Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Wie wählt man das Substratmaterial für PCB Proofing Patch?

PCB-Neuigkeiten

PCB-Neuigkeiten - Wie wählt man das Substratmaterial für PCB Proofing Patch?

Wie wählt man das Substratmaterial für PCB Proofing Patch?

2021-11-06
View:473
Author:Frank

Wie wählt man das richtige Substratmaterial für PCB Proofing Patch?
Die Qualität der PCB Druckplatten werden maßgeblich von der Qualität des Substratmaterials beeinflusst. Hochwertige Substratmaterialien können oft hochwertige PCB Korrektur-Patches, und minderwertige Substratmaterialien haben sogar gute. Verkabelung, aber wegen des Basismaterials selbst, es gibt Mängel der einen oder anderen Art in der späteren Klebestelle, Schweißen und andere Verfahren. Also, Was sind die Anforderungen an die Substratmaterialien von qualifizierter und hochwertiger Qualität PCB Korrektur-Patches?
Leiterplatte
1. Meet die requirements of circuit characteristics and printed board use
Whether the circuit on the PCB Proofing Patch Printboard kann seine Eigenschaften während der Arbeit ausüben wird weitgehend von der Leistung des Substrats beeinflusst. Das Substrat selbst hat eine hervorragende Leistung und kann gut auf den Druck abgestimmt werden. Die Eigenschaften der Leiterplattenschaltung stellen sicher, dass sie eine gute Arbeitsleistung hat. Wenn das Substrat die Schaltungseigenschaften nicht erfüllen kann, auch bei guter Verarbeitung von Leiterplatten, die Arbeitsleistung der Schaltung ist schwer zu garantieren. Zur gleichen Zeit, Die Anforderungen der Druckplattenbenutzungsumgebung sind auch wichtige Überlegungen für die Auswahl von PCB Proofing und Patchsubstrate. Es erfordert, dass die Qualität der gesamten Geräteproduktproduktion in der Druckplattenarbeitsumgebung nicht beeinträchtigt werden kann.

2. Erfüllen Sie die Zuverlässigkeits- und Herstellbarkeitsanforderungen verschiedener Leiterplatten

Leiterplatte

Die sogenannte Zuverlässigkeit ist nur die Fähigkeit von Produkten, Geräten und Systemen, etablierte Funktionen unter bestimmten Bedingungen zu erreichen. In gewissem Sinne ist der PCB Proofing Patch der grundlegende Teil des gesamten Druckprozesses. Die Zuverlässigkeit des gesamten Systems ist höher als die anderer Teile, und das Basismaterial wird als Träger des Patches verwendet, was auch seine Leistung erfordert. Die Leistung ist stabiler und zuverlässiger, was die Nachfrage der Menschen nach der Zuverlässigkeit von Leiterplatten erfüllen kann. Gleichzeitig können die Anforderungen an die Herstellbarkeit der Produkte bei gleichzeitiger Gewährleistung der Zuverlässigkeit nicht ignoriert werden. Dies erfordert auch, dass das Basismaterial die Anforderungen der Herstellung und Installation von Proofing Patches erfüllen kann und nicht die Produktion und Installation von Leiterplatten erfüllen kann. Es gibt keine Möglichkeit, über Zuverlässigkeit und Praktikabilität zu sprechen.

Leiterplatte

3. Befriedigen Sie die Kostenkontrolle der verarbeitenden Unternehmen

Das ultimative Ziel des Geschäftsbetriebs ist Effizienz, und niedriger Input und hoher Output sind die grundlegendste Möglichkeit, Gewinne zu steigern. Dies erfordert auch, dass das Unternehmen bei der Verarbeitung von PCB-Proofing-Patches die Leistungs- und Verwendungsanforderungen auf Basis des Basismaterials erfüllen muss. Um niedrige Kosten zu erzielen. Der aktuelle SMT-Substratmarkt weist eine Vielzahl von Typen und große Kostenunterschiede auf. Bei der Auswahl des endgültigen Substratmaterials ist es notwendig, mehrere Vergleiche vorzunehmen und das beste kosteneffektive Substrat auszuwählen, um die Kostenkontrolle des Unternehmens zu erfüllen.

Leiterplatte

4. Erfüllen Sie die Anforderungen des Umweltschutzes

Umweltschutz ist zu einem notwendigen Trend und Erfordernis der wirtschaftlichen und technologischen Entwicklung der Welt geworden, Das erfordert die beste Wahl von Substratmaterialien wie nachwachsenden Materialien und recycelbaren Materialien in PCB Verarbeitung und Produktion.
Dies ist das Ende der Auswahlmethode des Substratmaterials für Leiterplattenprofing patches. Nur wenn diese Anforderungen erfüllt werden, kann PCB Patches werden hergestellt.