Leiterplatte Blog - Design für die Herstellbarkeit der durchgehenden Leiterplatte

Wenn die Leiterplatten Design entspricht nicht den Anforderungen an die Herstellbarkeit, Es wird die Produktionseffizienz des Produkts stark reduzieren. Schwerwiegend In einigen Fällen, das entworfene Produkt kann überhaupt nicht hergestellt werden. Zur Zeit, through-hole insertion technology (THT for short) is still in use. DFM kann eine große Rolle bei der Verbesserung der Effizienz und Zuverlässigkeit der Herstellung von Durchgangslocheinsätzen spielen. DFM-Methode kann Herstellern von Durchgangslocheinsätzen helfen, Fehler zu reduzieren und Fehler zu reduzieren. Wettbewerbsfähig bleiben.

1. Typesetting and layout
(1) Using a large board can save materials, aber aufgrund von Verzug und Gewicht, es wird schwierig sein, in der Produktion zu transportieren. Es muss mit einer speziellen Befestigung befestigt werden, so try to avoid using a board surface larger than 23cm*30cm. Es ist, die Größe aller Boards innerhalb von zwei oder drei zu steuern, das hilft, die Ausfallzeiten durch Verstellen der Führungsschienen zu verkürzen, Anordnung der Position des Barcodelesers, etc. wenn das Produkt gewechselt wird, und die kleine Vielfalt der Platinengrößen kann auch die Wellenspitze reduzieren Die Anzahl der Löttemperaturprofile.
(2) It is a good design method to include different kinds of panels in one board, Aber nur solche Platten, die in einem Produkt enden und die gleichen Anforderungen an den Produktionsprozess haben, können auf diese Weise konstruiert werden. Please do not copy the content of this site
(3) Some borders should be provided around the board, besonders wenn sich Bauteile an der Kante der Platine befinden, Die meisten automatischen Montagegeräte benötigen mindestens eine 5mm Fläche am Rand der Platine.
(4) Make wiring on the top surface (component surface) of the board as much as possible, and the bottom surface (soldering surface) of the circuit board is easily damaged. Verdrahtung nicht in der Nähe der Kante der Platine verlegen, weil der Produktionsprozess von der Kante des Brettes erfasst wird, und die Verdrahtung an der Kante kann durch die Backen der Wellenlötanlage oder des Rahmenförderers beschädigt werden.
(5) For devices with higher pin counts (such as terminal blocks or flat cables), Ovale Pads sollten anstelle von rund verwendet werden, um Lötbrücken beim Wellenlöten zu verhindern.
(6) Make the spacing between the positioning holes and the distance between them and the components as large as possible, und standardisieren und optimieren ihre Abmessungen entsprechend der Einfügeausrüstung; die Positionierlöcher nicht elektroplattieren, weil der Durchmesser der Galvaniklöcher schwer zu kontrollieren ist.
(7) Try to use the positioning hole as the mounting hole of the Leiterplatte im Endprodukt, die den Bohrprozess während der Produktion reduzieren kann.
(8) A test circuit pattern can be arranged on the waste side of the board for process control, und das Muster kann verwendet werden, um den Widerstand der Oberflächenisolierung zu überwachen, Sauberkeit, Lötbarkeit, etc. während des Herstellungsprozesses.
(9) For larger boards, Ein Durchgang sollte in der Mitte gelassen werden, um die Leiterplatte in der mittleren Position während des Wellenlötens zu stützen, um das Durchhängen der Platine und das Lötsputtern zu verhindern, und helfen, die Plattenoberfläche gleichmäßig zu verschweißen.
(10) The testability of the needle bed should be considered in the layout design. Flat pads (without leads) can be used for better connection with the pins during online testing, damit alle Schaltungsknoten getestet werden können.

