PCB-Neuigkeiten - Der Chip Battle ist der Materialkampf

"Neue Materialien sind die Voraussetzung für die qualitativ hochwertige Entwicklung von Fertigungs- und Waffenausrüstung. In den letzten Jahren hat sich die Materialtechnologie meines Lundes rasant entwickelt, aber die Industrialisierung von hochwertigen Materialien bedarf einer Weiterentwicklung und die technischen Barrieren für hochwertige Materialien treten zunehmend auf. "An der jüngsten chinesischen Akademie der Wissenschaften Shenzhen Bei der Einweihungszeremonie des Instituts für fortschrittliche elektronische Materialien (in Vorbereitung) Gan Yong, Akademiker der Chinesischen Ingenieurakademie und ehemaliger Vizepräsident der Chinesischen Ingenieurakademie, forderte Forscher auf, die Führung bei Durchbrüchen in Materialien zu übernehmen, wenn sie über das Problem des "steckenden Halses" sprechen.

Gan Yong sagte, dass der Mangel an integrierte Schaltung Produktionskapazitäten und der Mangel an Kerntechnologie sind die Hauptprobleme, mit denen unser Land derzeit konfrontiert ist. In 2017, Die Serververkäufe meines Landes waren etwa 2.55 Mio. Einheiten, davon mehr als 98% waren X86 Server. Obwohl inländische Hersteller wie Huawei und Sugon den Anteil der wichtigsten Komplettmaschinen ausmachten, mehr als 85% der Kosten für Hardware-Materialien kamen von ausländischen Lieferanten. Einerseits, Technologie wird durch andere eingeschränkt, auf der anderen Seite, Der Bruttogewinn des gesamten Maschinenherstellers ist extrem niedrig, und Lieferanten wie Prozessoren und Speicher haben hohe Gewinne erzielt. Obwohl inländische CPUs das internationale fortgeschrittene Niveau erreicht haben oder nahe daran stehen, Ihre Handwerkskunst liegt weit hinter dem internationalen fortgeschrittenen Niveau. Sobald er das Gespräch geändert hat, er sagte, "Der Chip Battle ist ein materieller Kampf, und ein Durchbruch im Material des "steckenden Halses" steht bevor!"

Informationen vom Shenzhen Advanced Institute der Chinesischen Akademie der Wissenschaften zeigen, dass das Institut für fortschrittliche elektronische Materialien insgesamt drei Forschungszentren haben wird, darunter ein Forschungszentrum für Wärmemanagement und Wärmeableitung, ein Schlüsselmaterialforschungszentrum für Wafer-Level-Verpackungen und ein zukunftsweisendes Forschungszentrum. Es gibt vier Forschungsräume, einschließlich des Forschungsraums, des Forschungsraums für elektromagnetische Abschirmungsmaterialien, des Forschungsraums für dielektrische Werkstoffe und des Forschungsraums für Materialgerätesimulation. Gan Yong ist Direktor des Strategischen Beratungs- und Beratungsausschusses des Instituts. Baineng. com ist eine Tochtergesellschaft der Qinji Group und eine führende Dienstleistungsplattform für die elektronische Industrie in China. Es bietet Online-Komponenten, Sensorbeschaffung, Leiterplattenanpassung, Stücklistenverteilung, Materialauswahl und andere Komplettlösungen für die Lieferkette der Elektronikindustrie aus einer Hand, um die Gesamtanforderungen kleiner und mittlerer Kunden in der Industrie zu erfüllen.

Laut Berichten wird das am selben Tag eingerichtete Advanced Electronic Materials Research Institute den Bau des Shenzhen Advanced Electronic Materials International Innovation Research Institute übernehmen. Fan Jianping, Dekan des Shenzhen Institute of Advanced Technology, der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und Doktorand an der Universität der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, enthüllte, dass das Institut für fortschrittliche elektronische Materialien 5G-Kommunikation als Motor, künstliche Intelligenz, High-End-Kommunikation und Internet der Dinge-Anwendungen als Flügel verwenden wird. und sich auf fortschrittliche elektronische Materialien konzentrieren. Forschung und Industrialisierung werden durchgeführt, wobei der Schwerpunkt auf dem Einsatz wichtiger elektronischer Materialien für die 5G-Kommunikation liegt.

Gan Yong sagte, dass wir uns in Zukunft auf die folgenden Bereiche konzentrieren müssen, darunter Silizium- und Siliziumbasierte Materialien, optoelektronische Ausrüstung und Integration, die Entwicklung von Breitbandkommunikation und neue Netze. Seiner Ansicht nach ist unser Land in die mittlere und späte Phase der Industrialisierung eingetreten. Angesichts des hohen Entwicklungsbedarfs tritt zunehmend das Problem der unzureichenden materiellen Fundamentunterstützung auf. Ohne die Kerntechnologie der Materialien ist es gleichbedeutend mit dem Bau eines Hauses auf einem anderen Fundament, egal wie groß es ist.

Das obige ist eine Einführung in die Bedeutung von Spänen und Materialien. Ipcb wird auch für Leiterplattenhersteller and Leiterplattenherstellung Technologie