PCB-Neuigkeiten - Was ist der Prozessfluss der Platzierung von Leiterplatten?

Wals isttttttttttttttttttttt die Prozess Strömung vauf PCB Brett Platzierung?
Jede PCB Brett Platzierung Firma wird kombinieren allee Arbeesnehmer zu Halten a voderläufig Arbees Kaufferenz voder Verarbeitung und Produktiauf. Nur vauf Hochladen und Ausstellung keinn Sicherstellen die Stabilität und Geschwindigkeit vauf die Betrieb Prozess. Bei einwirsEnde, in Bestellung zu weiter zu aktiv spielen die Rolle vauf Leiterplatte, Verbesserung die Qualität von PCB Brett Platzierung und Unternehmen Kultur, jede Prozess von Bau, Installation zu Inbetriebnahme is sehr streng, und nur in dies Weg kann verwundt Probleme bestehende in die Betrieb be adressiert. Entsodergen von sie und geben spielen zu ihre Vielseitigkeit zu erreichen Inneinvation und Entwicklung.

Leiterplatte

Mit der starken Entwicklung der Sozialwirtschaft sind eine Vielzahl von elektronischen Geräten weiterhin neu, und es gibt Geräte, die nicht von elektronischen Komponenten getrennt werden können. Was ist also der Installationsbetrieb der Leiterplatte? Zuerst müssen wir beurteilen, wie die Struktur der Leiterplatte aussieht, insbesondere für Drähte und Rohre mit einer relativ großen strukturellen Steifigkeit, die schwieriger zu bedienen ist. Daher sollte das Personal Verspannungen vermeiden, und Spannung kann nicht ausgeführt werden. Als nächstes werden die Techniker von Dongguan.kgm Boyuan Elektronik Co., Ltd.. den Prozessfluss der Leiterplattenplattenplatzierung einführen:

Der erste Schritt: LötPaste auftragen. Was ist der Zweck davon? Während des Betriebs ist es nichtwendig, eine angemessene Menge LotPaste gleichmäßig auf die PCB-Pads zu platzieren, um sicherzustellen, dass die SMD-Komponenten und die entsprechenden Pads der Leiterplatte eine gute elektrische Verbindung erzielen und während des ReStrömung-Lötens eine ausreichende mechanische Festigkeit aufweisen. Apropos, es ist nichtwendig, die Wissenschaft darüber zu popularisieren, was LotPaste ist? LötPaste ist eine Paste mit einer bestimmten Viskosität und guten Berührungseigenschaften, die eine Mischung aus Legierungspulver, Pastenfluss und einigen Additiven ist. Bei Raumtemperatur können die elektronischen Komponenten auf die PCB-Pads geklebt werden, da die LotPaste eine bestimmte Viskosität hat. Wenn der Neigungswinkel nicht zu groß ist und es keine externe Kraftkollision gibt, bewegen sich die allgemeinen Komponenten nicht. Wenn die Paste auf eine bestimmte Temperatur erhitzt wird, schmilzt das Legierungspulver in der LotPaste und fließt dann, und das flüssige Lot infiltriert die Lötenden der Komponenten und der PCB-Pads. Nach dem Abkühlen werden die Lötenden und die Pads der Komponenten durch das Lot miteinunder verbunden, um elektrische und mechanische Verbundlötstellen zu bilden.

PCB Patch

Aber wie kommt die LotPaste heraus? LötPaste wird durch spezielle Ausrüstung auf die Pads aufgetragen. Die Ausrüstung umfasst vollauzumatische Drucker, halbauzumatische Drucker, manuelle Druckstationen und halbauzumatische LotPastensStiftder.

Der zweite Schritt besteht darin, Komponenten auf der Leiterplatte zu montieren. Dieser Prozess besteht darin, die Chipkomponenten genau an die entsprechende Position auf der Leiterplatteneinberfläche zu montieren, wo die LötPaste oder der Patchkleber mit einer Platzierungsmaschine oder manuell gedruckt wird. Es gibt zwei Montagemethoden, Boyuan Elektronik sagt Ihnen, der Vergleich ist wie folgt:

1. Maschinenplatzierung. Es eignet sich für große Chargen und engen Versodergungszyklus. Vorteile: geeignet für Massenproduktion. Nachteile: komplizierte Arbeitsabläufe und große Investitionen.

2. Manuelle Platzierung. Geeignet für kleine und mittlere Serien und Produktentwicklung. Vorteile: einfache Bedienung und geringe Kosten. Nachteile: Die Produktionseffizienz hängt von der Kompetenz der Bediener ab. Und die wichtigsten Werkzeuge für die manuelle Platzierung sind Vakuum-Saugstift, Pinzette, IC-Saug- und Platzierungsalligner, Low-Power-Stereomikroskop oder Lupe, etc.

Leiterplatte

Die dritter Schritt: PCB Brett Patch Refniedrig Loting. Es is zu Umschmelzen die Lot Paste vorverteilt on die gedruckt board Pad zu realisieren die svont Löten von die mechanisch und elektrisch Verbindung zwischen die Lot end von die Oberfläche mount Komponente or die Stift und die gedruckt board Pad. Analysieren die Grundsatz von ReStrömung Loting von die SMT Patch Temperatur Charakteristik Kurve. Erstens, wenn die PCB tritt ein die Vorwärmen Temperatur Zone von 140 Grad Celsius～160 Grad Celsius, die Lösungsmittel und Gas in die Lot Paste verdampfen. Bei die gleiche Zeit, die Fluss in die Lot Paste Nässe die Pads, die Lot Enden und Stifte von die Komponenten, und die Lot Paste svontens, Es kollabiert und Abdeckungen die Pad, isolieren die Pad und Komponente Stifte von Sauerstvonf.
Jeder Schritt von die Prozess flow von PCBA board Ortment is extrem wichtig, und dort kann be no Fehler in jede Link. Nur in dies Weg kann die ganze Platzierung Arbeit be Sicherstellend in an geordnet Art und Weise.