2. Positioning and placement of components

(1) Arrange components in rows and columns according to a grid pattern position, Alle axialen Bauteile sollten parallel zueinander sein, so dass die axiale Einfügemaschine nicht drehen muss Leiterplatte beim Einfügen, weil unnötige Rotation und Bewegung die Geschwindigkeit des Wenders erheblich reduziert.
(2) Similar elements shall be discharged in the same way on the board. Zum Beispiel, Die negativen Pole aller Radialkondensatoren liegen auf der rechten Seite der Platine, Alle DIP-Kerbschilder in die gleiche Richtung zeigen, etc., Dies kann das Einfügen beschleunigen und das Auffinden von Fehlern erleichtern. Da das A-Board diese Methode anwendet, der Umkehrkondensator kann leicht gefunden werden, während die B Board Suche mehr Zeit in Anspruch nimmt. Tatsächlich kann ein Unternehmen die Ausrichtung aller von ihm hergestellten Leiterplattenkomponenten standardisieren, Einige Boardlayouts erlauben dies möglicherweise nicht unbedingt, aber es sollte eine Anstrengung sein.
(3) The arrangement direction of dual in-line package devices, Steckverbinder und andere Komponenten mit mehreren Stiften stehen senkrecht zur Wellenlötanrichtung, die Zinnbrücke zwischen Bauteilstiften reduzieren kann.
(4) Make full use of silk screen printing to mark the board surface, zum Beispiel, Zeichnen Sie einen Rahmen zum Aufkleben von Barcodes, Drucken Sie einen Pfeil, um die Richtung des Wellenlötens der Platine anzuzeigen, and use dotted lines to trace the outline of the components on the bottom surface (so that the board only needs to be screen printed) etc.
(5) Draw the component reference character (CRD) and polarity indication, und nach dem Einsetzen des Bauteils noch sichtbar, was bei der Überprüfung und Fehlerbehebung hilfreich ist, und ist auch eine gute Wartungsarbeit.
(6) The distance between the components and the edge of the board should be at least 1.5mm (3mm), Das macht die Leiterplatte einfacher zu übertragen und Wellenlöten, und der Schaden an den Peripheriegeräten wird geringer sein.
(7) When the distance of the components above the board surface needs to exceed 2mm (such as light-emitting diodes, Hochleistungswiderstände, etc.), Eine Dichtung sollte darunter angebracht werden. Ohne Abstandshalter, Diese Elemente würden während des Transports "zerquetscht" und wären anfällig für Schock und Schock während des Gebrauchs.
(8) Avoid placing components on both sides of the Leiterplatte, da dies die Arbeit und die Zeit der Versammlung erheblich erhöhen wird. Wenn Bauteile auf der Unterseite platziert werden müssen, Sie sollten physisch dicht beieinander liegen, um das Abdecken und Abisolieren des Lotmaskenbandes zu ermöglichen.
(9) Try to distribute the components evenly on the Leiterplatte Zur Reduzierung von Verzug und zur gleichmäßigen Verteilung der Wärme beim Wellenlöten.

3. Machine insertion
(1) The pads for all components on the board should be standard and industry standard separation distances should be used.
(2) The selected components should be suitable for machine insertion. Beachten Sie die Bedingungen und Spezifikationen der Ausrüstung in Ihrer eigenen Fabrik, und die Verpackungsform der Komponenten im Voraus berücksichtigen, um besser mit der Maschine zusammenzuarbeiten. Für ungerade Bauteile, Verpackung kann ein größeres Problem sein.
(3) Wenn möglich, möglichst axiale Radialelemente verwenden, weil die Einführungskosten von Axialelementen relativ niedrig sind, und wenn der Raum sehr wertvoll ist, Radialelemente können auch bevorzugt werden.
(4) If there are only a small number of axial elements on the board, Sie sollten alle in radiale Typen umgewandelt werden, und umgekehrt, so dass ein Einfügeprozess vollständig entfallen kann.
(5) When arranging the board surface, Die Biegerichtung der Stifte und der von den Komponenten der automatischen Einfügemaschine erreichte Bereich sollten aus der Perspektive der elektrischen Abstände betrachtet werden, und gleichzeitig, Es sollte sichergestellt werden, dass die Biegerichtung der Stifte nicht zu Zinnbrücken führt.

