Leiterplatte Blog - Begriffe im Zusammenhang mit der elektronischen Leiterplatte der flexiblen Leiterplatte

Flex Leiterplatte werden hauptsächlich in vielen Produkten wie Mobiltelefonen verwendet, Notebooks, PDA, Digitalkameras, LCM, etc. Im Folgenden finden Sie eine Einführung in die häufig verwendeten Begriffe im Zusammenhang mit FPC.
1. Access Hole (through hole, bottom hole)
Often refers to the protective layer Coverlay on the surface of the flexible board (the perforation hole that must be punched out first), die als Lötmaske auf die Oberfläche der flexiblen Leiterplattenschaltung passt. Allerdings, Es ist notwendig, die zum Schweißen erforderliche Lochringlochwand oder quadratische Lötplatte bewusst freizulegen, um das Schweißen von Teilen zu erleichtern. Das sogenannte "Access Hole" im Originaltext bedeutet, dass die Oberfläche ein Perforationsloch aufweist, Dadurch kann sich die Außenwelt an den Lötstellen auf der Platine unter der Oberflächenhülle "schließen". Einige mehrschichtige Boards haben auch solche freiliegenden Löcher.

2. Acrylic
It is a common name for polyacrylic resin, und die meisten Softboards verwenden ihre Folie als Folgefilm.

3. Adhesive glue or adhesive
Substances, wie Harz oder Farbe, das die beiden Schnittstellen die Verklebung vervollständigen kann.

4. Anchoring Spurs
On the middle board or single board, Damit die Lochringpads stärkere Hafteigenschaften auf der Plattenoberfläche haben, Ein paar Finger können dem zusätzlichen Platz außerhalb des Lochrings hinzugefügt werden, um den Lochring leistungsfähiger zu machen. Konsolidieren, um die Wahrscheinlichkeit zu verringern, vom Board zu schwimmen.

5. Bandfähigkeit Biegbarkeit, bending ability
As a characteristic of Dynamic Flex Board, wie die Flexplatine, die mit dem Druckkopf eines Computerlaufwerks verbunden ist, seine Qualität sollte eine Milliarde "Biegetests" erreichen.

6. Bonding Layer
Often refers to the film layer of the multi-layer board, oder das TAB-Band, oder das Blatt der flexiblen Platte, the adhesive layer between the copper skin and the polyimide (PI) substrate.

7. Coverlay/Deckschicht Beschichtung Oberflächenschutzschicht, protective layer
For the outer layer of the soft board, Die Lötmaske ist nicht einfach, die grüne Farbe für die Hartplatte zu verwenden, weil es abfallen kann, wenn es gebogen wird. Es ist notwendig, eine weiche "Acryl"-Schicht zu verwenden, um die Plattenoberfläche zu laminieren, die als Lötmaske verwendet werden kann und den äußeren Schaltkreis schützt, und verbessern den Widerstand und die Haltbarkeit des Softboards. "Außenmembran" wird speziell als äußere Deckschicht oder Schutzschicht bezeichnet.

8. Dynamic Flex (FPC) dynamic soft board
Refers to the flexible circuit board that needs to be used for continuous motion, wie die flexible Leiterplatte im Lese-Schreibkopf eines Festplattenlaufwerks. Darüber hinaus, there is another "Static FPC" (Static FPC), Dies bezieht sich auf die Art von FPC, die sich nach ordnungsgemäßer Montage nicht mehr bewegt.

9. Film Kleber dann Film, adhesive film
It refers to the adhesive layer of dry lamination, das kann ein Film sein, der Verstärkungsfasergewebe enthält, oder eine dünne Schicht ohne Verstärkungsmaterial und nur Klebematerial, wie die Klebeschicht von FPC.

10. Flexible gedruckte Schaltung, FPC soft board
It is a special circuit board that can be changed in three-dimensional space during downstream assembly, and its substrate is flexible polyimide (PI) or polyester (PE). Dieses Flex Board, wie eine starre Platte, Kann mit plattierten Durchgangslöchern oder Oberflächenmontagepads für Durchgangs- oder Oberflächenmontage hergestellt werden. Die Oberfläche der Platine kann auch mit einer weichen Deckschicht zum Schutz und Lötmaske befestigt werden, oder bedruckt mit einer weichen Lötmaske grünen Farbe.

11. Flexural Failure flexural damage
The material (plate) is broken or damaged due to repeated bending and flexing actions, die als Flexural Failure bezeichnet wird.

12. Kapton polyimide soft material
This is the trade name of DuPont's products. Es ist eine Art "Polyimid" blechähnliches isolierendes weiches Material. Nach dem Aufkleben mit gewalzter Kupferfolie oder galvanisierter Kupferfolie, it can be made into the base material of flexible board (FPC). .

13. Membrane Switch membrane switch
Using the transparent polyester (Mylar) film as the carrier, the silver paste (SilverPastes or silver paste) is printed on the thick film circuit by the screen printing method, und dann wird der hohle Abstandshalter mit der vorstehenden Platte oder Leiterplatte. Kombiniert, es wird zu einem "taktilen" Schalter oder Tastatur. Solche kleinen "Schlüssel"-Geräte werden häufig in Handrechnern verwendet, elektronische Wörterbücher, und Fernbedienungen für einige Haushaltsgeräte, etc., und werden "Membranschalter" genannt.

14. Polyester Films polyester sheet
PET flakes for short, allgemein bekannt als MylarFilms, ein Produkt von DuPont, ist ein Material mit gutem elektrischen Widerstand. In der Leiterplattenindustrie, the transparent protective layer on the surface of the imaging dry film and the coverlay on the surface of the flexible board (FPC) are all PET films, and they can also be used as the substrate for silver paste printed film circuits (MembraneCircuit). In der Elektronikindustrie, Es kann auch als Isolierschicht für Kabel verwendet werden, Transformatoren, Spulen, oder als röhrenförmiges Speichergerät für mehrere ICs.

15. Polyimide (PI) Polyimide
It is an excellent resin that is co-polymerized by Bismaleimide and Aromaticdiamine. Es ist bekannt als Kerimid 601, Ein pulverförmiges Harzprodukt der französischen Firma Rhone-Poulenc. DuPont machte daraus ein Blatt namens Kapton.. Diese Art von PI-Blatt hat ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und elektrischen Widerstand. It is an important raw material for flexible board (FPC) and tape automatic bonding (TAB), sowie ein wichtiges Board für militärische Hardboards und Supercomputer Motherboards. Sein Übersetzungsname ist "polyacryloamid".

16. Reel to Reel Reel Reel (Scheibe) verbundene Operation

Some electronic parts and components can be produced by the reel (reel) retractable process, wie TAB, IC-Leitrahmen, some flexible boards (FPC), etc., Es ist bequem, seinen Online-Automatikbetrieb abzuschließen, um die Zeit- und Arbeitskosten der einteiligen Operation zu sparen. Leiterplatte.