PCB-Neuigkeiten - Bewertungsstandards für die Qualität von Leiterplatten (unten)

Evaluation standards for the quality of (below)
Pay attention to product innovation in terms of energy saving and emission reduction. LeiterplattenfabrikenSie müssen lernen, der Internettechnologie Bedeutung beizumessen und die praktische Anwendung von automatisierter Überwachung und intelligentem Management in der Produktion durch die Integration von allgemeinem Branchenwissen zu realisieren.
Beachtung des Trends der Umweltschutzinformatisierung und der Entwicklung verschiedener Umweltschutztechnologien, Leiterplattenfabriken kann mit Big Data beginnen, um die Umweltentladung und Governance-Ergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühungen, die PCB-Fabrikindustrie zu ermöglichen, eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.
4. Die Toleranz des kupferplattierten Laminats erfüllt die Anforderungen von IPC411ClassB/L
Benefits: Strict control of the thickness of the dielectric layer can reduce the deviation of expected electrical performance.
The risk of not doing so
The electrical performance may not meet the specified requirements, und die Ausgabe/Leistung der gleichen Charge von Komponenten wird ganz unterschiedlich sein.
5. Define solder mask materials to ensure compliance with IPC-SM-840ClassT requirements
Benefits: "Excellent" ink, um Tintensicherheit zu erreichen, um sicherzustellen, dass die Lotmaskenfarbe UL-Normen erfüllt.
The risk of not doing so

Inferior inks can cause adhesion, Flusswiderstand, und Härteprobleme. All diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske von der Leiterplatte löst und schließlich zu Korrosion des Kupferstromkreises führt. Schlechte Isolationseigenschaften können Kurzschlüsse aufgrund versehentlicher elektrischer Kontinuität verursachen/Bogen.
6. Festlegung der Toleranzen von Formen, holes and other mechanical features
Benefits: Strict control of tolerances can improve the dimensional quality of products-improve fit, shape and function
The risk of not doing so
Problems in the assembly process, wie Ausrichtung/fitting (only when the assembly is completed will the press-fit needle problem be discovered). Darüber hinaus, aufgrund der erhöhten Größenabweichung, Es wird Probleme bei der Installation der Basis geben.
7. Anforderungen an die Dicke der Lötmaske, although IPC does not have relevant regulations
Benefits: Improve electrical insulation properties, Verringerung des Risikos von Abschälen oder Verlust der Haftung, und stärken die Fähigkeit, mechanischen Stößen zu widerstehen – egal wo der mechanische Aufprall auftritt!
The risk of not doing so
Thin solder mask can cause adhesion, Flussmittelbeständigkeit und Härteprobleme. Alle diese Probleme führen dazu, dass sich die Lötmaske von der Leiterplatte trennt, und schließlich zu Korrosion des Kupferkreislaufs führen. Die dünne Lötmaske verursacht schlechte Isolationseigenschaften und kann Kurzschlüsse durch versehentliche Leitung verursachen/Bogen. iPCB hat ISO9001:2008 bestanden, ISO14001, UL, Zertifizierungen von CQC und anderen Qualitätsmanagementsystemen, und produziert standardisierte und qualifizierte Leiterplattenprodukte. Wir beherrschen komplexe Prozessfähigkeiten und verwenden professionelle Geräte wie AOI und Flying Probe zur Steuerung der Produktion, Röntgeninspektionsmaschinen, etc. . Endlich, Wir verwenden doppelte FQC Inspektion des Aussehens, um Versand unter IPC II Standard oder IPC III Standard sicherzustellen.