4. Wires and connectors
(1) Do not connect wires or cables directly to the PCB, aber Steckverbinder verwenden. Wenn der Draht direkt auf die Platine gelötet werden muss, Das Ende des Drahtes sollte mit einem Draht zum Anschluss der Platine beendet werden. Die Drähte von der Platine sollten in einem bestimmten Bereich der Platine konzentriert sein, so dass sie miteinander verschachtelt werden können, um andere Komponenten nicht zu beeinträchtigen.
(2) Use wires of different colors to prevent errors during assembly. Jedes Unternehmen kann seine eigenen Farbschemata verwenden, wie blau für die hohen Bits aller Produktdatenlinien und gelb für die niedrigen Bits.
(3) Connectors should have larger pads to provide better mechanical connection, und die Leitungen von Steckverbindern mit hoher Stiftanzahl sollten für einfacheres Einführen abgeschrägt werden.
(4) Avoid the use of dual-in-line package sockets. Zusätzlich zur Verlängerung der Montagezeit, Diese zusätzliche mechanische Verbindung verringert auch die langfristige Zuverlässigkeit. Steckdosen nur verwenden, wenn aus Wartungsgründen ein Austausch des DIP-Feldes erforderlich ist. Die Qualität der DIPs hat jetzt große Fortschritte gemacht und erfordert keinen häufigen Austausch.
(5) Marks for identifying the direction should be engraved on the board to prevent errors when installing the connector. Verbindungslötstellen sind Stellen, an denen mechanische Belastungen konzentriert sind, Daher wird empfohlen, einige Spannwerkzeuge zu verwenden, wie Tasten und Schnappschüsse.

5. Whole system
(1) Components should be selected before designing the printed circuit board, das Layout ermöglicht und die Umsetzung der in diesem Artikel beschriebenen DFM-Prinzipien unterstützt.
(2) Avoid using some parts that require machine pressure, wie Drahtstifte, Nieten, etc. Neben der langsamen Installationsgeschwindigkeit, Diese Teile können auch die Leiterplatte beschädigen, und sie sind auch schlecht gepflegt.
(3) Use the following methods to minimize the types of components used on the board: replace a single resistor with a row resistor; replace two three-pin connectors with a six-pin connector; if the values of the two components are similar, aber die Toleranzen sind unterschiedlich, Verwenden Sie die mit der geringeren Toleranz an beiden Orten; Verwenden Sie die gleichen Schrauben, um die verschiedenen Kühlkörper auf der Platine zu befestigen.
(4) Designed as a general purpose board that can be configured in the field. Wie die Installation eines Schalters, um die in China verwendete Platine zum Exportmodell zu ändern, oder Jumper verwenden, um ein Modell in ein anderes zu wechseln.

6. General requirements
(1) When conformal coating is applied to the circuit board, Die Teile, die nicht beschichtet werden müssen, sollten während der Konstruktion auf der Zeichnung markiert werden. Der Effekt der Beschichtung auf die Leitungskapazität sollte bei der Konstruktion berücksichtigt werden.
(2) For through holes, um den Schweißeffekt zu gewährleisten, Der Abstand zwischen Stift und Blende sollte zwischen 0 liegen.25mm und 0.70mm. Eine größere Porengröße ist vorteilhaft für die Maschineneinführung, während eine kleinere Porengröße für eine gute Kapillarwirkung erforderlich ist, Daher muss ein Gleichgewicht zwischen den beiden.
(3) Components that have been pretreated according to industry standards should be selected. Die Bauteilvorbereitung ist einer der effizienten Teile des Produktionsprozesses, and in addition to adding additional steps (with a corresponding risk of electrostatic damage and longer lead times), es erhöht auch die Wahrscheinlichkeit von Fehlern.
(4) Specifications should be set for most of the hand-inserted components purchased so that the lead wires on the welding surface of the circuit board do not extend beyond 1.5mm. Dies reduziert die Bauteilvorbereitung und den Bleitrimmaufwand, und das Board geht besser durch Wellenlötanlagen.
(5) Avoid using snaps to install smaller mounts and radiators, da dies langsam ist und Werkzeuge erfordert. If possible, Hülsen verwenden, Schnellverbindungsnieten aus Kunststoff, doppelseitiges Klebeband, oder Lötstellen für mechanische Verbindungen verwenden.

7. Conclusion
DFM is an extremely useful tool for manufacturers who use through-hole technology for circuit board assembly, was viel Geld und Mühe sparen kann. Die Verwendung der DFM-Methode kann technische Änderungen reduzieren und konstruktive Zugeständnisse in der Zukunft machen. Diese Vorteile sind sehr direkt auf die Gestaltung der Leiterplatte.