PCB-Neuigkeiten - Die Bedeutung und Eigenschaften der gemeinsamen Leiterplattenbohrung

Häufig Bohren Löcher für Leeserplatten in Leiterplattenfabriken: durch Löcher, blind Löcher, und begraben Löcher. Die Bedeutung und Eigenschaften vauf diese drei Arten vauf Löcher.

1 (Via) (VIA), isttttttttttttt dies ein gemeingleiches Loch, das verwendet wird, um Kupferfolienleitungen zwischen leitfähigen Mustern in verschiedenen Schichten der Leiterplatte zu leiten oder zu verbinden. Zum Beispiel (wie Sacklöcher, vergrabene Löcher), können aber keine Kompeinentenlöcher oder kupferbeschichtete Löcher aus underen verstärkten Materialien einsetzen.

Weil die PCB is gebildet vauf die Akkumulation von viele Kupfer Folie Ebenen, jede Ebene von Kupfer Folie wird be abgedeckt mit an isolierend Ebene, so dass die Kupfer Folie Ebenen kann nicht kommunizieren mit jede undere, und die Signal Link hängt ab on die über Loch. (Via), so dort is die Titel von Chinesisch über. Die Charakteristik ist: in Bestellung zu treffen die Bedürfnisse von Kunden, die durch Löcher von die Leiterplattemuss be gefüllt mit Löcher. In dies Weg, in die Prozess von ändern die traditionell Aluminium Stecker Loch Prozess, weiß Netz is verwendet zu komplett die Lot Maske und Stecker Löcher on die Schaltung Brett zu machen die Produktion stabil. Die Qualität is zuverlässig und die Anwendung is mehr perfekt. Vias hauptsächlich spielen die Rolle von Zusammenschaltung und Leitung von Schaltungen. Mit die schnell Entwicklung von die Elektronik Industrie, höher AnfBestellungungen sind auch platziert on die Prozess und Oberfläche mount Technologie von gedruckt Schaltung Bretter.

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Der Prozess des Steckens über Löcher wird angewendet, und die folgenden Anforderungen sollten gleichzeitig erfüllt werden:

1. Es gibt Kupfer im Durchgangsloch, und die Lötmaske kann gesteckt oder nicht gesteckt werden.

2.Es müssen Zinn und Blei im Durchgangsloch sein, und es muss eine bestimmte Dickenanforderung (4um) geben, dass keine Lotmaskenfarbe in das Loch eindringen kann, was zu versteckten Zinnperlen im Loch führt.

3. Die Durchgangslöcher müssen Lötöcher für Lötmaskenfarbe haben, undurchsichtig und dürfen keine Zinnringe, Zinnperlen und Ebenheitsanforderungen haben.

2 Blind Loch: Es is zu verbinden die äußerste Schaltung in die PCB mit die angrenzend innen Ebene mit galvanisiert Löcher. Weil die Gegenüber Seite kann nicht be gesehen, it is gerufen blind Pass. Bei die same Zeit, in order zu Zunahme die Raum Nutzung zwischen Leiterplattenschichten, blind Löcher sind angewundt. Dass is, a über Loch zu one Oberfläche von die gedruckt Brett.

Merkmale: Blindlöcher befinden sich auf der oberen und unteren Oberfläche der Leiterplatte mit einer bestimmten Tiefe. Sie werden verwendet, um den Oberflächenkreis und den inneren Kreis darunter zu verbinden. Die Tiefe der Bohrung überschreitet in der Regel nicht ein bestimmtes Verhältnis (Blende). Diese Fertigungsmethode erfordert besondere Aufmerksamkeit auf die Tiefe der Bohrung (Z-Achse), um genau richtig zu sein. Wenn Sie nicht aufpassen, wird es Schwierigkeiten beim Galvanisieren im Loch verursachen, so dass fast keine Fabrik es annimmt. Sie können auch die Schaltungsebenen, die vorab angeschlossen werden müssen, in die einzelnen Schaltungsebenen legen. Die Löcher werden zuerst gebohrt und dann zusammengeklebt, aber eine genauere Positionier- und Ausrichtvorrichtung ist erforderlich.

3 Begrabene Durchgänge sind die Verbindungen zwischen beliebigen Schaltungsschichten innerhalb der Leiterplatte, sind aber nicht mit den äußeren Schichten verbunden, und bedeuten auch über Löcher, die sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstrecken.

Eigenschaften: Dieser Prozess kann nicht durch Bohren nach dem Kleben erreicht werden. Es muss an den einzelnen Schaltungsschichten gebohrt werden. Die Innenschicht wird teilweise verklebt und anschließend zunächst galvanisch beschichtet. Schließlich kann es vollständig verklebt werden, was leitfähiger ist als das Original. Löcher und blinde Löcher brauchen mehr Zeit, daher ist der Preis am teuersten. Dieses Verfahren wird in der Regel nur für Leiterplatten mit hoher Dichte verwendet, um den Nutzraum anderer Schaltungsschichten zu erhöhen.

Im PCB-Produktionsprozess ist Bohren sehr wichtig, nicht unvorsichtig zu sein. Weil Bohren bedeutet, die erforderlichen Durchgangslöcher auf der kupferplattierten Platine zu bohren, um elektrische Verbindungen bereitzustellen und die Funktion des Geräts zu fixieren. Wenn die Operation unsachgemäß ist, gibt es Probleme im Prozess der Durchgangslöcher, und das Gerät kann nicht auf der Leiterplatte befestigt werden, was die Verwendung beeinflusst, und die gesamte Platine wird verschrottet. Daher ist der Prozess des Bohrens sehr wichtig.