist, die Platzierungsgenauigkeit der Teile wird reduziert, dadurch die Qualität beeinträchtigt. Mit anderen Worten, Es ist leichter zu verstehen: in der PCB Prozess, Das Vierschichtbrett ist einfacher zu steuern als das Dreischichtbrett. In Bezug auf Symmetrie, Die Verzugsung der vierlagigen Platte kann unter 0 gesteuert werden0.7% (ipc-a-600 Spezifikationen),aber wenn die Größe des dreilagigen Brettes groß ist, die Verzugsung wird diesen Standard überschreiten, was die Zuverlässigkeit des SMT-Patches und des gesamten Produkts beeinträchtigt. Daher, wird der Chefdesigner keine ungerade Anzahl von Laminaten entwerfen. Auch wenn die ungerade Zahlenebene diese Funktion realisiert, Es wird auch als pseudo gerade Zahlenschicht gestaltet sein, das ist, 5-Lagen sind als 6-Lagen ausgelegt, und 7-Lagen sind als 8-Lagen ausgelegt. Aus den oben genannten Gründen, die meisten PCB Mehrschichtige Leiterplatte ist mit geraden Ebenen und wenigen ungeraden Ebenen ausgelegt.

Wenn wir ein einzelnes Panel eines PCB mit dem Mehrschichtige Leiterplatte, Wir können den Unterschied an der Oberfläche sehen, ohne seine innere Qualität zu diskutieren. Diese Unterschiede sind sehr wichtig für die Haltbarkeit und Funktionalität von PCB Board während der gesamten Lebensdauer. Der Hauptvorteil der Mehrschichtige Leiterplatte Platine ist, dass die Platine Oxidationswiderstand hat. Verschiedene Strukturen, Hochdichte und Oberflächenbeschichtungstechnologien gewährleisten die Qualität und Sicherheit der Leiterplatten, die sicher verwendet werden können. Im Folgenden sind die wichtigsten Merkmale von hochzuverlässigen Mehrschichtplatinen aufgeführt, das ist, die Vor- und Nachteile von Mehrschichtige Leiterplatte:

1) Die Kupferdicke der Lochwand der mehrschichtigen Leiterplatte ist normalerweise 25 μm;

Vorteile: Erhöhte Zuverlässigkeit, einschließlich verbesserter Z-Achse Verlängerungswiderstand.

Nachteile: Es gibt aber auch gewisse Risiken: unter der tatsächlichen Nutzung, der elektrischen Anbindung (innere Schichttrennung, Lochwandbruch) beim Ausblasen oder Entgasen, Montage oder die Möglichkeit des Ausfalls unter Last. IPC Class2 (der Standard der meisten Fabriken) erfordert, dass die Kupferbeschichtung von mehrschichtigen Leiterplatten weniger als 20%.

2) Keine Schweißreparatur oder Reparatur des offenen Kreislaufs

Vorteile: Die perfekte Schaltung sorgt für Zuverlässigkeit und Sicherheit ohne Wartung und Risiko.

Nachteile: Bei unsachgemäßer Wartung ist die mehrschichtige pcb offen. Selbst bei ordnungsgemäßer Befestigung besteht die Gefahr eines Ausfalls unter Belastungsbedingungen (Vibrationen usw.), was zu einem Ausfall im tatsächlichen Gebrauch führen kann.

3) Sauberkeitsanforderungen, die IPC-Spezifikationen überschreiten

Advantages: The reliability can be improved by improving die cleanliness of Mehrschichtige Leiterplatte.

Risiko: Der Rückstand auf der Klemme und die Ansammlung von Lot bringt Risiken für die Anti-Schweißschicht mit sich, und der ionische Rückstand führt zum Risiko von Korrosion und Kontamination der Schweißoberfläche, was zu Zuverlässigkeitsproblemen (schlechter Schweißkontakt/elektrischer Ausfall) führen kann und letztendlich die Wahrscheinlichkeit des tatsächlichen Versagens erhöhen kann.

4) Steuern Sie streng die Lebensdauer jeder Oberflächenbehandlung

Vorteile: Schweißen, Zuverlässigkeit und reduziertes Risiko des Eindringens von Feuchtigkeit.

Risiko: Es ist die Oberflächenbehandlung der alten mehrschichtigen Leiterplatte, die zu metallographischen Veränderungen führen kann und Lötprobleme haben kann, während das Eindringen von Wasser zu Problemen im Montageprozess und/oder der tatsächlichen Verwendung von Delamination, Trennung (offener Kreislauf) der Innenwand und Wand usw. führen kann.

Egal in der PCB manufacturing and Montage process or in actual use,Mehrschichtige Leiterplatte müssen zuverlässige Leistung haben, natürlich, Dies bezieht sich auf die Ausrüstung, Prozess- und Technologieniveau Leiterplatte printing plants.