PCB-Neuigkeiten - SMT Grundbegriffserklärung

Grundlegende Erläuterung der SMT-Begriffe

Genauigkeit: Die Differenz zwischen Messergebnis und Sollwert.

Additiver Prozess (Additionsprozess): ein Verfahren zur Herstellung von elektrische leiterplatte leitungen, indem leitfähige Materialien (Kupfer, Zinn usw.) selektiv auf der Platine abgelegt werden.

Adhäsion: Ähnlich wie die Anziehung zwischen Molekülen.

Aerosol: Flüssigkeits- oder Gaspartikel, die klein genug sind, um in der Luft zu transportieren.

Angriffswinkel:Der Winkel zwischen der Oberfläche der Druckrakel und der Ebene der Stahlplatte.

Anisotropischer Klebstoff (anisotroper Klebstoff oder leitfähiger Klebstoff): Eine leitfähige Substanz, deren Partikel nur in Z-Achse Strom leiten.

Ringring: Das leitfähige Material um das Loch herum.

Anwendungsspezifische integrierte Schaltung (ASIC Spezial Application Integrated Circuit): Eine kundenspezifische Schaltung für spezielle Zwecke.

Array: Eine Gruppe von Elementen, wie Lötkugeln, die in Reihen und Spalten angeordnet sind.

Kunstwerk (Verdrahtungsdiagramm): Leiterplattenleitungsdiagramm, verwendet, um das Originalfoto zu produzieren, kann in jedem Verhältnis hergestellt werden, aber im Allgemeinen 3:1 oder 4:1.

Automatisierte Prüfgeräte (automatische Prüfgeräte ATE): Zur Bewertung des Leistungsniveaus sind Geräte für die automatische Analyse von Funktionen oder statischen Parametern sowie für die Fehlerisolierung konzipiert.

Automatische optische Inspektion (AOI automatische optische Inspektion): Bei einem automatischen System wird eine Kamera zur Inspektion von Modellen oder Objekten verwendet.

Ball Grid Array (BGA Ball Grid Array): Die Verpackungsform von integrierten Schaltungen, deren Ein- und Ausgangspunkte Zinnkugeln sind, die in einem Gittermuster auf der Unterseite des Bauteils angeordnet sind.

Blind via (Blind via): Die leitfähige Verbindung zwischen der äußeren Schicht und der inneren Schicht der Leiterplatte, die sich nicht auf die undere Seite der Platine fortsetzt.

Bond-Abheben (Schweißabheben): ein Fehler, der den Lötstift von der Oberfläche des Pads (Leiterplattensubstrat) trennt.

Kleber (Kleber): Ein Kleber, der eine einzelne Schicht zu einer mehrschichtigen Platte verbindet.

Brücke: Das Lot, das zwei Leiter verbindet, die leitfähig angeschlossen werden sollten, was einen Kurzschluss verursacht.

Begraben über: Eine leitfähige Verbindung zwischen zwei oder mehr inneren Schichten einer Leiterplatte (d.h. unsichtbar von der äußeren Schicht).

CAD/CAM-System (Computer-Aided Design and Manufacturing System): Computer-Aided Design ist die Verwendung von spezialisierten Software-Tools zur Konstruktion von Leiterplattenstrukturen; Die computergestützte Fertigung wandelt diese Konstruktion in reale Produkte um. Diese Systeme umfassen großen Speicher für die Datenverarbeitung und Speicherung, Eingabe für die Designerstellung und Ausgabegeräte, die gespeicherte Informationen in Grafiken und Berichte umwandeln

Kapillarwirkung (Kapillarwirkung): ein natürliches Phänomen, bei dem geschmolzenes Lot gegen Schwerkraft auf festen Oberflächen nahe beieinander fließt.

Chip on Board (COB Board Surface Chip): Eine Hybridtechnologie, bei der offene Chipkomponenten verwendet werden, die traditionell ausschließlich über fliegende Drähte mit der Leiterplattenbeschichtung verbunden sind.

