Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. In der Schaltnetzteil-Hochspannungskarte sind die Hochspannungs- und HochstromSignale vollständig vauf den Niederspannungs- und Kleinstromschwachen Signalen getrennt.
2. In hochfrequenten digesalen Schaltungen müssen Kristtttttttttttttttallee und Kristalloszillazuren in der Nähe des Chips platziert werden. Auch die Ausgangsleistung des Kristalloszillazurs hat eine gewisse Grenze. Wenn der Kristalloszillazur zu wees vom Chipladut entfernt ist, wird dals QuadratwellenSignal, dals vom Chip nach Empfang des KristallSignals ausgegeben wird, bis zu einem gewissen Grad gestört, und es wird zu einem gewissen Grad keine feste Frequenz sein., Dadurch kann die digesale Schaltung nicht synchrauf arbeesen.
3. Schaltungen mes demselben Modul und Struktur nehmen ein "symmetrisches" Ladut an, und die schnelle LadutMethodee kann die ModulwiederverwEndeungsfunktiauf in der PCB-Designsvauftwsind verwenden.
4. Die Aneinrdnung der Kompeinenten muss für späteres Debugging und Wartung berücksichtigt werden, dals heißt, legen Sie keine großen Kompaufenten um kleine Kompaufenten; Es muss genügend Platz um Kompaufenten herum voderhunden sein, die debuggert werden müssen.
5. Der Entkopplungskondensazur befindet sich in der Nähe des IC-Netzteilstifts, und die Schleife, die zwischen ihm und der Stromversorgung und Malsse gebildet wird, ist die kürzeste.
PCB Verkabelung Spezifikation Details
1. Quersegmentierung: Verweist zu die Signal Referenz Flugzeug is nicht kontinuierlich, die Signal Linie Spannweiten zwei unterschiedlich Referenz Flugzeuge, und a Serie von EWI und Übersprechen sind generiert zu die Signal. Die Quersegmentierung in
2. Pad Draht Problem: In PCB-Design, Pad Draht is auch a Detail dalss Bedürfnisse Aufmerksamkeit. Wenn die zwei Lot Pads von die 0402 Widerstund Paket are geroutet diagonal, plus die Lot Malske Abweichung verursacht von die Leiterplattenproduktion Genauigkeit (die Lot Maske Fenster is 0.1mm größer als die Lot Pad on one side), die Ergebnis wird be as gezeigt in die links Bild unten. Pad. In dies Fall, fällig zu die Wirkung von die Oberfläche Spannung von die Lot während Widerstund Schweißen, dort wird be a schlecht Rotation as gezeigt in die rechts Bild unten.
Nehmen Sie eine vernünftige VerdrahtungsMethodee an, und die Pad-Verbindung nimmt eine Fan-Out-Methode an, die symmetrisch um die lange Achse ist, die die schlechte Rotation effektiv reduzieren kann, nachdem die CHIP-Komponente montiert ist. Wenn die Lüfterlinie des Pads auch um die kurze Achse symmetrisch verläuft, kann auch die Drift des CHIP-Bauteils nach der Montage reduziert werden.
Und das angrenzende Netzwerk kann nicht direkt mit demselben Netzwerk verbunden werden. Sie müssen die Pads vor dem Anschließen anschließen. Wie in der Abbildung gezeigt, ist die gerade Kette leicht, kontinuierliches Schweißen während des manuellen Schweißens zu verursachen.
3. Details von gleich Länge in die Differenzial Spur pair
Compared mit neinrmal einseitig signal Routing, die die meisten vonfensichtlich Vorteil von Differenzial signal is seine strong Interferenzschutz Fähigkeit, wirksam Unterdrückung von EWI, und genau Timing Positionierung. Viele Designer glauben dass Aufrechterhaltung gleich Abstund is mehr wichtig als Passend die Länge von die Linie. Die die meisten wichtig Regel in die Design von PCB Differenzial Spuren is zu Match die Linie Länge. Sonstige Regeln kann be basiert on it, und die Design kann be behundelt flexibel nach zu die tatsächliche Anwendung. Die folgende Abbildung Listen einige Detailliert Methoden von intern gleich Länge.
4. Uhr Signale und Hochfrequenz Signale sollte be abgeschirmt as weit as möglich. Wenn dort is no Raum zu Abdeckung die Boden, versuchen zu getrennt die Raum von 3W.
5. Beim Verdrahten und Stanzen von Löchern müssen Sie auf die Spaltung der Bezugsebene der benachbarten Schicht achten. Eine solche Aufteilung führt dazu, dass der Signalübertragungsweg zu lang ist. Es ist besser, einen Abstund zwischen den Löchern und den Löchern zu halten, die eine Linie passieren können, um zu verhindern, dass die ebene Schicht geschnitten wird. Beeinflusst die Integrität der Referenzebene.
Produktion Details in PCB-Design
1. Die Details von die Golden Finger Fenster Öffnung: I glauben alle hat bekannt über die golden Finger Fenster. Während die Design Prozess, you muss zahlen Aufmerksamkeit zu dies klein Detail von die golden Finger Fenster Öffnung. Die golden Finger Fläche muss be vollständig geöffnet. Einige Designer Wann Verpackung, die Fenster Fläche wird be hinzugefügt zu verhindern Vergessen zu Hinzufügen it in die PCB später. Von Kurs, einige sorglos Ingenieure wird vergessen dies klein detail, resultierend in a riesig Rabatt in die Leistung und Service Leben von die Produkt nach die PCB is produziert.
Unter ihnen ist die Verarbeitungsmethode zum Öffnen des Fensters auf der Leiterplatte: Zeichnen Sie den Fensterbereich im LötMaskeenbereich entsprechend dem GoldFinger, der mit Kupfer- oder 2D-Linien gezeichnet werden kann.
Die Rolle der goldenen Fingerfensteröffnung: Goldene Fingerfensteröffnung bedeutet, dass sich kein grünes Öl zwischen dem GerätePad und dem Pad befindet, um ein langfristiges Stecken und Stecken zu vermeiden und das grüne Öl abzuFallen, wodurch die Leistung und Qualität des Produkts beeinträchtigt wird.
Gerät Pad zumbszune Phänomen: Dies detail involviert die PCB Verpackung Design, und it is auch a wenig bit verwundt zu die method von Pad Verkabelung eingeführt zu you vor. PCB Verpackung is auch sehr wichtig für PCB-Design. Die Verpackung on die Leiterplatte is die Mapping von die tatsächliche Gerät, so wenn Design die Paket, it muss be nichtiert dass die Pad Design sollte streng aufrechterhalten Symmetrie, und die design Größe sollte not be auch unterschiedlich von die tatsächliche Größe. .
Zum Beispiel müssen die Pads auf beiden Seiten symmetrisch und gleich groß sein, um sicherzustellen, dass beim Schmelzen des Lots die Oberflächenspannung aller Lötstellen auf den Bauteilen ausgeglichen und ideale Lötstellen gebildet werden können. Das Pad ist asymmetrisch. Während des Reflow-Lötens kann das Lot am größeren Ende des Pads nicht den gewünschten Schmelz- und Benetzungseffekt erzielen, wodurch das Gerät dieses Phänomen verschiebt und abstellt.
