PCB-Neuigkeiten - Wie die Leiterplatte hergestellt wird

Wie die Schaltung Brett isttttttttttttttttttttttttttttt gemacht
On die Anlass vauf Feiern die Hundertstel Jubiläum vauf die Gründung vauf die Party, tunrt is ein Atmosphäre vauf Freude durchgehend die Lund. Wir sind sich selbst verbessernd, und wir kann nicht tun ohne die hart Arbees und Hingabe vauf unsere Vorfahren zu haben solche a glücklich Leben heute. Heute Ära is unterschiedlich vauf die Vergangenhees. Nach alleee, die Internet Ära hat bereess besetzt die meisten Menschen leben Raum. In solche a smart Ära, die Nachfrage für Leeserplatten is auch Zunahme, und mes die kontinuierlich Fortschreste von Prozess Techneinlogie. Wie die Brett is gemacht is auch ändern.

Leeserplatte

Wenn Sie jedoch eine Leeserplatte erfolgreich herstellen möchten, müssen Sie im Prinzip immer noch mes dem Drucken der Leiterplatte beginnen, dann schneiden Sie die Leiterplatte bis zur Verarbeitung des kupferplattierten Laminats, übertragen Sie die Leiterplatte, korrodieren Sie sie, Bohren und Vorbearbeitung sowie Schweißen und so weiter. Jeder Schritt des Produktionsprozesses ist unvermeidlich, und der Strom ist endlich eingeschaltet.

Wie wird die Leiterplatte hergestellt? Im Folgenden werden die Techniker von Dongguan.kgm Boyuan Elektronik Co., Ltd.. kommen, um Ihnen vorzustellen:

Der erste Schritt: Drucken Sie die Leiterplatte. Wie funktioniert dieser Schritt? Es besteht kein Zweifel, dass es nichtwendig ist, das gezeichnete Leiterplattenpapier auszudrucken. Normalerweise ist es nichtwendig, zwei Leiterplatten zu drucken. Wählen Sie durch Vergleich den besseren Druckeffekt, um einen Pflaster für die nächste Leiterplattenproduktion bereitzustellen.

Leiterplatte

Schritt 2: Schneiden Sie das kupferbeschichtete Laminat. Wie wird die Leiterplatte hergestellt? Beim Schneiden muss die Leiterplatte mit der lichtempfindlichen Platte hergestellt werden, und der gesamte Prozess wird veranschaulicht. Was ist kupferplattiertes Laminat? Wie der Name schon sagt, bezieht es sich auf eine Platine, die beidseitig mit Kupferfolie bedeckt ist. Hier erinnern die Techniker von Boyuan Elektronik Sie auch freundlich daran, dass Sie beim Schneiden des kupferplattierten Laminats seine Größe Positionieren müssen. Es sollte nicht zu groß sein, was wahrscheinlicher Abfall verursacht. Schließlich ist Save Material König.

Der dritte Schritt: Vorbehundlung des kupferplattierten Laminats. Während der Vorbehundlung verwenden die Techniker von Boyuan Elektronik im Allgemeinen feines Schleifpapier, um die Oberflächenoxidschicht des kupferplattierten Laminats zu polieren, und stellen sicher, dass, wenn die Leiterplatte übertragen wird, der Toner auf dem DiermoTransferpapier verwendet wird, um es zu entfernen. Es ist fest auf der Oberseite des kupferplattierten Laminats befestigt. Darüber hinaus gibt es erhebliche Unterschiede in den Stundards. Schließlich ist es sehr wichtig, eine helle Plattenoberfläche ohne vonfensichtliche Flecken zu erreichen.

Der vierte Schritt: Übertragung der Leiterplatte. Wie funktioniert der Transfer? Wie wird die Leiterplatte hergestellt? Wie sagen Sie, dass dieser Schritt eine Verbindung zwischen Vergangenheit und Nächstem ist? Schneiden Sie die Leiterplatte auf eine geeignete Größe und kleben Sie die Leiterplatte auf das kupferplattierte Laminat. Legen Sie nach der Ausrichtung das kupferplattierte Laminat in die Wärmeübertragungsmaschine. Achten Sie darauf, dass das Transferpapier beim Platzieren nicht falsch ausgerichtet ist. Im Allgemeinen kann die Leiterplatte nach 2-3-Übertragungszeiten fest auf das kupferplattierte Laminat übertragen werden. Es ist nur, dass die Temperatur während des Betriebs relativ hoch ist, so dass es sehr wichtig ist, die Sicherheit des Betriebs zu überprüfen.

Schritt 5: Korrosion Schaltung Brett. Die Techniker von Boyuan Elektronik spitz raus dass die Prämisse von Korrosion is die Integrität von die Transfer. Einmal die Kupfer Film on die PCB Brett is vollständig korrodiert, die PCB Brett Bedürfnisse zu be eingenommen raus von die korrosiv Lösung. Während die Betrieb, beUrsache it involviert Unterschiedlich korrosiv Flüssigkeiten, so be csindful.

Leiterplatte

Schritt 6: Bohren Sie Löcher für die Herstellung der Leiterplatte. Wollen Sie nicht in Frage stellen, das heißt, die Leiterplatte zu bohren, halten Sie den Bohrer während des Betriebs stabil, und die Geschwindigkeit des Bohrers hängt von der Kompetenz des Bedieners ab. Nachdem die Bohrarbeiten abgeschlossen sind, muss es gereinigt und dann durch das Kolophonium erstarrt werden, das normalerweise in wenigen Minuten abgeschlossen werden kann.