Circuit Tester:Eine Methode zum Testen von Leiterplatten in der Massenproduktion. Einschließlich: Nadelbett, Bauteilstift Footprint, Führungssonde, interne Spur, Ladebrett, leere Platine und Komponentenprüfung.

Verkleidung (Deckschicht):Eine dünne Schicht Metallfolie wird auf die Platine geklebt, um Leiterplattenleitungen zu bilden.

Koeffizient der Wärmeausdehnung (Temperaturausdehnungskoeffizient): Wenn die Oberflächentemperatur des Materials steigt, wird die gemessene Materialausdehnung pro Temperaturgrad (ppm)

Kaltreinigung (Kaltreinigung):Ein organischer Löseprozess, der Rückstand wird entfernt, nachdem der Flüssigkeitskontakt das Schweißen abgeschlossen hat.

Kaltlötverbindung (Kaltlötverbindung):eine Art Lötverbindung, die unzureichende Benetzungswirkung widerspiegelt. Es zeichnet sich durch graues und poröses Aussehen durch unzureichende Erwärmung oder unsachgemäße Reinigung aus.

Komponentendichte:Die Anzahl der Komponenten auf der Leiterplatte geteilt durch die Fläche der Leiterplatte.

Leitfähiges Epoxid (leitfähiges Epoxid):ein Polymermaterial, indem Metallpartikel, normalerweise Silber, hinzugefügt werden, um es durch den elektrischen Strom zu schaffen.

Leitfähige Tinte: Klebstoff, der auf Dickfilmmaterialien verwendet wird, um Leiterplattenleitungsdiagramme zu bilden.

Konforme Beschichtung: Eine dünne Schutzschicht, die auf Leiterplatten aufgetragen wird, die der Form der Baugruppe entsprechen.

Kupferfolie (Kupferfolie): eine Art elektrolytisches Kathodenmaterial, eine dünne, kontinuierliche Metallfolie, die auf der Basisschicht der Leiterplatte abgelagert wird,

Es dient als Leiter der Leiterplatte. Es haftet leicht an der Isolierschicht, nimmt die gedruckte Schutzschicht an und bildet nach Korrosion ein Schaltungsmuster. Kupferspiegeltest (Kupferspiegeltest): ein Flussmittelkorrosionstest mit einem Vakuumabscheidefilm auf der Glasplatte.

Aushärten (Backen und Aushärten): Die Änderung der physikalischen Eigenschaften des Materials durch eine chemische Reaktion oder eine Druck-/Kein-Druck-Reaktion auf Hitze.

Taktrate (Taktrate): Ein Begriff der Bauteilplatzierung, der verwendet wird, um die Geschwindigkeit der Maschine von der Aufnahme, Positionierung auf die Platine und Rückkehr zu messen, auch Prüfgeschwindigkeit genannt.

Datenrecorder: Ein Gerät, das die Temperatur von einem Thermoelement misst und in bestimmten Zeitintervallen sammelt, das an der Leiterplatte befestigt ist.

Defekt: Ein Bauteil oder eine Schaltungseinheit weicht von einer normalerweise akzeptierten Kennlinie ab.

Delamination: Die Trennung der Plattenschicht und die Trennung zwischen der Plattenschicht und der leitfähigen Deckschicht.

Entlöten (Entladen): Die Schweißkomponenten werden zur Reparatur oder zum Austausch zerlegt, Methoden umfassen: Saugdose mit Saugband, Vakuum (Lötsaugrohr) und Heißziehen.

Entwässerung: Der Prozess des Abdeckens und anschließenden Zurückziehens des geschmolzenen Lots, wobei unregelmäßige Rückstände zurückbleiben.

DFM (Design for Manufacturing): Eine Methode, um ein Produkt auf die effizienteste Weise zu produzieren, unter Berücksichtigung von Zeit, Kosten und verfügbaren Ressourcen.

Das obige ist eine Einführung in einige der grundlegenden Begriffe von SMT. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie